Základní desky pro Intel

GIGABYTE B860 DS3H WIFI6E Chipset: Intel® B860 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9066(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400(OC)/8266(OC)/8200(OC)/8000(OC)/7950(OC)/7900(OC)/7800( OC) / 7600 (OC) / 7400 (OC) /

MSI PRO B760-P II * Audio Boost Chipset: Intel® B760 Rozměrový formát: ATX (304,8x243,84mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14./13./12. generace, Intel® Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x paměťový slot DDR5, maximální kapacita 256GB * DDR5 7000+(OC)/6800 (OC)/6600 (OC)/6400 (OC)/6200 (OC

ASUS PRIME B860M-K * mATX Form Factor CPU: Support Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2) , LGA1851 - Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 Chipset: Intel® B860 Chipset Paměť: 2 x sloty DIMM, max. 96 GB, DDR5 - Podporuje až 8800+MT/s (OC), Non-ECC, Un-buffered ,Clocked Unbuff

GIGABYTE B860 DS3H Chipset: Intel® B860 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9066(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400(OC)/8266(OC)/8200(OC)/8000(OC)/7950(OC)/7900(OC)/7800( OC) / 7600 (OC) / 7400 (OC) / 7200(OC

GIGABYTE B760 DS3H WIFI6E GEN5 * WIFI EZ-Plug * WIFI Compass * PCIe EZ-Latch * Smart Fan 6 * Q-Flash Plus Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující a

MSI B760 GAMING PLUS WIFI Chipset: Intel® B760 Rozměrový formát: ATX (304,8x243,84mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14./13./12. generace, Intel® Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x paměťový slot DDR5, maximální kapacita 192GB * DDR5 6800+(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5800(OC)/

MSI B760M GAMING PLUS WIFI *Audio Boost Chipset: Intel® B760 Rozměrový formát: mATX (243,84x243,84mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14./13./12. generace, Intel® Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: *4x paměťový slot DDR5, maximální kapacita 256GB *DDR5 6800+ (OC)/6600 (OC)/6400 (OC)/6200

GIGABYTE B860M DS3H WIFI6E Chipset: Intel® B860 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9066(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400(OC)/8266(OC)/8200(OC)/8000(OC)/7950(OC)/7900(OC)/7800( OC) / 7600 (OC) / 7400

ASUS PRIME B860M-A * ATX Form Factor CPU: Support Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2) , LGA1851 - Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 Chipset: Intel® B860 Chipset Paměť: 4 x sloty DIMM, max. 192 GB, DDR5 - Podporuje až 8400+MT/s (OC), Non-ECC,Un-buffered ,Clocked Unbuffe

GIGABYTE B860M GAMING WIFI6 Chipset: Intel® B860 Express Rozměrový formát: Mikro ATX (244x225 mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: *2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 9066(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400(OC)/8266(OC)/8200(OC)/8000(OC)/7950(OC)/7900(OC)/7800(OC)/7600(OC)/7400(OC)/

TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II Chipset: Intel® B760 Chipset Rozměrový formát: mATX ( 24.4 cm x 24.4 cm ) Podpora pro procesory: Patice Intel® LGA1700 pro procesory Intel® Core™ 14. a 13. generace, procesory Intel® Core™ 12. generace, Pentium® Gold a Celeron® Podporuje technologie Intel® Turbo Boost 2.0 a Intel® Turbo Boost Max

GIGABYTE B860M GAMING X WIFI6E Chipset: Intel® B860 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9200(OC)/ 8800(OC) / 8600(OC) / 8400(OC) / 8266(OC) / 8200(OC) / 8000(OC) / 7950(OC) / 7900(OC) / 7800( OC