GIGABYTE

Návod k obsluze: https://shop.sil.cz/katalog/soubory/navodkobsluze.pdf Kompatibilita: *GIGABYTE AORUS 15X (2023): GIGABYTE AORUS 15X AKF, GIGABYTE AORUS 15X ASF

Návod k obsluze: https://shop.sil.cz/katalog/soubory/navodkobsluze.pdf Kompatibilita: *GIGABYTE AORUS 17H (2023): GIGABYTE AORUS 17H BXF *GIGABYTE AORUS 17X (Intel 12th Gen): GIGABYTE AORUS 17X XES, GIGABYTE AORUS 17X YES

GIGABYTE C500 PANORAMIC STEALTH ICE * panoramatické přední a boční panely z tvrzeného skla * konstrukce základní desky se zadním připojením, kompatibilní s GIGABYTE Stealth Series * podpora vertikální instalace GPU * předinstalované 4 ventilátory ARGB * RGB Fusion s podporou rozbočovače konektorů ARGB * design pro optimalizované

GIGABYTE B840M H Chipset: AMD B840 Rozměrový formát: Mikro ATX (230x225 mm) Podpora pro procesory: 7. až 9. gen Ryzen Patice procesoru: AM5 Paměť: *2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6666(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5600(OC)/5200/4800/4400 MT/s paměťovémoduly *Dvoukanálová arch

GIGABYTE B840M D2H * D5 Bionic Corsa * X3D Turbo Mode * EZ-Latch * Q-Flash Auto Scan * Smart Fan 6 Chipset: AMD B840 Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 7600(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC

GIGABYTE B760M H V2 Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: Mikro ATX (244x220 mm) Podpora pro procesory: 12., 13. a 14. gen. Intel Patice procesoru: LGA1700 Paměť: *2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 8000(OC) /7800(OC) /7600(OC) /7400(OC) /7200(OC) /7000(OC) /6800(OC) /6600(OC) / 6400(OC) / 6200(OC) / 6000(O

GIGABYTE B760 GAMING X WIFI6E GEN5 Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14., 13. a 12. generace, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 5600/5200/4800/4400 MT/s paměťové moduly * dvoukanálová archite

Chipset: AMD B550 Rozměrový formát: ATX Form Factor (305 mm x 244 mm) Podpora pro procesory: 3. generaci procesorů AMD Ryzen™ / 3. generaci procesorů AMD Ryzen™ s grafickým adaptérem Radeon™ Patice procesoru: AM4 Pozice na paměti: 4x DDR4 DIMM Podpora pro paměti: 3. generace procesorů AMD Ryzen™: *Podpora pro paměťové mo

GIGABYTE GAMING 360 * magnetický horní kryt s vyměnitelným světelným panelem * ventilátor EZ-Chain s posuvným zámkem a DAISY-CHAIN Chladič a vodní blok Rozměry: 403x120x35mm Rozměry čerpadla: 66x66x63mm Materiál chladiče: hliník Materiál vodního bloku: měď Trubice Délka: 395 mm Materiál: FEP trubice s nylonovým návlekem

GIGABYTE GAMING 360 * magnetický horní kryt s vyměnitelným světelným panelem * ventilátor EZ-Chain s posuvným zámkem a DAISY-CHAIN Chladič a vodní blok Rozměry: 403x120x35mm Rozměry čerpadla: 66x66x63mm Materiál chladiče: hliník Materiál vodního bloku: měď Trubice Délka: 395 mm Materiál: FEP trubice s nylonovým návlekem

GIGABYTE H610M H (rev. 1.0) Chipset: Intel® H610 Express Rozměrový formát: Mini-ITX (170x170mm) Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 64GB, DDR5 (5600/5200)/4800/4400MT/s paměťové moduly * dvoukanálová architekt

GIGABYTE H810M S2H GEN5 Chipset: Intel® H810 Express Rozměrový formát: Mikro ATX (244x215 mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: *2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 6400/5600 MT/s paměťové moduly *Dvoukanálová architektura paměti *Podpora paměťových modulů Extreme Memory Pr