Základní desky

MSI PRO B840M-B* EZ DIY* Frozr Sync* Audio BoostChipset: AMD B840Rozměrový formát: mATX (226x243,84mm)Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000Patice procesoru: AM5Paměť: * 2x DDR5 UDIMM, maximální kapacita paměti 128GB, podpora paměti 8000-5600 (OC) MT/s/5600-4800 (JEDEC) MT/s* max. frekvence přetaktování procesorů řady R

GIGABYTE X870 AORUS ELITE X3D ICE* X3D Turbo Mode 2.0* M.2 EZ-Flex* WIFI EZ-Plug* M.2 EZ-Latch Click & PlusRozměrový formát: ATX (305x244mm)Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000/8000/9000Patice procesoru: AM5Chipset: AMD X870Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9000(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400(OC)/8200(OC)/8000(

GIGABYTE B840M D2H* D5 Bionic Corsa* X3D Turbo Mode* EZ-Latch* Q-Flash Auto Scan* Smart Fan 6Chipset: AMD B840Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm)Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000Patice procesoru: AM5Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 7600(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6666(OC)/6600(OC)/6400(OC)

GIGABYTE B760M GAMING PLUS WIFI DDR4Chipset: Intel® B760 ExpressRozměrový formát: Micro ATX (244x244mm)Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron®Patice procesoru: LGA1700Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 128GB, DDR4 5333(OC)/5133(OC)/5000(OC)/4933(OC)/4800(OC)/4700(OC)/4600(OC)/4500(OC)/

GIGABYTE B860M GAMING X WIFI6EChipset: Intel® B860 ExpressRozměrový formát: Micro ATX (244x244mm)Podpora pro procesory: Intel® Core™ UltraPatice procesoru: LGA1851Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9200(OC)/ 8800(OC) / 8600(OC) / 8400(OC) / 8266(OC) / 8200(OC) / 8000(OC) / 7950(OC) / 7900(OC) / 7800( OC) / 7600 (OC) /

GIGABYTE B860 DS3H WIFI6EChipset: Intel® B860 ExpressRozměrový formát: ATX (305x244mm)Podpora pro procesory: Intel® Core™ UltraPatice procesoru: LGA1851Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9066(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400(OC)/8266(OC)/8200(OC)/8000(OC)/7950(OC)/7900(OC)/7800( OC) / 7600 (OC) / 7400 (OC) / 7200(OC) / 7000(

GIGABYTE B860I AORUS PRO ICEChipset: Intel® B860 ExpressRozměrový formát: Mini-ITX (170x170mm)Podpora pro procesory: Intel® Core™ UltraPatice procesoru: LGA1851Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 9200(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400(OC)/8266(OC)/8200(OC)/8000(OC)/7950(OC)/7900(OC)/7800( OC) / 7600 (OC) / 7400 (OC) / 7200(OC)

MSI PRO B860M-A WIFIChipset: Intel® B860Rozměrový formát: mATX (243,84x243,84mm)Podpora pro procesory: Intel® Core™ UltraPatice procesoru: LGA1851Paměť: * 4x UDIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8800 - 6400 (OC) MT/s / 6400 - 4800 (JEDEC) MT/s paměťové moduly* dvoukanálová architektura paměti* podpora paměťových modulů Extreme Memo

MSI PRO B840-P WIFIChipset: AMD B840Rozměrový formát: ATX (243,84 x 304,8 mm)Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ 7. až 9. generacePatice procesoru: AM5Paměť: * 4x UDIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8000 - 5600 (OC) MT/s / 5600 - 4800 (JEDEC) MT/s paměťové moduly* dvoukanálová architektura paměti* podpora paměťových modulů AMD EXPO™

ASUS TUF GAMING B650E-PLUS WIFICPU: AMD Socket AM5 pro desktop procesory AMD Ryzen™ řady 9000, 8000 a 7000Chipset: AMD B650 ChipsetForm Factor: ATXPaměť:4 x DIMM sloty, max. 256 GB, DDR5Podporuje až 8000+ MT/s (OC) s procesory Ryzen™ řady 9000, 8000 a 7000, ECC a Non-ECC nebufferované DIMMDvoukanálová paměťová architekturaPodporuje AMD Ex

ASUS B860M MAX GAMING AXCPUPodporuje procesory Intel® Core™ Ultra (série 2), socket LGA1851Podporuje technologie Intel® Turbo Boost 2.0 a Intel® Turbo Boost Max 3.0-* Úplný seznam podporovaných procesorů najdeš na support.asus.com-** Podpora Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 závisí na typu procesoruChipset B860 ChipsetPaměti4 × DIMM s

ROG MAXIMUS Z890 HEROChipset: Intel Z890 ChipsetRozměrový formát: ATX ( 30.5 cm x 24.4 cm )Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra(Series 2)Patice procesoru: Intel® LGA 1851Paměť: *DDR5, 4X DIMMIntel® Core™ Ultra procesory (Series 2):*M.2_1 slot (Key M), typ 2242/2260/2280/22110 (podporuje PCIe 5.0 x4 mode)*M.2_2 slot (Key M), typ 224