Komponenty

ARCTIC MX-4 je nová termální pasta s ještě lepšími vlastnostmi, než její předchůdci.Snadná aplikaceOptimální tepelná vodivostNízký tepelný odporElektricky nevodiváNekorozivníNetvrdneNekapeTepelná vodivost: 8.5 W / mKViskozita: 870 poiseHustota: 2.5 g/cm3Čistá hmotnost: 2g

Pomocí Scythe šroubového kitu pro Intel LGA2011 je možné všechny současné Scythe chladiče s originálním Scythe back plate uchytit na Intel LGA2011 back plate. Kvůli vysokému teplotnímu výkonu CPU LGA2011 Scythe doporučuje použití pouze těchto chladičů: Mugen 3, Mine 2, Ninja 3, Susanoo, Mugen 2 Rev. B, Big Shuriken 2.Upozornění:Pro použit

Efektivní tepelná vodivost.Materiál na bázi křemíku použití u této chladící podložky předčí běžné podložky tím, že poskytuje optimální tepelné rozhraní mezi chladičem a elektronickým zařízením.Vyplňování mezer.Vzhledem k velké pružnosti funguje tato tepelná podložka jako dokonalý odstraňovač nedostatků a nerovnoměrností povrchu: Bez jakýc

Efektivní tepelná vodivost.Materiál na bázi křemíku použití u této chladící podložky předčí běžné podložky tím, že poskytuje optimální tepelné rozhraní mezi chladičem a elektronickým zařízením.Vyplňování mezer.Vzhledem k velké pružnosti funguje tato tepelná podložka jako dokonalý odstraňovač nedostatků a nerovnoměrností povrchu: Bez jakýc

Efektivní tepelná vodivost.Materiál na bázi křemíku použití u této chladící podložky předčí běžné podložky tím, že poskytuje optimální tepelné rozhraní mezi chladičem a elektronickým zařízením.Vyplňování mezer.Vzhledem k velké pružnosti funguje tato tepelná podložka jako dokonalý odstraňovač nedostatků a nerovnoměrností povrchu: Bez jakýc

ARCTIC MX-4 je nová termální pasta s ještě lepšími vlastnostmi, než její předchůdci.Snadná aplikaceOptimální tepelná vodivostNízký tepelný odporElektricky nevodiváNekorozivníNetvrdneNekapeTepelná vodivost: 8.5 W / mKViskozita: 870 poiseHustota: 2.5 g/cm3Čistá hmotnost: 4g

Efektivní tepelná vodivost.Materiál na bázi křemíku použití u této chladící podložky předčí běžné podložky tím, že poskytuje optimální tepelné rozhraní mezi chladičem a elektronickým zařízením.Vyplňování mezer.Vzhledem k velké pružnosti funguje tato tepelná podložka jako dokonalý odstraňovač nedostatků a nerovnoměrností povrchu: Bez jakýc

Developed in conjunction with TIM Consultants and based on their acclaimed 0098 grease, Matrix Thixotropic Premium Thermal Compound offers optimum performance in demanding moderate to large bond line situations. It is designed for a wide range of applications between modern high-power CPUs and GPUs and high-performance heatsinks or water-

Genesis Silicon 800 je teplovodivá pasta, která umožňuje efektivní odvod tepla z procesoru, což zaručí vašemu nadupanému hardwaru optimální teplotu a stabilní výkon při náročném používání.Teplovodivá pasta Silicon 800 splňuje ty nejvyšší požadavky, čehož důkazem jsou vysoké hodnoty tepelné vodivosti, nízký tepelný odpor, nevodivosť a odol

Teplovodivá pasta ARCTIC MX-2 je složena z uhlíkových mikročástic, které vedou k extrémně vysoké tepelné vodivosti. Zaručuje, že teplo generované procesorem nebo GPU se rychle a efektivně rozptýlí, dokonce je vhodné i pro přetaktování. Vynikajícím výkonem MX-2 se řadí mezi špičkové tepelné směsi, termální pasty nebo termické mazivo na trh

Model number MGY-OSSG-N15M-R1Color GreySpecific Gravity 2.6Thermal Conductivity >8 W/m-KVolume 4gExtra ScraperGrease CleanerEAN Code 4719512050774UPC Code 884102027857

Efektivní tepelná vodivost.Materiál na bázi křemíku použití u této chladící podložky předčí běžné podložky tím, že poskytuje optimální tepelné rozhraní mezi chladičem a elektronickým zařízením.Vyplňování mezer.Vzhledem k velké pružnosti funguje tato tepelná podložka jako dokonalý odstraňovač nedostatků a nerovnoměrností povrchu: Bez jakýc