GIGABYTE

Klíčové vlastnosti Fan EZ-Chain: DIY-friendly fan design with slide-in interlocking mechanism and DAISY-CHAIN. 330-degree Rotatable water block design. New fan blade design increases both airflow and pressure, while reducing noise. The ARGB fan lighting can be synchronized with other devices. Universal design for fan and pump RPM control

*Boční panel z tvrzeného skla o velikosti 4 mm*HDMI USB-C na front panelu*RGB Fusion 2.0 - Synchronizace osvětlení RGB s ostatními zařízeními AORUS*Podpora vertikální a horizontální instalace VGA*Kompatibilní s kapalným chlazením*PSU Shroud Design*Odnímatelný prachový filtrRozměry: 469 x 211 x 458 mmFormát (form faktor): Mid TowerPodpora

GIGABYTE B650M GAMING PLUS WIFI* Smart Fan 6* Q-Flash Plus* EZ-LatchChipset: AMD B650Rozměrový formát: microATX (244x244mm)Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000Patice procesoru: AM5Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB (kapacita 64GB single DIMM), DDR5 8000(OC)/7800(OC)/7600(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(O

Chipset: AMD B650Rozměrový formát: Micro ATX Form Factor; (24.4cm x 24.4cm)Podpora pro procesory: AMD Ryzen 7000 Series ProcessorsPatice procesoru: AM5Pozice na paměti: 4 x DDR5 DIMM, Dual channel memory architecturePodpora pro paměti: DDR5 6400(OC) / 6200(OC) / 6000(OC) / 5600(OC) / 5200 / 4800 / MT/s memory modulesMax.velikost ope

GIGABYTE B760 DS3H AX (rev. 1.x)Chipset: Intel® B760 ExpressRozměrový formát: ATX (305x244mm)Podpora pro procesory: 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron®Patice procesoru: LGA1700Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 192GB, DDR5 7600(OC)/7400(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5800(O

New high performance pump efficiently dissipates heat from high end CPUs. AORUS ARGB lighting display. Adjustable screen orientation can be rotated 330 degrees. High performance, low-noise level, Graphene Nano Lubricant ARGB fans. Supports RGB FUSION 2.0 synchronization with other AORUS devices. Universal design for fan & pump RPM control

GIGABYTE B760 DS3H AX Intel® Socket LGA 1700:Support 13th and 12th Gen Series Processors Unparalleled Performance:Hybrid 8+2+1 Phases Digital VRM Solution Dual Channel DDR5:4*DIMMs XMP Memory Module Support Next Generation Storage:2*PCIe 4.0 x4 M.2 Connectors EZ-Latch:PCIe 4.0x16 Slot with Quick Release Design Fast Networks:GbE LAN &

procesor Patice LGA1700: Podpora procesorů Intel® Core ™, Pentium® Gold a Celeron® 13. a 12. generace L3 cache se liší podle CPU (Další informace naleznete v části „Seznam podpory CPU“.) Čipová sada Čipová sada Intel® B760 Express Paměť Podpora DDR4 5333(OC)/ 5133(OC)/ 5000(OC)/ 4933(OC)/ 4800(OC)/ 4700(OC)/ 4600(OC)/ 4500(OC)/ 4400(OC)

Model: GIGABYTE zdro AORUS P850W 80+ GOLD Modular Certifikace 80 PLUS Gold Výkon 850W Modulárnost: Plně modulární Konektory: Výkon zdroje (W) 850 Formát zdroje FullATX PFC filtr zdroje Aktivní PFC Napájení na vstupu Full Range Certifikace 80PLUS 80PLUS Gold Modulární kabeláž Ano Konektor napájení MB (pin) 20+4 Konektor napáje

B760M DS3H AX Procesor Patice LGA1700: Podpora 13. a 12. generace procesorů Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® * L3 cache se liší podle CPU Čipová sada Intel® B760 Express Čipová sada Čipová sada Intel® B760 Express Paměť Podpora DDR4 5333(OC) / 5133(OC) / 5000(OC) / 4933(OC) / 4800(OC) / 4700(OC) / 4600(OC) / 4500(OC) / 4400(OC) /

AMD Socket AM5:Podporuje procesory AMD Ryzen™ řady 7000 Bezkonkurenční výkon:5+2+2fázové digitální řešení VRM Dvoukanálové DDR5:4*SMD DIMM s podporou AMD EXPO™ a Intel® XMP Memory Module SuperSpeed ??Storage: Konektor PCIe 4.0 x4 M.2 EZ-Latch: Slot PCIe x16 s designem rychlého uvolnění Rychlé sítě: Wi-Fi 6E 802.11ax & 2,5GbE LAN Rozšířená

B760 GAMING X DDR4 Intel® Socket LGA 1700:Support 13th and 12th Gen Series Processors Unparalleled Performance:Hybrid 8+1+1 Phases Digital VRM Solution Dual Channel DDR4:4*DIMMs XMP Memory Module Support Next Generation Storage:3*PCIe 4.0 x4 M.2 Connectors Advanced Thermal Design & M.2 Thermal Guard:To Ensure VRM Power Stability & M.2 SSD