Základní desky pro Intel

ASUS ROG STRIX B760-I GAMING WIFI Chipset: Intel® B760 Rozměrový formát: Mini-ITX (170x170mm) Podpora pro procesory: 13 Gen Intel® Core™ & 12 Gen Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 2x DIMM, Max. 64GB, DDR5 7600(OC)/7466(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(O

MSI PRO Z790-P WIFI Chipset: Intel® Z790 Rozměrový formát: ATX (304,8x243,84mm) Podpora pro procesory: 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DDR5, maximální kapacita paměti 192GB, podpora paměti 7000+(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5800(OC)/5600(J

GIGABYTE B860I AORUS PRO ICE Chipset: Intel® B860 Express Rozměrový formát: Mini-ITX (170x170mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 9200(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400(OC)/8266(OC)/8200(OC)/8000(OC)/7950(OC)/7900(OC)/7800( OC) / 7600 (OC) / 7400

Chipset: Intel Z790 Express Chipset Rozměrový formát: ATX Form Factor; (30.5cm x 24.4cm) Podpora pro procesory: 13th and 12th Generation Intel Core, Pentium Gold and Celeron Processors Patice procesoru: LGA 1700 Pozice na paměti: 4 x DDR DIMM sockets, Dual channel memory architecture Podpora pro paměti: DDR5 7600(O.C.) /740

ASUS TUF GAMING B860M-PLUS * mATX Form Factor CPU: Support Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2) LGA1851, Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 Chipset: Intel® B860 Chipset Paměť: 4 x DIMM slots, max. 192GB, DDR5 - Support up to 8800+MT/s (OC), Non-ECC,Un-buffered ,Clocked U

ASUS Pro Q870M-C-CSM CPU: Podporuje procesory Intel® Core™ Ultra (2. řada), patici LGA1851 Podporuje technologie Intel® Turbo Boost 2.0 a Intel® Turbo Boost Max 3.0 Chipset: Intel Q870 Chipset Form Factor: mATX Paměť: 4 x DIMM sloty, max. 256 GB, DDR5 Podpora až do 6400 MT/s, Non-ECC, nebufferované, CUDIMM (Clocked Unbuffered

GIGABYTE Z890M AORUS ELITE WIFI7 ICE Chipset: Intel® Z890 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB (kapacita 64 GB jednoho DIMM), DDR5 9200(OC) / 9066(OC) / 8933(OC) / 8800(OC) / 8600(OC) / 8400(OC) /8266(

MSI PRO Z890-P WIFI Chipset: Intel® Z890 Rozměrový formát: ATX (304,8x243,84mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra (řada 2) Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DDR5 UDIMM, maximální kapacita paměti 256GB, podpora paměti 9200-6400 (OC) MT/s/6400-4800 (JEDEC) MT/s * max. frekvence přetaktování: • 1DPC 1R rychlost

GIGABYTE Z890 EAGLE Chipset: Intel® Z890 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB (kapacita 64 GB jednoho DIMM), DDR5 8800(OC) / 8600(OC) / 8400(OC) / 8266(OC) / 8200(OC) / 8000(OC) / 7950(OC) / 7900(OC) / 7800(

MSI MPG B760I EDGE WIFI * Audio Boost Chipset: Intel® B760 Rozměrový formát: Mini-ITX (170x170mm) Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 2x paměťový slot DDR5, podpora až 128GB, 7200+ (OC)/7000 (OC)/6800 (OC)/6600 (OC)/6400 (OC)/6200 (OC)/6

ASUS TUF GAMING B860-PLUS WIFI * ATX Form Factor CPU: Support Intel® Core™ Ultra Processors(Series 2)- LGA1851, Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 Chipset: Intel® B860 Chipset Paměť: 4 x sloty DIMM, max. 192 GB, DDR5 - Podpora až 8666+ MT/s (OC), Non-ECC, Un-buffered ,Clocke

GIGABYTE B860 AORUS ELITE WIFI7 ICE Chipset: Intel® B860 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB (kapacita 64 GB jednoho DIMM), DDR5 9200(OC) / 8800(OC) / 8600(OC) / 8400(OC) / 8266(OC) / 8200(OC) / 8000(OC) /