GIGABYTE

*Ultra odolný*Vylepšené tepelné řešení*120 mm ventilátor s inteligentním hydraulickým ložiskem (HYB).*Ochrana OVP/OPP/SCP/UVP/OCP/OTP*Podpora grafických karet PCIe Gen 5.0*Podpora standardu Intel ATX 3.0*Certifikace 80 PLUS Gold*Plně modulární design*Kompaktní provedeníModel: Gigabyte UD750GM PG5Formát: ATX 12V v3.0Výkon zdroje: 750 WV

GIGABYTE H810M KChipset: Intel® H810 ExpressRozměrový formát: Micro ATX (226x185mm)Podpora pro procesory: Intel® Core™ UltraPatice procesoru: LGA1851Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 6400/5600 MT/s paměťové moduly* dvoukanálová architektura paměti* podpora paměťových modulů Extreme Memory Profile (XMP)Grafické výstupy

GB-C301G Case Form Factor: Mid Tower Typ M/B: Mini ITX / Micro ATX / ATX / E-ATX Barva: Černá Materiály: Ocel, plast, sklo Rozměry: V=486 W=220 H=473 mm (v rámci ± 1% chyby) Rozšiřující sloty: 7 5,25" Drive Bays: ne 3,5"/2,5" Drive Bay: 2 2,5" diskové šachty: 2 I/O panel: USB 3.1 Gen2 Type-C x1/ USB 3.0 x2 / Audio In & Out (podporuje HD

GIGABYTE A620M DS3H (rev. 1.0)* Smart Fan 6* Q-Flash PlusChipset: AMD A620Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm)Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000Patice procesoru: AM5Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 192GB (kapacita 48GB single DIMM), DDR5 6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5600(OC)/5200/4800/4400 MT/s* dvoukanálová architektura

CPU LGA1700 socket: Support for the 13th and 12thGeneration Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors L3 cache varies with CPU (Please refer to "CPU Support List" for more information.) Chipset Intel® B760 Express Chipset Memory Support for DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MT/s memory modules 2 x DDR4 DIMM sockets supporting u

procesor AMD Socket AM4, podpora pro: procesory AMD Ryzen™ 5000 Series/ Ryzen™ 5000 G-Series/ Ryzen™ 4000 G-Series a Ryzen™ 3000 a Ryzen™ 3000 G-Series (Další informace naleznete v části „Seznam podpory CPU“.) Čipová sada AMD A520 Paměť 4 x DDR4 DIMM patice podporující až 128 GB (kapacita 32 GB single DIMM) systémové paměti Podpora DDR4 4

GIGABYTE B760M GAMING DDR4 (rev. 1.0)Chipset: Intel® B760 ExpressRozměrový formát: Micro ATX (244x225mm)Podpora pro procesory: 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron®Patice procesoru: LGA1700Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 64GB, DDR4 5333(OC)/5133(OC)/5000(OC)/4933(OC)/4800(OC)/4700(OC)/4600(OC)/4500(OC)/4400(

GIGABYTE B760M E (rev. 1.0)Chipset: Intel® B760 ExpressRozměrový formát: Micro ATX (230x215mm)Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron®Patice procesoru: LGA1700Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5800(OC)/5600(OC)/

GIGABYTE B760M DS3H DDR4 (rev. 1.0)Chipset: Intel® B760 ExpressRozměrový formát: Micro ATX (244x244mm)Podpora pro procesory: 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron®Patice procesoru: LGA1700Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 128GB, DDR4 5333(OC)/5133(OC)/5000(OC)/4933(OC)/4800(OC)/4700(OC)/4600(OC)/4500(OC)/4400(O

GIGABYTE H810M S2HChipset: Intel® H810 ExpressRozměrový formát: Micro ATX (244x215mm)Podpora pro procesory: Intel® Core™ UltraPatice procesoru: LGA1851Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 6400/5600 MT/s paměťové moduly* dvoukanálová architektura paměti* podpora paměťových modulů Extreme Memory Profile (XMP)Grafické výstu

GIGABYTE B650M S2H (rev. 1.0)* Smart Fan 6* Q-Flash PlusChipset: AMD B650Rozměrový formát: microATX (230x225mm)Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000Patice procesoru: AM5Paměť:* 2x DIMM patice podporující až 96GB (kapacita 48GB single DIMM), DDR5 6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5600(OC)/5200/4800/4400MT/s paměťové moduly* dvoukanálová arc

GIGABYTE N4120I H (rev. 1.0) pevné kondenzátory s ochranou proti vlhkosti Nový design PCB ze skleněné tkaniny Chipset: Intel® Rozměrový formát: mini-ITX (170x170mm) Procesor: vestavěný procesor Intel® Quad-Core Celeron® N4120 (2,6GHz) 4MB mezipaměti Paměť: 2x patice DDR4 DIMM s podporou až 16GB podpora paměťových modulů DDR4 2400/2133M