Základní desky pro Intel

ASUS PRO H810M-C-CSM * mATX Form Factor CPU: Supports Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2), LGA1851 - Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 Chipset: Intel H810 Chipset Paměť: 2 x DIMM slots, max. 128GB, DDR5 *Supports up to 6400MT/s, Non-ECC, Un-buffered, Clocked Unbuffer

GIGABYTE B860M EAGLE V2 Chipset: Intel B860 Express Chipset Rozměrový formát: Micro ATX Form Factor; 24.4cm x 22.5cm Podpora pro procesory: Intel ® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 2 x DDR5 DIMM sockets supporting up to 128 GB (64 GB single DIMM capacity) of system memory *Dual channel memory architecture *S

ASUS PRIME B760-PLUS D4 Chipset: Intel® B760 Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: 13 Gen Intel® Core™ & 12 Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM, Max. 128GB, DDR4 5066(OC)/5000(OC)/4800(OC)/4600(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4000(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/

GIGABYTE B860M DS3H Chipset: Intel® B860 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9066(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400(OC)/8266(OC)/8200(OC)/8000(OC)/7950(OC)/7900(OC)/7800( OC) / 7600 (OC) / 7400 (OC) /

GIGABYTE B860M D3HP Chipset: Intel® B860 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9066(OC) / 8800(OC) / 8600(OC) / 8400(OC) / 8266(OC) / 8200(OC) / 8000(OC) / 7950(OC) / 7900(OC) / 7800( OC) / 7600 (

GIGABYTE B760 DS3H WIFI6E GEN5 * WIFI EZ-Plug * WIFI Compass * PCIe EZ-Latch * Smart Fan 6 * Q-Flash Plus Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující a

ASUS PRIME B760M-A WIFI D4 Chipset: Intel® B760 Rozměrový formát: mATX (244x244mm) Podpora pro procesory: 13 Gen Intel® Core™ & 12 Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM, Max. 128GB, DDR4 5333(OC)/5066(OC)/5000(OC)/4800(OC)/4600(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4000(OC)/3733(OC)/3600(

ASUS PRIME B760-PLUS Chipset: Intel® B760 Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: 13 Gen Intel® Core™ & 12 Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM, max. 192GB, DDR5 7200+(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5800(OC)/5600/5400/5200/5000/

MSI B760 GAMING PLUS WIFI DDR4 * Audio Boost Chipset: Intel® B760 Rozměrový formát: ATX (304,8x243,84mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14./13./12. generace, Intel® Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x paměťový slot DDR4, maximální kapacita 128GB * DDR4 5333 (OC)/5200 (OC)/5066 (OC)/5000

ASUS PRIME H770-PLUS Chipset: Intel® H770 Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: 13 Gen Intel® Core™ & 12 Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM, max. 192GB, DDR5 7200+(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5800(OC)/5600/5400/5200/5000/

GIGABYTE B760 GAMING X WIFI6E GEN5 Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14., 13. a 12. generace, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 5600/5200/4800/4400 MT/s paměťové moduly * dvoukanálová archite

ASUS Pro B760M-C-CSM ASUS CSM program: stabilní dodávka základních desek, upozornění na konec životnosti a IT software pro firemní základní desky * firemní základní deska Micro-ATX B760 s vylepšeným zabezpečením, spolehlivostí, ovladatelností a servisovatelností Chipset: Intel® B760 Rozměrový formát: mATX (244x244mm) Podpora