Základní desky

GIGABYTE X870E AORUS ELITE X3D * X3D Turbo Mode 2.0 * RGB Fusion * M.2 EZ-Flex * WIFI EZ-Plug * M.2 EZ-Latch Click & Plus * zesílená stabilita základní desky Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000/8000/9000 Patice procesoru: AM5 Chipset: AMD X870E Paměť: * 4x DIMM patice po

SAPPHIRE PURE B850M WIFI Čipset: AMD® B850 Rozměrový formát: micro-ATX, 244x244mm Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM, dvoukanálové DDR5, maximální kapacita paměti 256 GB (4x 64 GB), až 8000 MT/s (přetaktování) Grafické výstupy: (Specifikace grafiky se mohou lišit v

SAPPHIRE PURE B850A WIFI 7 Chipset: AMD B850 Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ 7. až 9. generace Patice procesoru: AM5 Paměť: *4x DIMM patice podporující až 256GB (4x 64GB), DDR5 až 8000 MHz(OC) *dvoukanálová architektura paměti Grafické porty: *1x HDMI *1x DisplayPort Zvuková

ASUS ProArt B850-CREATOR WIFI NEO CPU: AMD Socket AM5 Chipset: AMD B850 Chipset Paměť: 4 x DIMM slot, max. 256GB, DDR5 Grafické porty: 1 x DisplayPort 1 x HDMI port 1 x USB 10Gbps port (USB Type-C) podporuje DisplayPort video output Rozšiřující sloty: Procesory AMD Ryzen 9000 Series a AMD Ryzen 7000 Series a také procesory

MSI PRO B840-S EVO WIFI6E * EZ DIY * EZ OC * Frozr Guard * Audio Boost Chipset: AMD B840 Rozměrový formát: ATX (304,8x243,84mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DDR5 UDIMM, maximální kapacita paměti 256GB, podpora paměti 8000-5600 (OC) MT/s/5600-4800 (JEDEC) MT/s

MSI B550 GAMING WIFI *Click BIOS 5 *EZ DIY *Frozr Guard *Audio Boost Chipset: AMD B550 Rozměrový formát: ATX (304,8x243,84mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ 5000 & 3000 Series a AMD Ryzen™ 4000 G-Series Patice procesoru: AM4 Paměť: *4x paměťový slot DDR4, podpora až 128GB *A-XMP OC MODE: DDR4 2667/2800/2

MSI B550M PRO-VDH Chipset: AMD B550 Rozměrový formát: micro-ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ 5000 & 3000 Series (není kompatibilní s AMD Ryzen™ 5 3400G & Ryzen™ 3 3200G) a AMD Ryzen™ 4000 G-Series Patice procesoru: AM4 Paměť: * 4x paměťový slot DDR4, podpora až 128GB * JEDEC: DDR4 1866/2133/2400/26

MSI MAG B850 TOMAHAWK WIFI * Frozr Guard * EZ DIY * EZ OC * Mystic Light * Audio Boost 5 Chipset: AMD B850 Rozměrový formát: ATX (304,8x243,84mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DDR5 UDIMM, maximální kapacita paměti 256 GB * podpora paměti 8200-5600 (OC) MT/s/5600

MSI MPG B860I EDGE TI WIFI * EZ DIY * EZ OC * Frozr Guard * Audio Boost Čipset: Intel® B860 Rozměrový formát: Mini-ITX (170x170mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra (řada 2) Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 2x DDR5 UDIMM, maximální kapacita paměti 128GB, podpora paměti 8600-6400 (OC) MT/s/6400-4800 (JEDEC) M

MSI B760M GAMING PLUS WIFI *Audio Boost Chipset: Intel® B760 Rozměrový formát: mATX (243,84x243,84mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14./13./12. generace, Intel® Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: *4x paměťový slot DDR5, maximální kapacita 256GB *DDR5 6800+ (OC)/6600 (OC)/6400 (OC)/6200

GIGABYTE B860M E GEN5 Chipset: Intel® B860 Express Rozměrový formát: Mikro ATX (244x215 mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: *2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 8800(OC) / 8600(OC) / 8400(OC) / 8266(OC) / 8200(OC) / 8000(OC) / 7950(OC) / 7900(OC) / 7800(OC) / 7600(OC) / 7400

ASUS TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO CPU: AMD Socket AM5 pro desktopové procesory AMD Ryzen™ řady 9000, 8000 a 7000 Chipset: AMD X870 Chipset Paměť: 4 x DIMM slots, max. 256GB, DDR5 Grafické výstupy: 1× port HDMI 2× port USB4® (40 Gb/s) s podporou obrazového výstupu přes USB Type-C Rozšiřující sloty: Procesory AMD Ryzen™ řad