GIGABYTE

procesor Patice LGA1700: Podpora procesorů Intel® Core ™, Pentium® Gold a Celeron® 13. a 12. generace L3 cache se liší podle CPU (Další informace naleznete v části „Seznam podpory CPU“.) Čipová sada Čipová sada Intel® B760 Express Paměť Podpora DDR4 5333(OC)/ 5133(OC)/ 5000(OC)/ 4933(OC)/ 4800(OC)/ 4700(OC)/ 4600(OC)/ 4500(OC)/ 4400(OC)

Model: GIGABYTE zdro AORUS P850W 80+ GOLD Modular Certifikace 80 PLUS Gold Výkon 850W Modulárnost: Plně modulární Konektory: Výkon zdroje (W) 850 Formát zdroje FullATX PFC filtr zdroje Aktivní PFC Napájení na vstupu Full Range Certifikace 80PLUS 80PLUS Gold Modulární kabeláž Ano Konektor napájení MB (pin) 20+4 Konektor napáje

GIGABYTE B840M EAGLE WIFI6Chipset: AMD B840Rozměrový formát: Mikro ATX (244x244mm)Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ 7. až 9. generacePatice procesoru: AM5Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 7600(OC) / 7200(OC) / 7000(OC) / 6800(OC) / 6600(OC) / 6400(OC) / 6200(OC) / 6000(OC) / 5800(OC) / 5600(OC) / 5200 / 4800 / 4400 MT

GIGABYTE B860M DS3HChipset: Intel® B860 ExpressRozměrový formát: Micro ATX (244x244mm)Podpora pro procesory: Intel® Core™ UltraPatice procesoru: LGA1851Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9066(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400(OC)/8266(OC)/8200(OC)/8000(OC)/7950(OC)/7900(OC)/7800( OC) / 7600 (OC) / 7400 (OC) / 7200(OC) / 7000(

GIGABYTE A620I AX (rev. 1.0)Chipset: AMD A620Rozměrový formát: Mini-ITX (170x170mm)Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ 7. až 9. generacePatice procesoru: AM5Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5600(OC)/5200/4800/4400 MT/s paměťové moduly* dvoukanálová architektura paměti* podpora paměťových modu

B760M DS3H AX Procesor Patice LGA1700: Podpora 13. a 12. generace procesorů Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® * L3 cache se liší podle CPU Čipová sada Intel® B760 Express Čipová sada Čipová sada Intel® B760 Express Paměť Podpora DDR4 5333(OC) / 5133(OC) / 5000(OC) / 4933(OC) / 4800(OC) / 4700(OC) / 4600(OC) / 4500(OC) / 4400(OC) /

GIGABYTE B650 EAGLE AX* Smart Fan 6* Q-Flash PlusChipset: AMD B650Rozměrový formát: ATX (305x244mm)Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 8000/7000Patice procesoru: AM5Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 192GB (kapacita 48GB single DIMM), DDR5 7600(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5600(OC)/5200/480

AMD Socket AM5:Podporuje procesory AMD Ryzen™ řady 7000 Bezkonkurenční výkon:5+2+2fázové digitální řešení VRM Dvoukanálové DDR5:4*SMD DIMM s podporou AMD EXPO™ a Intel® XMP Memory Module SuperSpeed ??Storage: Konektor PCIe 4.0 x4 M.2 EZ-Latch: Slot PCIe x16 s designem rychlého uvolnění Rychlé sítě: Wi-Fi 6E 802.11ax & 2,5GbE LAN Rozšířená

B760 GAMING X DDR4 Intel® Socket LGA 1700:Support 13th and 12th Gen Series Processors Unparalleled Performance:Hybrid 8+1+1 Phases Digital VRM Solution Dual Channel DDR4:4*DIMMs XMP Memory Module Support Next Generation Storage:3*PCIe 4.0 x4 M.2 Connectors Advanced Thermal Design & M.2 Thermal Guard:To Ensure VRM Power Stability & M.2 SSD

GIGABYTE B860M EAGLE V2Chipset: Intel B860 Express ChipsetRozměrový formát: Micro ATX Form Factor; 24.4cm x 22.5cmPodpora pro procesory: Intel ® Core™ UltraPatice procesoru: LGA1851Paměť: * 2 x DDR5 DIMM sockets supporting up to 128 GB (64 GB single DIMM capacity) of system memory*Dual channel memory architecture*Support for ECC Un-bu

Chipset: AMD B550Rozměrový formát: ATX Form Factor (305 mm x 244 mm)Podpora pro procesory: 3. generaci procesorů AMD Ryzen™ / 3. generaci procesorů AMD Ryzen™ s grafickým adaptérem Radeon™Patice procesoru: AM4Pozice na paměti: 4x DDR4 DIMMPodpora pro paměti: 3. generace procesorů AMD Ryzen™: *Podpora pro paměťové moduly DDR4 4400(O.C