Základní desky

MSI X870E GAMING PLUS WIFI * Frozr Guard * EZ DIY * EZ OC * Audio Boost Chipset: AMD X870E Rozměrový formát: ATX (304,8x243,84mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DDR5 UDIMM, maximální kapacita paměti 256GB, podpora paměti 8200-5600 (OC) MT/s/5600-4800 (JEDEC) MT/s *

MSI PRO H810M-B * EZ DIY * Frozr Guard * Audio Boost Chipset: Intel® H810 Rozměrový formát: mATX (243,84x220mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra (řada 2) Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 2x DDR5 UDIMM, maximální kapacita paměti 128GB, podpora paměti 6400-4800 (JEDEC) MT/s * max. frekvence přetaktování: • 1DP

MSI PRO H610M-G *Audio Boost *FROZR AI COOLING Chipset: Intel® H610 Rozměrový formát: mATX (243,84x211mm) Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: *2x DDR5, maximální kapacita paměti 96GB, podpora paměti 5600 (JEDEC & POR) MT/s *podpora

MSI PRO B760-P II * Audio Boost Chipset: Intel® B760 Rozměrový formát: ATX (304,8x243,84mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14./13./12. generace, Intel® Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x paměťový slot DDR5, maximální kapacita 256GB * DDR5 7000+(OC)/6800 (OC)/6600 (OC)/6400 (OC)/6200 (OC

MSI B760 GAMING PLUS WIFI DDR4 * Audio Boost Chipset: Intel® B760 Rozměrový formát: ATX (304,8x243,84mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14./13./12. generace, Intel® Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x paměťový slot DDR4, maximální kapacita 128GB * DDR4 5333 (OC)/5200 (OC)/5066 (OC)/5000

MSI PRO B850-S WIFI6E * Frozr Guard * EZ DIY * EZ OC * Audio Boost Chipset: AMD B850 Rozměrový formát: ATX (304,8x243,84mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DDR5 UDIMM, maximální kapacita paměti 256 GB * podpora paměti 8200-5600 (OC) MT/s/5600-4800 (JEDEC) MT/s * p

GIGABYTE Z890 AORUS MASTER AI TOP Chipset: Intel® Z890 Express Rozměrový formát: E-ATX (305x285 mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: *4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9500(OC) / 9466(OC) / 9333(OC) / 9200(OC) / 9066(OC) / 8933(OC) /8800(OC) /8600(OC) / 8400(OC) /8266(OC) /

GIGABYTE B840M GAMING X WIFI6E Chipset: AMD B840 Rozměrový formát: Mikro ATX (244x244 mm) Podpora pro procesory: 7. až 9. gen Ryzen Patice procesoru: AM5 Paměť: *4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8200(OC) / 8000(OC) / 7950(OC) / 7900(OC) / 7800(OC) / 7600(OC) / 7400(OC) / 7200(OC) / 7000(OC) / 6800(OC) / 6600(OC) /

GIGABYTE H610M D3W WIFI6 * Smart Fan 6 Chipset: Intel® H610 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x220mm) Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 5600/5200/4800/4400 MT/s * dvoukanálová architektu

GIGABYTE B850M EAGLE WIFI6E *X3D Turbo Mode *VRM Thermal Armor Advanced a M.2 Thermal Guard *EZ-Latch Plus/Click *WIFI EZ-Plug Chipset: AMD B850 Rozměrový formát: micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: *4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5

ROG MAXIMUS Z890 HERO Chipset: Intel Z890 Chipset Rozměrový formát: ATX ( 30.5 cm x 24.4 cm ) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra(Series 2) Patice procesoru: Intel® LGA 1851 Paměť: *DDR5, 4X DIMM Intel® Core™ Ultra procesory (Series 2): *M.2_1 slot (Key M), typ 2242/2260/2280/22110 (podporuje PCIe 5.0 x4

ASUS TUF B760M-PLUS II CPU: Intel® Socket LGA1700 pro procesory Intel® Core™ 14. a 13. generace, Intel® Core™ 12. generace, Pentium® Gold a Celeron®. Podporuje technologie Intel® Turbo Boost 2.0 a Intel® Turbo Boost Max 3.0 Chipset: Intel B760 Paměť: 4 x DIMM sloty, max. 192 GB, DDR5 7800+(OC)/7600(OC)/7400(OC)/7200(OC)/7000(OC