Procesory

Intel Xeon Thermal Solution STS200C chladič

ASUS ROG Strix LC 120. Purpose: Processor, Fan noise level (max): 37.6 dB, Pump connector: 4-pin. Type: Internal, Water block material: Copper, Radiator material: Aluminium. Fan diameter: 4.72" (12 cm), Fan dimensions (W x D x H): 4.72 x 4.72 x 0.984" (120 x 120 x 25 mm), Radiator width: 5.91" (15 cm)

ASUS ROG Strix LC 240. Purpose: Processor, Fan noise level (max): 37.6 dB, Pump connector: 4-pin. Type: Internal, Water block material: Copper, Radiator material: Aluminium. Fan diameter: 4.72" (12 cm), Fan dimensions (W x D x H): 4.72 x 4.72 x 0.984" (120 x 120 x 25 mm), Radiator width: 10.7" (27.2 cm)

Teplovodivá pasta Cooler Master IC Essential E1,tepelná vodivost 4.5 W.m, 3.4g, šedá. http://www.coolermaster.com/product.php?product_id=6731

Model number MGX-ZOSW-N15M-R1Color WhiteSpecific Gravity 2.4Thermal Conductivity >5 W/m-KVolume 1.5gExtra ScraperGrease CleanerEAN Code 4719512050781UPC Code 884102027864

Teplovodivá pasta Cooler Master HTK-002, bílá pasta, životnost cca 24 měsíců, tepelná vodivost 0.8 W.m-1.K-1

CPU SocketIntel®LGA 2011-3/2011/1156/1155/1151/1150/775AMD®AM3+/AM3/AM2+/FM2+/FM2/FM1Dimensions 120(L) x 84(W) x 160(H) mmHeat Sink Dimensions 116(L) x 60(W) x 160(H) mmHeat Sink Material Aluminum (Fins) Copper (Heatpipes)Heat Sink Weight 468gHeat Pipes Diameter 6mmFanFan Dimensions 120(L) x 120(W) x 25(H) m

Stříbrná teplovodivá pasta 25g ve stříkačce.Tepelný odpor: do 0,06 ° CTepelná vodivost: více než 7,5 W / m.K

Bílá teplovodivá pasta 3g ve stříkačce.Tepelný odpor: do 0,19 ° CTepelná vodivost: více než 2,5 W / m.K

Efektivní tepelná vodivost.Materiál na bázi křemíku použití u této chladící podložky předčí běžné podložky tím, že poskytuje optimální tepelné rozhraní mezi chladičem a elektronickým zařízením.Vyplňování mezer.Vzhledem k velké pružnosti funguje tato tepelná podložka jako dokonalý odstraňovač nedostatků a nerovnoměrností povrchu: Bez jakýc

Efektivní tepelná vodivost.Materiál na bázi křemíku použití u této chladící podložky předčí běžné podložky tím, že poskytuje optimální tepelné rozhraní mezi chladičem a elektronickým zařízením.Vyplňování mezer.Vzhledem k velké pružnosti funguje tato tepelná podložka jako dokonalý odstraňovač nedostatků a nerovnoměrností povrchu: Bez jakýc

Efektivní tepelná vodivost.Materiál na bázi křemíku použití u této chladící podložky předčí běžné podložky tím, že poskytuje optimální tepelné rozhraní mezi chladičem a elektronickým zařízením.Vyplňování mezer.Vzhledem k velké pružnosti funguje tato tepelná podložka jako dokonalý odstraňovač nedostatků a nerovnoměrností povrchu: Bez jakýc