Základní desky

Chipset: Intel Q670 Chipset Rozměrový formát: mATX Form Factor (24.4 cm x 24.4 cm) Podpora pro procesory: 12th Gen Intel Core, Pentium Gold and Celeron Processors Patice procesoru: LGA 1700 Pozice na paměti: 4 x DIMM, Dual Channel Memory Architecture Podpora pro paměti: DDR5 4800 MHz Max.velikost operační paměti: 128 GB

GIGABYTE H610M S2H V2 (rev. 1.0) Chipset: Intel® H610 Express Rozměrový formát: Micro ATX (223x196mm) Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 96GB, DDR5 * 14. a 13. generace Intel® Core™ i9/i7: podpora paměťových

GIGABYTE B760M D3HP DDR4 Chipset: Intel® B760 Express Formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 128GB, DDR4 5333(OC)/5133(OC)/5000(OC)/4933(OC)/4800(OC)/4700(OC)/4600(OC)/4500(OC)/4400(O

ASUS ROG STRIX X870-F GAMING WIFI * AI Overclocking * AI Cooling II * AI Networking II * osvětlení Aura Sync RGB * pohlcující zvuk: kodek ROG SupremeFX ALC4080 se zesilovačem Savitech SV3H712 a Dolby Atmos® Chipset: AMD X870 Rozměrový formát: ATX 305x244mm Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000 & 8000 & 7000 Patice pr

GIGABYTE X870 AORUS ELITE WIFI7 * WIFI EZ-Plug * EZ-Latch Click * EZ-Latch Plus * kovová zadní deska Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000/8000/9000 Patice procesoru: AM5 Chipset: AMD X870 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8000(OC)/7800(OC)/7600(OC)/7200(OC)/700

GIGABYTE X870 AORUS ELITE WIFI7 ICE * WIFI EZ-Plug * EZ-Latch Click * EZ-Latch Plus * kovová zadní deska Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000/8000/9000 Patice procesoru: AM5 Chipset: AMD X870 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8000(OC)/7800(OC)/7600(OC)/7200(OC)

GIGABYTE X870 GAMING WIFI6 * WIFI EZ-Plug * EZ-Latch Click * EZ-Latch Plus Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000/8000/9000 Patice procesoru: AM5 Chipset: AMD X870 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8000(OC)/7800(OC)/7600(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6666(OC)/660

ASUS PRIME B650M-R Chipset: AMD B650 Rozměrový formát: micro-ATX (236x221mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000/8000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 2x DIMM, max. 96GB, DDR5 7200+(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5800(OC)/5600(OC)/5400(OC)/5200/5000/4800MT/s, bez ECC, bez vyrovnávací pamět

GIGABYTE Z890 AORUS PRO ICE Chipset: Intel® Z890 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9500(OC) / 9466(OC) / 9333(OC) / 9200(OC)/ 9066(OC) / 8933(OC) /8800(OC) /8600(OC) / 8400(OC) /8266( OC) / 8200 (OC

GIGABYTE Z890 AORUS ELITE WIFI7 ICE Chipset: Intel® Z890 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB (kapacita 64 GB jednoho DIMM), DDR5 9200(OC) / 9066(OC) / 8933(OC) / 8800(OC) / 8600(OC) / 8400(OC) / 8266(OC) /

GIGABYTE Z890 UD WIFI6E Chipset: Intel® Z890 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB (kapacita 64 GB jednoho DIMM), DDR5 9200(OC) / 9066(OC) / 8933(OC) / 8800(OC) / 8600(OC) / 8400(OC) /8266(OC) / 8200(OC) / 80

ASUS PRIME H610M-R-SI Chipset: Intel® H610 Rozměrový formát: mATX (226x195mm) Podpora pro procesory: 14. & 13. generace Intel® Core™, 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 2x DIMM, max. 96GB, DDR5 5600/5400/5200/5000/4800 bez ECC, bez vyrovnávací paměti * dvoukanálová archite