Základní desky pro Intel

GIGABYTE H810M K Chipset: Intel® H810 Express Rozměrový formát: Micro ATX (226x185mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: *2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 6400/5600 MT/s paměťové moduly *dvoukanálová architektura paměti *podpora paměťových modulů Extreme Memory Profile

MSI PRO H610M-G WIFI DDR4 Chipset: Intel® H610 Rozměrový formát: Micro-ATX (244x211mm) Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 2x paměťový slot DDR4, podpora až 64GB, 2133/2666/3200 (JEDEC & POR) * dvoukanálová architektura paměti Grafické porty

GIGABYTE H810M H Chipset: Intel® H810 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x215mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: *2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 6400/5600 MT/s paměťové moduly *dvoukanálová architektura paměti *podpora paměťových modulů Extreme Memory Profile

GIGABYTE B760M D3HP DDR4 Chipset: Intel® B760 Express Formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 128GB, DDR4 5333(OC)/5133(OC)/5000(OC)/4933(OC)/4800(OC)/4700(OC)/4600(OC)/4500(OC)/4400(O

ASUS PRIME B760M-R D4 CPU: Intel® patice LGA1700 pro procesory Intel® Core™ 14. a 13. generace, Intel® Core™ 12. generace, Pentium® Gold a Celeron® Podpora technologie Intel® Turbo Boost 2.0 a Intel® Turbo Boost Max 3.0 Chipset: Intel® B760 Chipset Paměť: 2 x DIMM slots, Max. 64GB, DDR4 Grafické výstupy: 1 x HDMITM port

GIGABYTE B760 GAMING X GEN5 Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14., 13. a 12. generace, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 5600/5200/4800/4400 MT/s paměťové moduly * dvoukanálová architektura p

ASUS PRIME H810M-K CPU: Podpora procesorů Intel® Core™ Ultra (2. série), patice LGA1851 Podpora technologií Intel® Turbo Boost 2.0 a Intel® Turbo Boost Max 3.0 Chipset: Intel® H810 Chipset Paměť: 2 x DIMM slots, max. 128GB, DDR5 Grafika (integrované výstupy): 1 x VGA port 1 x HDMI™ port Rozšiřující sloty Procesory Intel®

ASUS PRIME H610M-A WIFI D4 Chipset: Intel® H610 Rozměrový formát: mATX (244x211mm) Podpora pro procesory: 13 Gen Intel® Core™ & 12 Gen Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 2x DIMM, max. 64GB, DDR4 3200/3000/2933/2800/2666/2400/2133 bez ECC, bez vyrovnávací paměti * dvoukanálová archi

GIGABYTE H810M S2H Chipset: Intel® H810 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x215mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: *2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 6400/5600 MT/s paměťové moduly *dvoukanálová architektura paměti *podpora paměťových modulů Extreme Memory Profil

ASUS PRIME H610M-A WIFI Chipset: Intel® H610 Rozměrový formát: mATX (244x216mm) Podpora pro procesory: 13 Gen Intel® Core™ & 12 Gen Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 2x DIMM, max. 96GB, DDR5 5600/5400/5200/5000/4800 bez ECC, bez vyrovnávací paměti * dvoukanálová architektura paměti *

MSI PRO H610M-G *Audio Boost *FROZR AI COOLING Chipset: Intel® H610 Rozměrový formát: mATX (243,84x211mm) Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: *2x DDR5, maximální kapacita paměti 96GB, podpora paměti 5600 (JEDEC & POR) MT/s *podpora

GIGABYTE B760 GAMING X WIFI6E GEN5 Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14., 13. a 12. generace, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 5600/5200/4800/4400 MT/s paměťové moduly * dvoukanálová archite