Základní desky

ASUS PRIME B860M-A * ATX Form Factor CPU: Support Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2) , LGA1851 - Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 Chipset: Intel® B860 Chipset Paměť: 4 x sloty DIMM, max. 192 GB, DDR5 - Podporuje až 8400+MT/s (OC), Non-ECC,Un-buffered ,Clocked Unbuffe

ASUS PRIME H810M-A * mATX Form Factor CPU: Support Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2) , LGA1851 - Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 Chipset: Intel® H810 Chipset Paměť: 2 x DIMM slots, max. 128GB, DDR5 *Supports up to 6400MT/s, Non-ECC, Un-buffered ,Clocked Unbuffer

ASUS PRO WS Z890-ACE SE * ATX Form Factor CPU: Podporuje Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2) - LGA1851 Podporuje Intel® Turbo Boost Technology 2.0 a Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 Chipset: Intel Z890 Chipset Paměť: 4 x DIMM slot, max. 256GB, DDR5 - Podpora až 9066+MT/s (OC), Non-ECC, Un-buffered a Clocked Unbu

GIGABYTE B760M D3HP WIFI6 * Q-Flash Plus * Smart Fan 6 * EZ-Latch Chipset: Intel® B760 Express Formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 192GB, DDR5 5600/5200/4800/4400 MT/s * dvou

GIGABYTE B860 AORUS ELITE WIFI7 ICE Chipset: Intel® B860 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB (kapacita 64 GB jednoho DIMM), DDR5 9200(OC) / 8800(OC) / 8600(OC) / 8400(OC) / 8266(OC) / 8200(OC) / 8000(OC) /

GIGABYTE B860M D3HP Chipset: Intel® B860 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9066(OC) / 8800(OC) / 8600(OC) / 8400(OC) / 8266(OC) / 8200(OC) / 8000(OC) / 7950(OC) / 7900(OC) / 7800( OC) / 7600 (

GIGABYTE B860M DS3H WIFI6E Chipset: Intel® B860 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9066(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400(OC)/8266(OC)/8200(OC)/8000(OC)/7950(OC)/7900(OC)/7800( OC) / 7600 (OC) / 7400

B860M GAMING PLUS WIFI Chipset: Intel® B860 Rozměrový formát: mATX (243,84x243,84mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x UDIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8800 - 6400 (OC) MT/s / 6400 - 4800 (JEDEC) MT/s paměťové moduly * dvoukanálová architektura paměti * podpora paměťový

GIGABYTE Z790 D AX (rev. 1.0) Chipset: Intel® Z790 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® 14., 13. a 12. generace Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 192GB, DDR5 7600(OC)/7400(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)

ASUS PRIME B650-PLUS WIFI ATX Form Factor Chipset: AMD B650 Chipset CPU: AMD Socket AM5 pro AMD Ryzen™ 9000 & 8000 & 7000 Series Desktop Procesory Paměť: 4 x DIMM, max. 192 GB, DDR5 *Dvoukanálová architektura paměti *Podporuje rozšířené profily AMD pro přetaktování (EXPO™) *OptiMem II Displej: 1 x DisplayPort 1 x HDMI

GIGABYTE B840M DS3H Chipset: AMD B840 Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ 7. až 9. generace Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8200(OC) / 8000(OC) / 7950(OC) / 7900(OC) / 7800(OC) / 7600(OC) / 7400(OC) / 7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6666(OC)/6600(OC)/

GIGABYTE H610M H V2 * Smart Fan 6 * Anti-Sulfur Resistors Design Chipset: Intel® H610 Express Rozměrový formát: Micro ATX (223x196mm) Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 5600/5200/4800/4400 MT/s