Základní desky

MSI B760M PROJECT ZERO * Audio Boost Chipset: Intel® B760 Rozměrový formát: mATX (243,84x243,84mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14./13./12. generace, Intel® Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x paměťový slot DDR5, maximální kapacita 256GB * DDR5 7800+ (OC)/7600 (OC)/7400 (OC)/7200 (OC)/

MSI MPG B850I EDGE TI WIFI * Frozr Guard * EZ DIY * EZ OC * Audio Boost 5 Chipset: AMD B850 Rozměrový formát: Mini-ITX (170x170mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 2x DDR5 UDIMM, maximální kapacita paměti 128GB, podpora paměti 10000-5600 (OC) MT/s/5600-4800 (JEDEC) MT/s

ASUS TUF GAMING B850-PRO WIFI7 W NEO CPU: AMD Socket AM5 pro stolní procesory AMD Ryzen™ řady 9000, 8000 a 7000. Chipset: AMD B850 Chipset Paměť: 4 x DIMM slot, max. 256GB, DDR5 Grafické výstupy: 1 x DisplayPort 1 x HDMI™ port Rozšiřující sloty: Stolní procesory AMD Ryzen™ řady 9000 a 7000 1× slot PCIe 5.0 x16 (podporuje reži

ROG STRIX B850-A GAMING WIFI7 NEO CPU: AMD Socket AM5 pro stolní procesory AMD Ryzen™ řady 9000, 8000 a 7000 Chipset: AMD B850 Chipset Paměť: 4 x DIMM slot, max. 256GB, DDR5 Grafické výstupy: 1 x HDMI port Rozšiřující sloty: Stolní procesory AMD Ryzen™ řady 9000 a 7000 1× slot PCIe 5.0 x16 (podporuje režim x16) Stolní proces

GIGABYTE B760 GAMING X WIFI6E GEN5 Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14., 13. a 12. generace, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 5600/5200/4800/4400 MT/s paměťové moduly * dvoukanálová archite

GIGABYTE B760M DS3H WIFI6E GEN5 Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14., 13. a 12. generace, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 5600/5200/4800/4400 MT/s paměťové moduly * dvoukanálová arch

GIGABYTE B850 AORUS STEALTH ICE Chipset: AMD B850 Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ 7. až 9. generace Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8200(OC) / 8000(OC) / 7950(OC) / 7900(OC) / 7800(OC) / 7600(OC) / 7400(OC) / 7200(OC) / 7000(OC) / 6800(OC) / 6600(O

GIGABYTE B550M DS3H R2 *EZ-Latch Chipset: AMD B550 Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ 5000 Series/Ryzen™ 5000 G-Series/Ryzen™ 4000 G-Series/Ryzen™ 4000 Series//Ryzen™ 3000 G-Series a Ryzen™ 3000 Series Patice procesoru: AM4 Paměť: *4x DIMM patice podporující až 128GB, DDR4 473

GIGABYTE H810M H Chipset: Intel® H810 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x215mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 6400/5600 MT/s paměťové moduly * dvoukanálová architektura paměti * podpora paměťových modulů Extreme Memory Profile (

GIGABYTE B760M E (rev. 1.0) Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: Micro ATX (230x215mm) Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/58

GIGABYTE B860M E Chipset: Intel® B860 Express Rozměrový formát: Mikro ATX (244x215 mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: *2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 8800(OC) / 8600(OC) / 8400(OC) / 8266(OC) / 8200(OC) / 8000(OC) / 7950(OC) / 7900(OC) / 7800(OC) / 7600(OC) / 7400(OC)

GIGABYTE X870E EAGLE X3D WIFI7 Chipset: AMD X870E Rozměrový formát: ATX (305x244 mm) Podpora pro procesory: 7. až 9. gen Ryzen Patice procesoru: AM5 Paměť: *4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9000(OC) / 8800(OC) / 8600(OC) / 8400(OC) / 8000(OC) / 7800(OC) / 7600(OC) / 7800(OC) / 7600(OC) / 7200(OC) / 7000(OC) / 6800(