Chladiče a příslušenství

ARCTIC TP-4 je prémiová řada vysoce výkonných teplovodivých podložek (thermal pads) na bázi silikonu, navržená pro efektivní odvod tepla u komponent, kde nelze kvůli velkým či nerovnoměrným mezerám použít klasickou teplovodivou pastu. Slouží k přemostění vzduchových mezer mezi tepelnými zdroji (čipy) a chladiči. Hlavní technické vlastn

Akasa T6 ProGrade+ tepelná směs ProGrade Plus T6 Vyzkoušejte prvotřídní tepelnou pastu navrženou pro optimalizaci přenosu tepla do vašeho CPU nebo GPU, která zajišťuje vynikající účinnost chlazení a poskytuje výjimečnou tepelnou vodivost pro maximální výkon. Aplikace: tepelně vodivá sloučenina Tepelná vodivost: 12,2 W/mK Forma: n

Alpine 23 CO - Compact AMD CPU-Cooler for continuous operation IMPROVED COOLING PERFORMANCE BY NEW PRODUCTION PROCESS The high thermal conductivity of aluminum is fully retained by a new type of extrusion. This new production process creates a powerful yet very compact radial heat sink. The particularly thin cooling fins of the new Al

Pasivní hliníkový chladič AXAGON CLR-M2 ALU je ideální pro chlazení výkonných M.2 SSD disků, zejména NVMe. Univerzální heatsink lze použít na M.2 karty o rozměru 22 x 80 mm. Dodávané teplovodivé podložky, umožní montáž chladiče pro všechny jednostranné i oboustranné M.2 SSD disky. Díky své celkové výšce 12 mm a pasivu o výšce 8 mm, lze c

Akasa T6 ProGrade Max tepelná směs ProGrade Max T6 Vyzkoušejte extrémně výkonnou teplovodivou pastu navrženou pro optimalizaci přenosu tepla do vašeho CPU nebo GPU, která zajišťuje vynikající účinnost chlazení a poskytuje výjimečnou tepelnou vodivost pro maximální výkon. Aplikace: tepelně vodivá sloučenina Tepelná vodivost: 14,8 W

ARCTIC TP-4 je prémiová řada vysoce výkonných teplovodivých podložek (thermal pads) na bázi silikonu, navržená pro efektivní odvod tepla u komponent, kde nelze kvůli velkým či nerovnoměrným mezerám použít klasickou teplovodivou pastu. Slouží k přemostění vzduchových mezer mezi tepelnými zdroji (čipy) a chladiči. Hlavní technické vlastn

• Tepelná vodivost: 3 W/mK • Viskozita: 130-140 Pas • Hmotnost: 2 g • Hustota: 2.7 g/cm3 • Záruka 5 let Teplovodivá pasta EVOLVEO Ptero TC3 EVOLVEO Ptero TC3 je pasta, která udrží teplotu vašeho procesoru či grafiky v rozumných mezích, i když jede počítač na plný plyn. Dokonce i při dlouhých herních maratonech nebo náročné práci s

Chladič AKASA Typ socketu: Intel LGA775, LGA115X, LGA 2000 * Kompatibilní se socketem 1200 Rozměry chladiče: 95 x 95 x 58.5 mm Material: Hliník Hmotnost: 292.3g Instalace: Push-pins Rozměry ventilátoru: Ř92 x 25 mm Otáčky ventilátoru: 600 - 3000 RPM (PWM controlled) Maximální proudění vzduchu: 56.81 CFM (96.2 m3/h) Tla

ARCTIC TP-4 je prémiová řada vysoce výkonných teplovodivých podložek (thermal pads) na bázi silikonu, navržená pro efektivní odvod tepla u komponent, kde nelze kvůli velkým či nerovnoměrným mezerám použít klasickou teplovodivou pastu. Slouží k přemostění vzduchových mezer mezi tepelnými zdroji (čipy) a chladiči. Hlavní technické vlastn

EVOLVEO Ptero TC 2, 15,2W/mK teplovodivá pasta Teplovodivá pasta na bázi silikonu s vysokou tepelnou vodivostí, 15,2 W/mK Kvalitní teplovodivá pasta s vynikající vodivostí 15,2W/mK zajišťující perfektní odvod tepla od CPU nebo GPU. Díky tomu je pasta vhodná i pro přetaktování. Teplovodivá pasta je na bázi silikonu, je tudíž elektri

Alpine 17 - Compact Intel CPU Cooler DESIGNED FOR INTEL ALDER LAKE The Alpine 17 is exclusively compatible with Socket LGA1700 and Intel's latest Alder Lake CPUs. FULL CONTROL WITH WIDE RPM RANGE The Alpine 17 features a very wide PWM-controlled speed range. This reduces noise to the minimum while also guaranteeing the highest coo

Pasivní hliníkový chladič AXAGON CLR-M2XL ALU pro extrémní chlazení výkonných M.2 SSD disků, zejména NVMe. Univerzální heatsink lze použít na M.2 karty o rozměru 22 x 80 mm. Dodávané teplovodivé podložky, umožní montáž chladiče pro všechny jednostranné i oboustranné M.2 SSD disky. Žebrovaný hliníkový XL pasiv vysoký 32 mm, spolu s kovový