ASUS

ASUS TUF GAMING A620M-PLUS WIFIChipset: AMD A620Rozměrový formát: Micro-ATX (244x244mm)Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000Patice procesoru: AM5Paměť: * 4x DIMM sloty, Max. 128GB, DDR5 6400+(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5800(OC)/5600(OC)/5400(OC)/5200/5000/4800, ECC a bez ECC, bez vyrovnávací paměti* dvoukanálová architektura paměti*

ASUS PRIME B650-PLUSChipset: AMD B650Rozměrový formát: ATX (30,5x24,4cm)Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000Patice procesoru: AM5Paměť: * 4x DIMM, max. 128GB, DDR5 6400+(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(OC)/ 5400(OC)/ 5200/ 5000/ 4800, ECC a bez ECC, bez vyrovnávací paměti * dvoukanálová architektura paměti* podporuje AM

ASUS PRIME B850M-KCPU: AMD Socket AM5 pro AMD Ryzen 9000 a 8000 a 7000 Series Desktop procesoryChipset: B850Paměti:2 sloty DIMM, maximálně 128 GB, typ DDR5Podporuje rychlosti až:8200+ MT/s (přetaktování) s procesory Ryzen™ řady 90008400+ MT/s (přetaktování) s procesory Ryzen™ řady 80008000+ MT/s (přetaktování) s procesory Ryzen™ řady 7000

Barva Black Kategorie Backpack Funkce Modular Compartment Customization Water-Repellent Reflective YKK Zipper Dividers Rozměry 52.00 x 30.00 x 17.00 cm Velikost oddělení NB 39.50 x 26.40 x 1.99 cm Hmotnost 1.60 kg Materiál Nylon EVA Cordura Polyester

Chipset: AMD B550 ChipsetRozměrový formát: ATX (30.5cm x 24.4cm)Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ 5000 Series/ 5000 G-Series/ 4000 G-Series/ 3000 Series stolní procesoryPatice procesoru: AMD AM4Pozice na paměti: 4 x DDR4 DIMMPodpora pro paměti: *4866(OC)/4800(OC)/4600(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC

Procesor Patice AMD Patice AM4 pro 3. generace AMD Ryzen™ a 3. generace AMD Ryzen™ s grafikou Radeon™ Procesory * * Seznam podporovaných procesorů naleznete na adrese www.asus.com Čipová sada AMD B550 Operační paměť 4 x DIMM, Max. 128GB, DDR4 4133 (přetakt.)/4000 (přetakt.)/4600 (přetakt.)/3866 (přetakt.)/4400 (přetakt.)/3733

Někdy potřebujete jen hodit věci do batohu a vyrazit. Představujeme brašnu ROG SLASH Duffle Bag, která představuje stylové provedení klasického užitkového designu. Díky nenápadnému černému designu zůstane brašna na cestách nenápadná. Díky objemu 26,5 litru v ní snadno můžete přenášet věci každodenní potřeby. Velká hlavní přihrádka vás uše

TUF Gaming VG249QE5AHerní monitor TUF Gaming VG249QE5A – 23,8 palců, Full HD (1920 x 1080), Overclock na 146 Hz (nad 144 Hz), IPS, ELMB Sync, 1 ms MPRT, stereo reproduktory, variabilní overdrive, DisplayWidget CenterDisplej:Velikost panelu (palce): 23,8Poměr stran: 16:9Zobrazovací plocha (V x Š): 527,04 x 296,46 mmPovrch displeje: antiref

ASUS PRIME B860M-K* mATX Form FactorCPU: Support Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2) , LGA1851 - Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0Chipset: Intel® B860 ChipsetPaměť: 2 x sloty DIMM, max. 96 GB, DDR5 - Podporuje až 8800+MT/s (OC), Non-ECC, Un-buffered ,Clocked Unbuffered DIMM (CUDIM

CPU AMD Socket AM5 for AMD Ryzen™ 7000 Series Desktop Processors* * Refer to www.asus.com for CPU support list. Chipset AMD B650 Chipset Paměť 2 x DIMM, Max. 96GB, DDR5 8000+(OC)/7800(OC)/7600(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5800(OC)/5600(OC)/5400(OC)/5200/5000/4800 ECC and Non-ECC, Un-buffered Memory* D

ASUS Pro B760M-C-CSMASUS CSM program: stabilní dodávka základních desek, upozornění na konec životnosti a IT software pro firemní základní desky* firemní základní deska Micro-ATX B760 s vylepšeným zabezpečením, spolehlivostí, ovladatelností a servisovatelnostíChipset: Intel® B760Rozměrový formát: mATX (244x244mm)Podpora pro procesory: 1

ASUS PRIME B760M-A WIFI D4Chipset: Intel® B760Rozměrový formát: mATX (244x244mm)Podpora pro procesory: 13 Gen Intel® Core™ & 12 Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron®Patice procesoru: LGA1700Paměť: * 4x DIMM, Max. 128GB, DDR4 5333(OC)/5066(OC)/5000(OC)/4800(OC)/4600(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4000(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3400(