Komponenty

GIGABYTE B850M FORCE * X3D Turbo Mode * Q-Flash Plus * Friendly UI * EZ-Latch * WIFI EZ-Plug Chipset: AMD B850 Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 9600(OC)/9200(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400

ASUS TUF GAMING A620AM-PLUS WIFI CPU: Socket AM5 pro AMD Ryzen řady 9000, 8000 a 7000 Chipset: AMD A620A Paměť: 4× DIMM sloty, maximálně 256 GB DDR5 paměti, ECC i ne-ECC nez-bufferovaná paměť Podpora až 7600+ MT/s (OC) s Ryzen 9000/8000/7000 procesory Dvoukanálová architektura Podpora AMD EXPO™ a ASUS Enhanced Memory Profile (AEM

ASUS PRIME H770-PLUS Chipset: Intel® H770 Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: 13 Gen Intel® Core™ & 12 Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM, max. 192GB, DDR5 7200+(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5800(OC)/5600/5400/5200/5000/

Model: WD Purple Provedení: 3,5” HDD Kapacita: 4 TB Rozhraní: SATA III 6 GB/s Otáčky disku: 5400 rpm Vyrovnávací paměť : 256 MB Záruka: 3 roky

FSP DAGGER PRO ATX3.0 (PCIe5.0) 850W DAGGER PRO ATX3.0 je kompatibilní s většinou malých počítačů Mini-ITX a Micro ATX. Je ideální pro domácí počítačové sestavy, ale je skvělou alternativou pro nadšence mini-PC. Vlastnosti * ATX 3.0 & PCIe Gen 5.0 * účinnost >90% při typické zátěži * certifikace 80 PLUS® Gold * japonské elektr

GIGABYTE B850M DS3H * Dark Brown * Q-Flash Plus * Smart Backup * X3D Turbo Mode * EZ-Latch Chipset: AMD B850 Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 (LGA1718) Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8200(OC)/8000(OC)/7950(OC)/790

ASUS TUF GAMING A620M-PLUS WIFI Chipset: AMD A620 Rozměrový formát: Micro-ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM sloty, Max. 128GB, DDR5 6400+(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5800(OC)/5600(OC)/5400(OC)/5200/5000/4800, ECC a bez ECC, bez vyrovnávací paměti * dvoukanálová a

ASUS PRIME B650-PLUS CSM s programem ASUS Corporate Stable Model Chipset: AMD B650 Rozměrový formát: ATX (30,5x24,4cm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM, max. 128GB, DDR5 6400+(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(OC)/ 5400(OC)/ 5200/ 5000/ 4800, ECC a bez ECC, bez vy

GIGABYTE B840M AORUS ELITE WIFI6E Chipset: AMD B840 Rozměrový formát: Mikro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ 7. až 9. generace Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8200(OC) / 8000(OC) / 7950(OC) / 7900(OC) / 7800(OC) / 7600(OC) / 7400(OC) / 7200(OC) / 7000(OC) / 6800(OC)

ASUS PRIME B650-PLUS Chipset: AMD B650 Rozměrový formát: ATX (30,5x24,4cm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM, max. 128GB, DDR5 6400+(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(OC)/ 5400(OC)/ 5200/ 5000/ 4800, ECC a bez ECC, bez vyrovnávací paměti * dvoukanálová architektura

ASUS Pro B760M-C-CSM ASUS CSM program: stabilní dodávka základních desek, upozornění na konec životnosti a IT software pro firemní základní desky * firemní základní deska Micro-ATX B760 s vylepšeným zabezpečením, spolehlivostí, ovladatelností a servisovatelností Chipset: Intel® B760 Rozměrový formát: mATX (244x244mm) Podpora

Chipset: AMD B550 Rozměrový formát: ATX Form Factor (305 mm x 244 mm) Podpora pro procesory: AMD AM4 Socket for AMD Ryzen™ 5000 Series/ 4000 G-Series/ 3000 Series Desktop Processors Patice procesoru: AM4 Pozice na paměti: 4x DDR4 DIMM Podpora pro paměti: *5100(O.C)/4800(O.C.)/4600(O.C)/4400(O.C)/4133(O.C.)/4000(O.C.)/3866