Základní desky

GIGABYTE X870E AORUS XTREME X3D AI TOP *X3D Turbo Mode 2.0 *DDR Wind Blade XTREME *WIFI EZ-Plug *M.2 EZ-Flex *PCIe EZ-Latch Plus Duo *EZ-Latch Click *EZ-Latch Plus *automatické skenování Q-Flash v BIOSu a SW *VRM Thermal Armor Advanced, M.2 Thermal Guard XTREME a M.2 Thermal Guard Ext *5" LCD Edge View Rozměrový formát:

ASUS PRIME H810M-K CPU: Podpora procesorů Intel® Core™ Ultra (2. série), patice LGA1851 Podpora technologií Intel® Turbo Boost 2.0 a Intel® Turbo Boost Max 3.0 Chipset: Intel® H810 Chipset Paměť: 2 x DIMM slots, max. 128GB, DDR5 Grafika (integrované výstupy): 1 x VGA port 1 x HDMI™ port Rozšiřující sloty Procesory Intel®

GIGABYTE Z890 AI TOP Chipset: Intel® Z890 Express Rozměrový formát: E-ATX (305x285 mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: *4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9500(OC)/ 9466(OC)/ 9333(OC)/ 9200(OC)/ 9066(OC)/ 8933(OC)/8800(OC)/8600(OC)/ 8400(OC)/8266(OC)/ 8200(OC)/ 8000(OC)/ 79

GIGABYTE X870 AORUS STEALTH Chipset: AMD X870 Rozměrový formát: ATX (305x244 mm) Podpora pro procesory: 7. až 9. gen Ryzen Patice procesoru: AM5 Paměť: *4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8200(OC) / 8000(OC) / 7950(OC) / 7900(OC) / 7800(OC) / 7600(OC) / 7400(OC) / 7200(OC) / 7000(OC) / 6800(OC) / 6600(OC) / 6400(OC)

GIGABYTE X870M AORUS ELITE WIFI7 ICE Chipset: AMD X870 Rozměrový formát: Mikro ATX (244x244 mm) Podpora pro procesory: 7. až 9. gen Ryzen Patice procesoru: AM5 Paměť: *4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8200(OC) / 8000(OC) / 7950(OC) / 7900(OC) / 7800(OC) / 7600(OC) / 7400(OC) / 7200(OC) / 7000(OC) / 6800(OC) / 6600(

GIGABYTE B850M EAGLE WIFI7 Chipset: AMD B850 Rozměrový formát: Mikro ATX (244x244 mm) Podpora pro procesory: 7. až 9. gen Ryzen Patice procesoru: AM5 Paměť: *4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8200(OC) / 8000(OC) / 7950(OC) / 7900(OC) / 7800(OC) / 7600(OC) / 7400(OC) / 7200(OC) / 7000(OC) / 6800(OC) / 6600(OC) / 6400

GIGABYTE H610M D3W DDR4 (Rev. 1.0) Chipset: Intel® H610 Express Rozměrový formát: Mikro ATX (244x220 mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® 14., 13. a 12. generace Patice procesoru: LGA1700 Paměť: *2x DIMM patice podporující až 64GB, DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MT/s paměťové moduly *Dvouk

GIGABYTE B840M GAMING PLUS WIFI6E Chipset: AMD B840 Rozměrový formát: Mikro ATX (244x244 mm) Podpora pro procesory: 7. až 9. gen Ryzen Patice procesoru: AM5 Paměť: *4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8200(OC) / 8000(OC) / 7950(OC) / 7900(OC) / 7800(OC) / 7600(OC) / 7400(OC) / 7200(OC) / 7000(OC) / 6800(OC) / 6600(OC)

ASUS PRIME B760M-R D4 CPU: Intel® patice LGA1700 pro procesory Intel® Core™ 14. a 13. generace, Intel® Core™ 12. generace, Pentium® Gold a Celeron® Podpora technologie Intel® Turbo Boost 2.0 a Intel® Turbo Boost Max 3.0 Chipset: Intel® B760 Chipset Paměť: 2 x DIMM slots, Max. 64GB, DDR4 Grafické výstupy: 1 x HDMITM port

MSI MEG Z890 GODLIKE Chipset: Intel® Z890 Rozměrový formát: E-ATX (304,8x277mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra (řada 2) Patice procesoru: LGA1851 Paměť: *4x DDR5 UDIMM, maximální kapacita paměti 256GB, podpora paměti 9200-6400 (OC) MT/s/6400-4800 (JEDEC) MT/s *max. frekvence přetaktování: • 1DPC 1R rych

MSI Z890 GAMING WIFI Chipset: Intel® Z890 Rozměrový formát: ATX (304,8x243,84mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra (řada 2) Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DDR5 UDIMM, maximální kapacita paměti 256GB, podpora paměti 8800-6400 (OC) MT/s/6400-4800 (JEDEC) MT/s * max. frekvence přetaktování: • 1DPC 1R rychlost

MSI PRO B850M-A WIFI PZ * Frozr Guard * EZ DIY * EZ OC * Audio Boost Chipset: AMD B850 Rozměrový formát: Back-connect mATX (243,84x243,84mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DDR5 UDIMM, maximální kapacita paměti 256GB, podpora paměti 8200-5600 (OC) MT/s/5600-4800