GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE/AM5/ATX
GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE/AM5/ATX
*X3D Turbo Mode 2.0
*RGB Fusion
*M.2 EZ-Flex
*WIFI EZ-Plug
*M.2 EZ-Latch Click & Plus
*zesílená stabilita základní desky
Rozměrový formát: ATX (305x244mm)
Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000/8000/9000
Patice procesoru: AM5
Chipset: AMD X870E
Paměť:
*4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9000(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400(OC)/8200(OC)/8000(OC)/7800(OC)/7600(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6666(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5600(OC)/5200/4800MT/spaměťovémoduly
*dvoukanálová architektura paměti
*podpora pro non-ECC paměťové moduly DIMM bez vyrovnávací paměti
*podpora pro AMD EXtended Profiles for Overclocking (AMD EXPO™) a paměťové moduly Extreme Memory Profile (XMP)
Grafické výstupy: grafické specifikace se mohou lišit v závislosti na podpoře CPU
*2x USB4® USB typ-C® s podporou video výstupů USB4 a DisplayPort a maximální rozlišení 3840x2160@240 Hz
*1x HDMI 2.1
*1x HDMI 1.4 (přední port)
Zvuková karta: kodek Realtek® ALC1220 7.1 Surround Sound High Definition Audio, DTS:X® Ultra, čip DAC ESS ES9118, podpora S/PDIF)
Ethernet: Realtek® 5GbE LAN (5 Gb/s/2,5 Gb/s/1 Gb/s/100 Mb/s)
WLAN + Bluetooth: Qualcomm® Wi-Fi 7 QCNCM865 + Bluetooth v5.4
Rozšiřující sloty:
*1x PCI Express x16 (PCIEX16)
*1x PCI Express x16, podpora PCIe 4.0 x4 (PCIEX4)
*1x PCI Express x16, podpora PCIe 3.0 x2 (PCIEX2)
RAID řadič: podpora RAID 0/1/10 pro SATA + podpora RAID 0/1/5 (pouze Ryzen řady 9000) a 10 pro úložná zařízení NVMe SSD
Úložný prostor:
celkem podporuje 4 sloty M.2 a 4 porty SATA 6Gb/s
*1x M.2 (M2A_CPU), integrovaný v CPU, socket 3, M key, typ 25110/22110/2580/2280 SSD
*1x M.2 (M2B_CPU), integrovaný v CPU, socket 3, M key, typ 22110/2280 SSD
*2x M.2 (M2C_SB, M2D_SB), integrovaný v čipsetu, socket 3, M key, typ 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD
*4x port SATA 6Gb/s
USB:
Zadní USB (celkem 9 portů)
*2x USB4® USB typ C® (DisplayPort)
*2x USB-C® USB 3.2 Gen 2
*5x USB 3.2 Gen 2 typ A (červená)
*3x USB 3.2 Gen 1
Přední USB (celkem 9 portů)
*1x USB typ C® konektor s podporou USB 3.2 Gen 2x2
*2x USB 3.2 Gen 1 header - podpora dalších 4 portů USB 3.2 Gen 1
*2x USB 2.0/1.1 header - podpora dalších 4 portů USB 2.0/1.1
Porty na zadním panelu:
*1x tlačítko Q-Flash Plus
*1x tlačítko Clear CMOS
*1x tlačítko reset
*1x tlačítko napájení
*1x HDMI
*2x USB4® USB typ C® (DisplayPort)
*2x USB-C® USB 3.2 Gen 2
*5x USB 3.2 Gen 2 typ A (červená)
*3x USB 3.2 Gen 1
*1x RJ-45
*2x anténní konektor (2T2R)
*2x audio jack
*1x optický konektor S/PDIF Out
Interní porty:
Napájení
*1x 24pinový ATX hlavní napájecí konektor
*2x 8pinový ATX 12V napájecí konektor
Související s ventilátorem a chlazením
*1x CPU fan header
*1x CPU fan/water cooling pump header
*4x system fan header
*2x system fan/water cooling pump header
Související s úložištěm
*4x M.2 slot (Key M)
*4x SATA 6Gb/s port
USB
*1x USB typ-C® header, s podporou USB 3.2 Gen 2x2
*2x USB 3.2 Gen 1 header
*2x USB 2.0/1.1 header
Ostatní
*3x adresovatelný RGB Gen2 LED strip header
*1x RGB LED strip header
*1x front panel header
*1x front panel audio header
*1x noise detection header
*1x Trusted Platform Module header (pouze pro modul GC-TPM2.0 SPI V2)
*1x HDMI
*1x reset jumper
*1x Clear CMOS jumper
*2x temperature sensor header
BIOS: 1x 512Mb flash, AMI UEFI BIOS; PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Odkaz na stránku výrobce: https://www.gigabyte.com/Motherboard/X870E-AORUS-PRO-X3D-ICE#kf
GIGABYTE X870E AORUS MASTER X3D ICE
X3D Turbo reĹľim 2.0
NeuvěřitelnĂ˝ vĂ˝kon X3D rozpoutanĂ˝ AI. X3D Turbo Mode 2.0 pĹ™inášà vylepšenĂ˝ hernĂ a multitaskingovĂ˝ vĂ˝kon bÄ›hem prvnĂ generace. VestavÄ›nĂ˝ model AI a hardwarovĂ© obvody dynamicky optimalizujĂ parametry procesoru X3 D v reálnĂ©m ÄŤase, coĹľ vĂ˝raznÄ› zvyšuje vĂ˝kon Ryzen™ X3D. ProstĹ™ednictvĂm inovativnĂ technologie X3D Turbo Mode 2.0 spoleÄŤnosti GIGABYTE si uĹľivatelĂ© mohou vychutnat plynulejšà hernĂ zážitek.
Nekonečný výkon paměti
HernĂ základnĂ desky Ĺ™ady X3 D zvyšujĂ vĂ˝kon pamÄ›ti DDR5 a nabĂzejà špiÄŤkovou kompatibilitu pomocĂ rĹŻznĂ˝ch pokroÄŤilĂ˝ch metod. PĹ™etaktovánĂ DDR5 AĹľ 9000MT/s.
VylepšenĂ˝ design PCB pro vynikajĂcĂ hranĂ her
Technologie zpětného vrtánà PCB
Zvyšuje integritu signálu ve vysokorychlostnĂch konstrukcĂch PCB a sniĹľuje odrazy signálu.
2X Vylepšenà mědi
Optimalizuje efektivitu systĂ©mu prostĹ™ednictvĂm vylepšenĂ©ho Ĺ™ĂzenĂ teploty, vylepšenĂ©ho dodávánĂ energie a komplexnĂch moĹľnostĂ pĹ™etaktovánĂ.
8 L Serverová PCB
UsnadĹuje zhuštÄ›nou integraci, zajišťuje vÄ›rnost signálu, konzistenci vĂ˝konu a snĂĹľenĂ© EMI pro systĂ©my s prĂ©miovĂ˝m vĂ˝konem.
56% Nižšà disipačnà faktor
Naše špiÄŤková technologie zvyšuje integritu signálu ve vysokofrekvenÄŤnĂch obvodech a vytvářà novou ĂşroveĹ ve vysokorychlostnĂm elektronickĂ©m inĹľenĂ˝rstvĂ.
Stálá sĂla
Ĺada X3D se stálĂ˝m napájenĂm udrĹľuje váš provoz hladkĂ˝.
Digitálnà Twin VRM Design
Poskytuje konzistentnĂ, vysoce vĂ˝konnĂ˝ vĂ˝kon, kterĂ˝ zvýšà vaše pĹ™etaktovánĂ na dalšà úroveĹ.
18 Fáze VCORE
OdemknÄ›te plnĂ˝ vĂ˝kon vašeho vĂcejádrovĂ©ho CPU pro bezkonkurenÄŤnĂ vĂ˝kon.
2 Fáze SOC
Optimalizováno pro integrovaný výkon GPU a správu paměti v rámci CPU.
2 Fáze MISC
Dodávejte spolehlivé napájenà do svých PCIe drah připojených k CPU pro nepřetržitý výkon.
UpozornÄ›nĂ:
Popis, obrázky a jednotlivé parametry se mohou lišit v závislosti na zvoleném modelu a konfiguraci.







































































































































































































