Základní desky

Chipset: AMD B550 Rozměrový formát: ATX Form Factor (305 mm x 244 mm) Podpora pro procesory: AMD AM4 Socket for AMD Ryzen™ 5000 Series/ 4000 G-Series/ 3000 Series Desktop Processors Patice procesoru: AM4 Pozice na paměti: 4x DDR4 DIMM Podpora pro paměti: *5100(O.C)/4800(O.C.)/4600(O.C)/4400(O.C)/4133(O.C.)/4000(O.C.)/3866(O.C.)/3

ASUS Pro A520M-C II/CSM ASUS CSM program: stabilní dodávka základních desek, upozornění na konec životnosti a IT software pro firemní základní desky Chipset: AMD A520 Rozměrový formát: microATX 244x229mm Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 5000/5000 G/4000 G/3000/3000 G Patice procesoru: AM4 Paměť: * 2x DIMM, max. 64GB, DDR4 48

MSI B760 GAMING PLUS WIFI Chipset: Intel® B760 Rozměrový formát: ATX (304,8x243,84mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14./13./12. generace, Intel® Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x paměťový slot DDR5, maximální kapacita 192GB * DDR5 6800+(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5800(OC)/5600(JEDEC

GIGABYTE A520M DS3H V2 (rev.1.x) Chipset: AMD A520 Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ 5000 Series/Ryzen™ 5000 G-Series/Ryzen™ 4000 G-Series a Ryzen™ 3000 Series a Ryzen™ 3000 G-Series Patice procesoru: AM4 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 128GB, DDR4 4733(OC)/4600(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4

GIGABYTE B650M AORUS ELITE AX ICE * Smart Fan 6 * Q-Flash Plus Chipset: AMD B650 Rozměrový formát: microATX (244x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 192GB (kapacita 48GB single DIMM), DDR5 8000(OC)/7800(OC)/7600(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6666(OC)/660

ASUS PRIME H610M-E-CSM ASUS CSM program: stabilní dodávka základních desek, upozornění na konec životnosti a IT software pro firemní základní desky Chipset: Intel® H610 Rozměrový formát: mATX (244x211mm) Podpora pro procesory: 13 Gen Intel® Core™ & 12 Gen Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 2x D

ASUS PRIME H610M-K Chipset: Intel® H610 Rozměrový formát: micro-ATX (234x203mm) Podpora pro procesory: 13 Gen Intel® Core™ & 12 Gen Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 2x DIMM, max. 96GB, DDR5 5600/5400/5200/5000/4800 bez ECC, bez vyrovnávací paměti * dvoukanálová architektura paměti * podporuje

ASUS TUF GAMING A620M-PLUS Chipset: AMD A620 Rozměrový formát: Micro-ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM sloty, Max. 128GB, DDR5 6400+(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5800(OC)/5600(OC)/5400(OC)/5200/5000/4800, ECC a bez ECC, bez vyrovnávací paměti * dvoukanálová architektura pam

GIGABYTE A520M K V2 (rev. 1.0) Chipset: AMD A520 Rozměrový formát: Micro ATX (233x198mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ 5000 Series/Ryzen™ 5000 G-Series/Ryzen™ 4000 G-Series a Ryzen™ 3000 Series Patice procesoru: AM4 Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 64GB, DDR4 5100(OC)/4800(OC)/4600(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/

ASUS TUF GAMING A620-PRO WIFI Chipset: AMD A620 Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM, max. 192GB, DDR5 6400+(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5800(OC)/5600(OC)/5400(OC)/5200/5000/4800 ECC a bez ECC, bez vyrovnávací paměti * dvoukanálová architektura paměti * pod

ASUS TUF GAMING B650M-E WIFI Chipset: AMD B650 Rozměrový formát: Micro-ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM sloty, Max. 128GB, DDR5 6400+(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5800(OC)/5600(OC)/5400(OC)/5200/5000/4800, ECC a bez ECC, bez vyrovnávací paměti * dvoukanálová architektura p

ASUS PRIME B760M-K Chipset: Intel® B760 Rozměrový formát: mATX (244x211mm) Podpora pro procesory: 13 Gen Intel® Core™ & 12 Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 2x DIMM, max. 96GB, DDR5 8000(OC)/7800(OC)/7600(OC)/7400(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5800(