GIGABYTE

GIGABYTE H810M S2H Chipset: Intel® H810 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x215mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 6400/5600 MT/s paměťové moduly * dvoukanálová architektura paměti * podpora paměťových modulů Extreme Memory Profile

GIGABYTE H810M H Chipset: Intel® H810 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x215mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 6400/5600 MT/s paměťové moduly * dvoukanálová architektura paměti * podpora paměťových modulů Extreme Memory Profile (

GIGABYTE B760M DS3H DDR4 (rev. 1.0) Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 128GB, DDR4 5333(OC)/5133(OC)/5000(OC)/4933(OC)/4800(OC)/4700(OC)/4600(O

GIGABYTE B550 EAGLE Chipset: AMD B550 Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ 5000 G-Series/5000 Series/AMD Ryzen™ 4000 G-Series/AMD Ryzen™ 3000 G-Series/3000 Series Patice procesoru: AM4 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 128GB, DDR4 3200/2933/2667/2400/2133 MT/s * dvoukanálová architektura

GB-C301G Case Form Factor: Mid Tower Typ M/B: Mini ITX / Micro ATX / ATX / E-ATX Barva: Černá Materiály: Ocel, plast, sklo Rozměry: V=486 W=220 H=473 mm (v rámci ± 1% chyby) Rozšiřující sloty: 7 5,25" Drive Bays: ne 3,5"/2,5" Drive Bay: 2 2,5" diskové šachty: 2 I/O panel: USB 3.1 Gen2 Type-C x1/ USB 3.0 x2 / Audio In & Out (podporuje HD

GIGABYTE C500 PANORAMIC STEALTH ICE * panoramatické přední a boční panely z tvrzeného skla * konstrukce základní desky se zadním připojením, kompatibilní s GIGABYTE Stealth Series * podpora vertikální instalace GPU * předinstalované 4 ventilátory ARGB * RGB Fusion s podporou rozbočovače konektorů ARGB * design pro optimalizované

GIGABYTE B840M H Chipset: AMD B840 Rozměrový formát: Mikro ATX (230x225 mm) Podpora pro procesory: 7. až 9. gen Ryzen Patice procesoru: AM5 Paměť: *2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6666(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5600(OC)/5200/4800/4400 MT/s paměťovémoduly *Dvoukanálová arch

GIGABYTE H610M D3W WIFI6 * Smart Fan 6 Chipset: Intel® H610 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x220mm) Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 5600/5200/4800/4400 MT/s * dvoukanálová architektu

GIGABYTE B760M H V2 Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: Mikro ATX (244x220 mm) Podpora pro procesory: 12., 13. a 14. gen. Intel Patice procesoru: LGA1700 Paměť: *2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 8000(OC) /7800(OC) /7600(OC) /7400(OC) /7200(OC) /7000(OC) /6800(OC) /6600(OC) / 6400(OC) / 6200(OC) / 6000(O

GIGABYTE B650M S2H (rev. 1.0) * Smart Fan 6 * Q-Flash Plus Chipset: AMD B650 Rozměrový formát: microATX (230x225mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 96GB (kapacita 48GB single DIMM), DDR5 6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5600(OC)/5200/4800/4400MT/s paměťové

Klíčové vlastnosti Fan EZ-Chain: DIY-friendly fan design with slide-in interlocking mechanism and DAISY-CHAIN. 330-degree Rotatable water block design. New fan blade design increases both airflow and pressure, while reducing noise. The ARGB fan lighting can be synchronized with other devices. Universal design for fan and pump RPM control

GIGABYTE B760M D3HP *podporuje procesory Intel Core 14./13./12 *bezkonkurenční výkon - hybridní 4+1+1fázové digitální řešení VRM *Dual Channel DDR5 - podpora paměťových modulů XMP 4xDIMM *úložiště nové generace - 2xPCIe 4.0 x4 M.2 konektory *rychlé sítě - GbE LAN *rozšířená konektivita - přední USB-C 5 Gb/s, DP, HDMI, D-Sub *int