Základní desky

GIGABYTE B860M D3HP Chipset: Intel® B860 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9066(OC) / 8800(OC) / 8600(OC) / 8400(OC) / 8266(OC) / 8200(OC) / 8000(OC) / 7950(OC) / 7900(OC) / 7800( OC) / 7600 (

GIGABYTE B860M DS3H WIFI6E Chipset: Intel® B860 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9066(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400(OC)/8266(OC)/8200(OC)/8000(OC)/7950(OC)/7900(OC)/7800( OC) / 7600 (OC) / 7400

B860M GAMING PLUS WIFI Chipset: Intel® B860 Rozměrový formát: mATX (243,84x243,84mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x UDIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8800 - 6400 (OC) MT/s / 6400 - 4800 (JEDEC) MT/s paměťové moduly * dvoukanálová architektura paměti * podpora paměťový

MSI B850M GAMING PLUS WIFI * EZ DIY * Frozr Guard * Audio Boost Chipset: AMD B850 Rozměrový formát: mATX (243,84x243,84mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DDR5 UDIMM, maximální kapacita paměti 256GB, podpora paměti 8200-5600 (OC) MT/s/5600-4800 (JEDEC) MT/s * max

GIGABYTE H610M D3H WIFI DDR4 * Smart Fan 6 Chipset: Intel® H610 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x220mm) Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 64GB, DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133MT/s * dvoukanálov

ASUS B650E MAX Gaming WIFI Chipset: AMD B650 Chipset CPU: AMD Socket AM5 pro stolní procesory AMD Ryzen™ řady 9000 a 8000 a 7000 Paměť: *4 x sloty DIMM, max. 256 GB, DDR5 Podporuje až 8000+MT/s (OC) s procesory Ryzen™ řady 9000 a 8000 a 7000, ECC a *Non-ECC Un-buffered DIMM *Dvoukanálová architektura paměti *Podporuje rozšíře

GIGABYTE H810M S2H Chipset: Intel® H810 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x215mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: *2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 6400/5600 MT/s paměťové moduly *dvoukanálová architektura paměti *podpora paměťových modulů Extreme Memory Profil

GIGABYTE Z890 AORUS XTREME AI TOP * D5 Bionic Corsa * DDR Wind Blade XTREME * DTS:X® Ultra Audio * WIFI EZ-Plug * EZ-Latch Plus * EZ-Latch Click * Ultra Durable PCIe Armor: kovová zadní deska * AORUS AI SNATCH * světelné efekty AORUS Chipset: Intel® Z890 Express Rozměrový formát: E-ATX (304,8x305mm) Podpora pro procesory:

ASUS X870 MAX GAMING WIFI Form Factor ATX ( 30.5 cm x 24.4 cm ) CPU AMD Socket AM5 pro AMD Ryzen™ 9000 & 8000 & 7000 Series Desktop Processory Chipset AMD X870 Chipset Paměť 4x DIMM slot. max 256GB DDR5 Dvoukanálová paměťová architektura Podporuje rozšířené profily AMD pro přetaktování (EXPO™) Vylepšený paměťový profil

ASUS Pro Q870M-C-CSM CPU: Podporuje procesory Intel® Core™ Ultra (2. řada), patici LGA1851 Podporuje technologie Intel® Turbo Boost 2.0 a Intel® Turbo Boost Max 3.0 Chipset: Intel Q870 Chipset Form Factor: mATX Paměť: 4 x DIMM sloty, max. 256 GB, DDR5 Podpora až do 6400 MT/s, Non-ECC, nebufferované, CUDIMM (Clocked Unbuffered

GIGABYTE B850M EAGLE WIFI6E ICE Chipset: AMD B850 Rozměrový formát: Mikro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ 7. až 9. generace Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8200(OC) / 8000(OC) / 7950(OC) / 7900(OC) / 7800(OC) / 7600(OC) / 7400(OC) / 7200(OC) / 7000(OC) / 6800(OC) /

GIGABYTE Q870M D3H * D5 Bionic Corsa * EZ-Latch Chipset: Intel® Q870 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 Podpora paměťových modulů DDR5 9066(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400(OC)/8266(OC)/8200(OC)