Základní desky pro Intel

ASUS PRIME H610M-A WIFI D4 Chipset: Intel® H610 Rozměrový formát: mATX (244x211mm) Podpora pro procesory: 13 Gen Intel® Core™ & 12 Gen Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 2x DIMM, max. 64GB, DDR4 3200/3000/2933/2800/2666/2400/2133 bez ECC, bez vyrovnávací paměti * dvoukanálová archi

GIGABYTE H810M S2H GEN5 Chipset: Intel® H810 Express Rozměrový formát: Mikro ATX (244x215 mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: *2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 6400/5600 MT/s paměťové moduly *Dvoukanálová architektura paměti *Podpora paměťových modulů Extreme Memory Pr

GIGABYTE B860M E Chipset: Intel® B860 Express Rozměrový formát: Mikro ATX (244x215 mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: *2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 8800(OC) / 8600(OC) / 8400(OC) / 8266(OC) / 8200(OC) / 8000(OC) / 7950(OC) / 7900(OC) / 7800(OC) / 7600(OC) / 7400(OC)

GIGABYTE B760M DS3H GEN5 Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14., 13. a 12. generace, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 5600/5200/4800/4400 MT/s paměťové moduly * dvoukanálová architektur

ASUS PRIME H610M-E-CSM ASUS CSM program: stabilní dodávka základních desek, upozornění na konec životnosti a IT software pro firemní základní desky Chipset: Intel® H610 Rozměrový formát: mATX (244x211mm) Podpora pro procesory: 13 Gen Intel® Core™ & 12 Gen Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Pamě

MSI PRO B760M-P Chipset: Intel® B760 Rozměrový formát: mATX (243,84x243,84mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14./13./12. generace, Intel® Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x paměťový slot DDR5, maximální kapacita 192GB * DDR5 6800+(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5800(OC)/5600(JED

ASUS PRIME B760M-K D4 Chipset: Intel® B760 Rozměrový formát: mATX (244x211mm) Podpora pro procesory: 13 Gen Intel® Core™ & 12 Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 2x DIMM, Max. 64GB, DDR4 5333(OC)/5066(OC)/5000(OC)/4800(OC)/4600(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4000(OC)/3733(OC)/3600(OC)/34

GIGABYTE B760 DS3H DDR4 (rev. 1.0) Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 128GB, DDR4 5333(OC)/5133(OC)/5000(OC)/4933(OC)/4800(OC)/4700(OC)/4600(OC)/4500

GIGABYTE B760M GAMING PLUS WIFI DDR4 Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 128GB, DDR4 5333(OC)/5133(OC)/5000(OC)/4933(OC)/4800(OC)/4700(OC)/46

MSI PRO H810M-B * EZ DIY * Frozr Guard * Audio Boost Chipset: Intel® H810 Rozměrový formát: mATX (243,84x220mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra (řada 2) Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 2x DDR5 UDIMM, maximální kapacita paměti 128GB, podpora paměti 6400-4800 (JEDEC) MT/s * max. frekvence přetaktování: • 1DP

GIGABYTE B860M E GEN5 Chipset: Intel® B860 Express Rozměrový formát: Mikro ATX (244x215 mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: *2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 8800(OC) / 8600(OC) / 8400(OC) / 8266(OC) / 8200(OC) / 8000(OC) / 7950(OC) / 7900(OC) / 7800(OC) / 7600(OC) / 7400

Chipset: Intel H610 Express Chipset Rozměrový formát: Mini-ITX (17.0cm x 17.0cm) Podpora pro procesory: 12th Generation Intel Core, Pentium Gold and Celeron Processors Patice procesoru: LGA 1700 Pozice na paměti: 2 x DDR4 DIMM, Dual channel memory architecture Podpora pro paměti: DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MHz Max.