Základní desky pro Intel

ASUS TUF GAMING B860-PLUS WIFI * ATX Form Factor CPU: Support Intel® Core™ Ultra Processors(Series 2)- LGA1851, Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 Chipset: Intel® B860 Chipset Paměť: 4 x sloty DIMM, max. 192 GB, DDR5 - Podpora až 8666+ MT/s (OC), Non-ECC, Un-buffered ,Clocke

GIGABYTE Z890M AORUS ELITE WIFI7 ICE Chipset: Intel® Z890 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB (kapacita 64 GB jednoho DIMM), DDR5 9200(OC) / 9066(OC) / 8933(OC) / 8800(OC) / 8600(OC) / 8400(OC) /8266(

MSI B760M PROJECT ZERO * Audio Boost Chipset: Intel® B760 Rozměrový formát: mATX (243,84x243,84mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14./13./12. generace, Intel® Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x paměťový slot DDR5, maximální kapacita 256GB * DDR5 7800+ (OC)/7600 (OC)/7400 (OC)/7200 (OC)/

MSI MPG B860I EDGE TI WIFI * EZ DIY * EZ OC * Frozr Guard * Audio Boost Čipset: Intel® B860 Rozměrový formát: Mini-ITX (170x170mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra (řada 2) Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 2x DDR5 UDIMM, maximální kapacita paměti 128GB, podpora paměti 8600-6400 (OC) MT/s/6400-4800 (JEDEC) M

ASUS Pro Q870M-C-CSM CPU: Podporuje procesory Intel® Core™ Ultra (2. řada), patici LGA1851 Podporuje technologie Intel® Turbo Boost 2.0 a Intel® Turbo Boost Max 3.0 Chipset: Intel Q870 Chipset Form Factor: mATX Paměť: 4 x DIMM sloty, max. 256 GB, DDR5 Podpora až do 6400 MT/s, Non-ECC, nebufferované, CUDIMM (Clocked Unbuffered

ASUS TUF GAMING B860M-PLUS WIFI * mATX Form Factor CPU: Support Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2) - LGA1851, Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 Chipset: Intel® B860 Chipset Paměť: 4 x sloty DIMM, max. 192 GB, DDR5 - Podpora až 8800+MT/s (OC), Non-ECC,Un-buffered ,Clo

GIGABYTE Z890 AORUS ELITE X ICE Chipset: Intel® Z890 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9500(OC) / 9466(OC) / 9333(OC) / 9200(OC)/ 9066(OC) / 8933(OC) / 8800(OC) /8600(OC) / 8400(OC) /8266( OC) / 820

GIGABYTE Z890 GAMING X WIFI7 Chipset: Intel® Z890 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB (kapacita 64 GB jednoho DIMM), DDR5 9200(OC) / 9066(OC) / 8933(OC) / 8800(OC) / 8600(OC) / 8400(OC) /8266(OC) / 8200(OC

MSI PRO Z890-S WIFI Chipset: Intel® Z890 Rozměrový formát: ATX (304,8x243,84mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra (řada 2) Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DDR5 UDIMM, maximální kapacita paměti 256GB, podpora paměti 8600-6400 (OC) MT/s/6400-4800 (JEDEC) MT/s * max. frekvence přetaktování: • 1DPC 1R rychlost

MSI MAG B860 TOMAHAWK WIFI Chipset: Intel® B860 Rozměrový formát: ATX (243,84x304,8mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x UDIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9200 - 6400 (OC) MT/s / 6400 - 4800 (JEDEC) MT/s paměťové moduly * dvoukanálová architektura paměti * podpora paměťo

ASUS PRIME Z890M-PLUS WIFI * Aura Sync * EZ PC DIY * AI Networking II * AI Cooling II * AI Advisor Chipset: Intel® Z890 Rozměrový formát: mATX (244x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra (řada 2) Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM, max. 192GB, DDR5 8666+MT/s (OC), bez ECC, bez vyrovnávací paměti DI

ASUS PRIME Z890-P * Aura Sync * EZ PC DIY * AI Cooling II * AI Advisor Chipset: Intel® Z890 Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra (řada 2) Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM, max. 192GB, DDR5 8666+MT/s (OC), bez ECC, bez vyrovnávací paměti DIMM (CUDIMM) * dvoukanálová ar