GIGABYTE

GIGABYTE B850 EAGLE WIFI6E* Dark Brown* Q-Flash Plus* Smart Backup* X3D Turbo Mode* EZ-Latch Plus/Click* WIFI EZ-PlugChipset: AMD B850Rozměrový formát: ATX (305x244mm)Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000Patice procesoru: AM5 (LGA1718)Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8200(OC)/8000(OC)/7950(OC)/7900(OC

Model: Gigabyte UD1300GM PG5Formát zdroje: ATX 12V v3.0Výkon zdroje: 1300 WKonektory: *1x ATX/MB 20+4 Pin*2x CPU/EPS 4+4 Pin*1x PCIe 16 Pin*8x PCIe 6+2 Pin*12x SATA*2x 6+4-Pin floppyTyp ventilátoru: 140mm Hydraulic Bearing(HYB)PFC: Active PFCVypínač napětí: AnoCertifikace 80PLUS: GoldModulární kabeláž: AnoRozměry: 150 x 160 x 86

Interface PCI-Express 4.0 x4, NVMe 1.4 Form Factor M.2 2280 Total Capacity 2000GB NAND 3D TLC NAND Flash External DDR Cache DDR4L 2GB Sequential Read speed Up to 7300 MB/s Sequential Write speed Up to 6850 MB/s Dimension 80 x 22 x 2.3 mm (with heatsink: 80.5 x 11.25 x 23.5 mm) Mean time between failure (MTBF) 1.6 million hours Power Consu

B760 GAMING X AX DDR4 Intel® Socket LGA 1700:Support 13th and 12th Gen Series Processors Unparalleled Performance:Hybrid 8+1+1 Phases Digital VRM Solution Dual Channel DDR4:4*DIMMs XMP Memory Module Support Next Generation Storage:3*PCIe 4.0 x4 M.2 Connectors Advanced Thermal Design & M.2 Thermal Guard :To Ensure VRM Power Stability & M.2

AMD B550 Mini-ITX AORUS Motherboard with Direct 8 Phases Digital VRM, Advanced Thermal Design with Extended VRM Heatsink, Thermal Baseplate, Dual PCIe 4.0/3.0 M.2 with Thermal Guard, Intel® WiFi 6 802.11ax, 2.5GbE LAN, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus Supports AMD Ryzen™ 5000 Series/ 3rd Gen Ryzen™ and 3rd Gen Ryzen™ with Radeon™ Graphics Pr

GIGABYTE Z790 EAGLE AX* Smart Fan 6* Q-Flash PlusChipset: Intel® Z790 ExpressRozměrový formát: ATX (305x244mm)Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron®Patice procesoru: LGA1700Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 192GB, DDR5 7600(OC)/7400(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/62

GIGABYTE B840M AORUS ELITE WIFI6EChipset: AMD B840Rozměrový formát: Mikro ATX (244x244mm)Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ 7. až 9. generacePatice procesoru: AM5Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8200(OC) / 8000(OC) / 7950(OC) / 7900(OC) / 7800(OC) / 7600(OC) / 7400(OC) / 7200(OC) / 7000(OC) / 6800(OC) / 6600(OC) / 640

procesor AMD Socket AM5, podpora pro: procesory AMD Ryzen™ řady 7000 (Další informace naleznete v části „Seznam podpory CPU“.) Čipová sada AMD B650 Paměť Podpora paměťových modulů DDR5 6400(OC) / 6200(OC) / 6000(OC) / 5600(OC) / 5200 / 4800 / 4400 MT/s 2 x DDR5 DIMM patice podporující až 96 GB (kapacita 48 GB single DIMM) systémové paměti

Rozhraní PCI-Express 5.0x4, NVMe 2.0 Form Factor M.2 2280 Celková kapacita 1000 GB NAND 3D TLC NAND Flash Externí mezipaměť DDR LPDDR4 2GB Rychlost sekvenčního čtení Až 11 700 MB/s Rychlost sekvenčního zápisu Až 9 500 MB/s Dimenze SSD bez chladiče: 80 x 22 x 3,5 mm SSD s chladičem: 92 x 23,5 x 44,7 mm Podívejte se na soubor a zkontrolujte

Grafický čip: AMD Radeon RX 6500 XTPaměť: 4 GB GDDR6Šířka paměťové sběrnice: 64 bitRozhraní: PCI-E 4.0DirectX: 12 UltimateOpen GL: 4.6Frekvence jádra: *Boost Clock : up to 2815 MHz*Game Clock : up to 2610 MHzFrekvence paměti: 18 000 MHzMax. rozlišení: 7680x4320Počet stream/CUDA procesorů: 1024Počet monitorů současně: 2Chlazení:

GIGABYTE Q670M D3H (rev. 1.0)* podpora technologie Intel® vPro™Chipset: Intel® Q670 ExpressRozměrový formát: Micro ATX (244x244mm)Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron®Patice procesoru: LGA1700Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 5600(OC)/5400(OC)/5200(OC)/4800/4000MT/s pamě

GIGABYTE B850M GAMING X WIFI6E* Dark Brown* Q-Flash Plus* Smart Backup* Friendly UI* EZ-Latch Plus/Click* WIFI EZ-PlugChipset: AMD B850Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm)Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000Patice procesoru: AM5 (LGA1718)Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8200(OC)/8000(OC)/7950(OC)/