GIGABYTE B760M DS3H GEN5/LGA 1700/mATX
GIGABYTE B760M DS3H GEN5/LGA 1700/mATX
GIGABYTE B760M DS3H GEN5
Chipset: Intel® B760 Express
Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm)
Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14., 13. a 12. generace, Pentium® Gold a Celeron®
Patice procesoru: LGA1700
Paměť:
* 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 5600/5200/4800/4400 MT/s paměťové moduly
* dvoukanálová architektura paměti
* podpora paměťových modulů Extreme Memory Profile (XMP)
Grafické výstupy:
* 1x D-Sub port s maximálním rozlišením 1920x1200 při 60 Hz
* 1x HDMI port s maximálním rozlišením 4096x2160 při 60 Hz - Podpora pro verzi HDMI 2.1 a HDCP 2.3
* 1x DisplayPort s maximálním rozlišením 4096x2304 při 60 Hz - Podpora pro verzi DisplayPort 1.2 a HDCP 2.3
* 1x DisplayPort s maximálním rozlišením 4096x2304 při 60 Hz - Podpora pro verzi DisplayPort 1.2
Zvuková karta:
* Kodek Realtek® Audio
* High Definition Audio
* 2/4/5.1/7.1 kanál
* Podpora S/PDIF out
Ethernet: Realtek® 2.5GbE LAN
Rozšiřující sloty:
* 1x PCI Express x16 podporuje PCIe 5.0 a běží na x16
* 2x PCI Express x1 podporuje PCIe 3.0 a běží na x1
Úložný prostor:
celkem podporuje 2 sloty M.2 a 4 porty SATA 6Gb/s
* 1x M.2, M key typ 2280 - podpora PCIe 4.0 x4/x2 SSD (M2A_CPU)
* 1x M.2, M key typ 2280 - podpora PCIe 4.0 x4/x2 SSD (M2P_SB)
* 4x port SATA 6Gb/s
RAID řadič: podpora RAID 0/1/5/10 pro úložná zařízení SATA
USB:
Zadní USB (celkem 6 portů)
* 1x USB Type-C® 3.2 Gen 2
* 3x USB 3.2 Gen 1
* 2x USB 2.0/1.1
Přední USB (celkem 6 portů)
* 1x USB 3.2 Gen 1 header - podpora dalšího 1 USB 3.2 Gen 1
* 2x USB 2.0/1.1 header - podpora dalších 2 USB 2.0/1.1
Porty na zadním panelu:
* 1x USB Type-C® 3.2 Gen 2
* 3x USB 3.2 Gen 1
* 2x USB 2.0/1.1
* 1x PS/2
* 1x D-Sub
* 1x HDMI
* 2x DisplayPort
* 1x RJ-45
* 3x audio konektor
Interní porty:
Napájení
* 1x 24-pin ATX hlavní napájecí konektor
* 1x 8-pin ATX 12V napájecí konektor
Související s ventilátorem a chlazením
* 1x CPU fan header
* 3x system fan header
Související s úložištěm
* 2x M.2 slot (Key M)
* 4x SATA 6Gb/s port
USB
* 1x USB 3.2 Gen 1 header
* 2x USB 2.0/1.1 header
Ostatní
* 2x adresovatelný RGB Gen2 LED strip header
* 1x RGB LED strip header
* 1x front panel header
* 1x front panel audio header
* 1x Trusted Platform Module header (pouze pro modul GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0/GC-TPM2.0 SPI V2)
* 1x serial port header
* 1x parallel port header
* 1x S/PDIF Out header
* 1x Q-Flash Plus button
* 1x reset jumper
* 1x Clear CMOS jumper
BIOS: 1x 128dMb flash, AMI UEFI BIOS, PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Odkaz na stránku výrobce: https://www.gigabyte.com/Motherboard/B760M-DS3H-GEN5#kf
GIGABYTE B760M DS3H GEN5
Expresnà do výkonu PCIE5
NovĂ© základnĂ desky GIGABYTE B760 poskytujĂ nejúčinnÄ›jšà řešenĂ, jak si uĹľĂt zvýšenĂ˝ vĂ˝kon PCIe Gen5 na stávajĂcĂ platformÄ›. PCIe 5.0 zdvojnásobuje rychlost pĹ™enosu dat PCIe 4.0 z 16 GT/s na 32 GT/s na pruh. Toto podstatnĂ© zvýšenà šĂĹ™ky pásma prospĂvá zejmĂ©na vysoce vĂ˝konnĂ˝m grafickĂ˝m kartám, ĂşloĹľnĂ˝m zaĹ™ĂzenĂm a akcelerátorĹŻm umÄ›lĂ© inteligence, kterĂ© vyĹľadujĂ rychlejšà pohyb dat.
ChlazenĂ
Vysoce krycĂ MOSFET a integrovanĂ© formovacĂ chladiÄŤe pro zlepšenĂ tepelnĂ© účinnosti s lepšĂm proudÄ›nĂm vzduchu a vĂ˝mÄ›nou tepla.
4 X velkĂ˝ povrch
Zvýšená plocha povrchu aĹľ 4 X vÄ›tšà ve srovnánĂ s tradiÄŤnĂmi chladiÄŤi. Zlepšuje odvod tepla z MOSFETĹŻ.
SkuteÄŤnĂ˝ JednodĂlnĂ˝ Build
TMOS je TRUE jednodĂlnĂ˝ chladiÄŤ. Jeho jednodĂlnĂ˝ design a vÄ›tšà povrch drasticky zlepšujĂ chladicĂ vĂ˝kon oproti vĂcedĂlnĂ©mu designu konkurentĹŻ.
VĂceĹ™ezovĂ˝ design
TMOS obsahuje nÄ›kolik kanálĹŻ a vstupĹŻ na chladiÄŤi. Tato konstrukce umoĹľĹuje prĹŻchod proudu vzduchu, coĹľ vede k velkĂ©mu zlepšenĂ vĂ˝konu pĹ™enosu tepla.
Plošné spoje
PĹ™ijetĂm 2 X mÄ›di na vnitĹ™nĂ vrstvu desky plošnĂ˝ch spojĹŻ snĂžà teplotu součástĂ alespoĹ o 3% tĂm, Ĺľe se deska plošnĂ˝ch spojĹŻ zmÄ›nĂ na super tenkĂ˝ mÄ›dÄ›nĂ˝ chladiÄŤ velikosti desky plošnĂ˝ch spojĹŻ, aby se teplo ze součástà účinnÄ› odvádÄ›lo, a to dĂky vysokĂ© tepelnĂ© vodivosti a nižšà impedanci.
M.2 Termálnà stráž
Thermal Guard M.2 zabraĹuje škrcenĂ a ĂşzkĂ˝m mĂstĹŻm vysokorychlostnĂch SSD M.2, protoĹľe pomáhá odvádÄ›t teplo dĹ™Ăve, neĹľ se to stane problĂ©mem.
Paměť
GIGABYTE nabĂzĂ testovanou a osvÄ›dÄŤenou platformu s extrĂ©mnĂm zvýšenĂm vĂ˝konu pamÄ›ti. PĹ™etaktovánĂ DDR5 aĹľ 7600 MT/s.
Konektivita
2,5G LAN design poskytuje neuvěřitelnÄ› vysokĂ© pĹ™enosovĂ© rychlosti, aby bylo zajištÄ›no co nejstabilnÄ›jšà pĹ™enosovĂ© prostĹ™edĂ, kdyĹľ systĂ©m provádĂ cloud computing nebo poskytuje externĂ vĂ˝poÄŤetnĂ sluĹľby. USB 3.2 Gen 2 poskytuje porty USB 3.2 Gen 2 s rychlostĂ aĹľ 10 Gbps. DĂky dvojnásobnĂ© šĂĹ™ce pásma ve srovnánĂ s pĹ™edchozĂ generacĂ a takĂ© zpÄ›tnĂ© kompatibilitÄ› s USB 2.0 a USB 3.2 Gen1 je mnohem vylepšenĂ˝ protokol USB 3.2 Gen 2 k dispozici oproti novĂ©mu reverzibilnĂmu USB Type-C™ a tradiÄŤnĂmu konektoru USB Type-A pro lepšà kompatibilitu pĹ™es širšà škálu zaĹ™ĂzenĂ.
UpozornÄ›nĂ:
Popis, obrázky a jednotlivé parametry se mohou lišit v závislosti na zvoleném modelu a konfiguraci.
GIGABYTE B760M DS3H GEN5/LGA 1700/mATX
Mírová 297/17
70300 Ostrava - Vítkovice
Česká Republika
IČO: 10032096
DIČ: CZ6311151594
