Základní desky

GIGABYTE B650M GAMING PLUS WIFI* Smart Fan 6* Q-Flash Plus* EZ-LatchChipset: AMD B650Rozměrový formát: microATX (244x244mm)Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000Patice procesoru: AM5Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB (kapacita 64GB single DIMM), DDR5 8000(OC)/7800(OC)/7600(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(O

GIGABYTE B860M GAMING X WIFI6EChipset: Intel® B860 ExpressRozměrový formát: Micro ATX (244x244mm)Podpora pro procesory: Intel® Core™ UltraPatice procesoru: LGA1851Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9200(OC)/ 8800(OC) / 8600(OC) / 8400(OC) / 8266(OC) / 8200(OC) / 8000(OC) / 7950(OC) / 7900(OC) / 7800( OC) / 7600 (OC) /

GIGABYTE B860 DS3H WIFI6EChipset: Intel® B860 ExpressRozměrový formát: ATX (305x244mm)Podpora pro procesory: Intel® Core™ UltraPatice procesoru: LGA1851Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9066(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400(OC)/8266(OC)/8200(OC)/8000(OC)/7950(OC)/7900(OC)/7800( OC) / 7600 (OC) / 7400 (OC) / 7200(OC) / 7000(

GIGABYTE B860I AORUS PRO ICEChipset: Intel® B860 ExpressRozměrový formát: Mini-ITX (170x170mm)Podpora pro procesory: Intel® Core™ UltraPatice procesoru: LGA1851Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 9200(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400(OC)/8266(OC)/8200(OC)/8000(OC)/7950(OC)/7900(OC)/7800( OC) / 7600 (OC) / 7400 (OC) / 7200(OC)

MSI PRO B860M-A WIFIChipset: Intel® B860Rozměrový formát: mATX (243,84x243,84mm)Podpora pro procesory: Intel® Core™ UltraPatice procesoru: LGA1851Paměť: * 4x UDIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8800 - 6400 (OC) MT/s / 6400 - 4800 (JEDEC) MT/s paměťové moduly* dvoukanálová architektura paměti* podpora paměťových modulů Extreme Memo

MSI PRO B840-P WIFIChipset: AMD B840Rozměrový formát: ATX (243,84 x 304,8 mm)Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ 7. až 9. generacePatice procesoru: AM5Paměť: * 4x UDIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8000 - 5600 (OC) MT/s / 5600 - 4800 (JEDEC) MT/s paměťové moduly* dvoukanálová architektura paměti* podpora paměťových modulů AMD EXPO™

GIGABYTE B550 EAGLE WIFI6Chipset: AMD B550Rozměrový formát: ATX (305x244mm)Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ 3. až 5. generacePatice procesoru: AM4Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 128GB, DDR4 3200/2933/2667/2400/2133 MT/s paměťové moduly* dvoukanálová architektura paměti* podpora paměťových modulů Extreme Memory Profile (XMP)* P

GIGABYTE Q670M D3H (rev. 1.0)* podpora technologie Intel® vPro™Chipset: Intel® Q670 ExpressRozměrový formát: Micro ATX (244x244mm)Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron®Patice procesoru: LGA1700Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 5600(OC)/5400(OC)/5200(OC)/4800/4000MT/s pamě

GIGABYTE B840M D2H* D5 Bionic Corsa* X3D Turbo Mode* EZ-Latch* Q-Flash Auto Scan* Smart Fan 6Chipset: AMD B840Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm)Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000Patice procesoru: AM5Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 7600(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6666(OC)/6600(OC)/6400(OC)

GIGABYTE B760M GAMING PLUS WIFI DDR4Chipset: Intel® B760 ExpressRozměrový formát: Micro ATX (244x244mm)Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron®Patice procesoru: LGA1700Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 128GB, DDR4 5333(OC)/5133(OC)/5000(OC)/4933(OC)/4800(OC)/4700(OC)/4600(OC)/4500(OC)/

ASUS B860M MAX GAMING AXCPUPodporuje procesory Intel® Core™ Ultra (série 2), socket LGA1851Podporuje technologie Intel® Turbo Boost 2.0 a Intel® Turbo Boost Max 3.0-* Úplný seznam podporovaných procesorů najdeš na support.asus.com-** Podpora Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 závisí na typu procesoruChipset B860 ChipsetPaměti4 × DIMM s

GIGABYTE B760M AORUS ELITE WIFI6E GEN5Chipset: Intel® B760 ExpressRozměrový formát: Micro ATX (244x244mm)Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14., 13. a 12. generace, Pentium® Gold a Celeron®Patice procesoru: LGA1700Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 5600/5200/4800/4400 MT/s paměťové moduly* dvoukanálová architektura pa