Základní desky pro Intel

ASUS PRIME H810M-A* mATX Form FactorCPU: Support Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2) , LGA1851 - Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0Chipset: Intel® H810 ChipsetPaměť: 2 x DIMM slots, max. 128GB, DDR5*Supports up to 6400MT/s, Non-ECC, Un-buffered ,Clocked Unbuffered DIMM (CUDIMM)*D

GIGABYTE B760M DS3H WIFI6E GEN5Chipset: Intel® B760 ExpressRozměrový formát: Micro ATX (244x244mm)Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14., 13. a 12. generace, Pentium® Gold a Celeron®Patice procesoru: LGA1700Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 5600/5200/4800/4400 MT/s paměťové moduly* dvoukanálová architektura paměti* p

GIGABYTE B760 DS3H GEN5Chipset: Intel® B760 ExpressRozměrový formát: ATX (305x244mm)Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14., 13. a 12. generace, Pentium® Gold a Celeron®Patice procesoru: LGA1700Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 5600/5200/4800/4400 MT/s paměťové moduly* dvoukanálová architektura paměti* podpora paměťov

GIGABYTE B760 DS3H AX DDR4 (rev. 1.0)Chipset: Intel® B760 ExpressRozměrový formát: ATX (305x244mm)Podpora pro procesory: 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron®Patice procesoru: LGA1700Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 128GB, DDR4 5333(OC)/5133(OC)/5000(OC)/4933(OC)/4800(OC)/4700(OC)/4600(OC)/4500(OC)/4400(OC)/4

ASUS PRIME H810M-A WIFI* mATX Form FactorCPU: Support Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2) , LGA1851 - Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0Chipset: Intel H810 ChipsetPaměť: 2 x DIMM slots, max. 128GB, DDR5*Podporuje až 6400MT/s, bez vyrovnávací paměti, bez vyrovnávací paměti, s taktov

GIGABYTE B760 GAMING X (rev. 1.0)Chipset: Intel® B760 ExpressRozměrový formát: ATX (305x244mm)Podpora pro procesory: 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron®Patice procesoru: LGA1700Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 192GB, DDR5 7600(O.C.)/7400(O.C.)/7200(O.C.)/7000(O.C.)/6800(O.C.)/6600(O.C.)/6400(O.C.)/6200(O.C.

GIGABYTE B860M EAGLE V2Chipset: Intel B860 Express ChipsetRozměrový formát: Micro ATX Form Factor; 24.4cm x 22.5cmPodpora pro procesory: Intel ® Core™ UltraPatice procesoru: LGA1851Paměť: * 2 x DDR5 DIMM sockets supporting up to 128 GB (64 GB single DIMM capacity) of system memory*Dual channel memory architecture*Support for ECC Un-bu

GIGABYTE B760M GAMING X WIFI6E GEN5* EZ-Latch* WIFI EZ-Plug* Smart Fan 6* Perfect Sync* Q-Flash PlusChipset: Intel® B760 ExpressRozměrový formát: micro ATX (244x244mm)Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron®Patice procesoru: LGA1700Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 7600(O.C

GIGABYTE B860M DS3HChipset: Intel® B860 ExpressRozměrový formát: Micro ATX (244x244mm)Podpora pro procesory: Intel® Core™ UltraPatice procesoru: LGA1851Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9066(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400(OC)/8266(OC)/8200(OC)/8000(OC)/7950(OC)/7900(OC)/7800( OC) / 7600 (OC) / 7400 (OC) / 7200(OC) / 7000(

MSI PRO B760-P DDR4 IIChipset: Intel® B760Rozměrový formát: ATX (304,8x243,84mm)Podpora pro procesory: 14./13./12. generace Intel® Core™, Intel® Pentium® Gold a Celeron®Patice procesoru: LGA1700Paměť: * 4x paměťový slot DDR4, podpora až 128GB* DDR4 5333(OC)/5200(OC)/5066(OC)/5000(OC)/4800(OC)/4600(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4000(O

GIGABYTE B860M D3HPChipset: Intel® B860 ExpressRozměrový formát: Micro ATX (244x244mm)Podpora pro procesory: Intel® Core™ UltraPatice procesoru: LGA1851Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9066(OC) / 8800(OC) / 8600(OC) / 8400(OC) / 8266(OC) / 8200(OC) / 8000(OC) / 7950(OC) / 7900(OC) / 7800( OC) / 7600 (OC) / 7400 (OC)

ASUS PRIME H770-PLUSChipset: Intel® H770Rozměrový formát: ATX (305x244mm)Podpora pro procesory: 13 Gen Intel® Core™ & 12 Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron®Patice procesoru: LGA1700Paměť: * 4x DIMM, max. 192GB, DDR5 7200+(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5800(OC)/5600/5400/5200/5000/4800 bez ECC, bez