Základní desky

ASUS ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL CPU: AMD Socket AM5 pro stolní procesory AMD Ryzen™ řad 9000, 8000 a 7000 Chipset: AMD X870E Paměť: 4 x DIMM slot, max. 256GB, DDR5 Grafické výstupy: 2 × USB4® (40Gb/s) porty podporující výstup obrazu přes USB Type-C Rozšiřující sloty: AMD Ryzen™ 9000 a 7000 řady stolních procesorů 2 × PCIe 5.0

MSI PRO Z890-S WIFI PZ Chipset: Intel® Z890 Rozměrový formát: ATX (304,8x243,84mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra (řada 2) Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DDR5 UDIMM, maximální kapacita paměti 256GB, podpora paměti 8800-6400 (OC) MT/s/6400-4800 (JEDEC) MT/s * max. frekvence přetaktování: • 1DPC 1R rychlos

MSI MEG X870E ACE MAX * Frozr Guard * EZ DIY * EZ OC * Audio Boost 5 HD * Mystic Light Chipset: AMD X870E Rozměrový formát: ATX (304,8x243,84mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DDR5 UDIMM, maximální kapacita paměti 256GB, podpora paměti 9000-5600 (OC) MT/s/5600-4800

MSI X870E GAMING PLUS WIFI * Frozr Guard * EZ DIY * EZ OC * Audio Boost Chipset: AMD X870E Rozměrový formát: ATX (304,8x243,84mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DDR5 UDIMM, maximální kapacita paměti 256GB, podpora paměti 8200-5600 (OC) MT/s/5600-4800 (JEDEC) MT/s *

MSI PRO X870E-P WIFI * Frozr Guard * EZ DIY * EZ OC * Audio Boost Chipset: AMD X870E Rozměrový formát: ATX (304,8x243,84mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DDR5 UDIMM, maximální kapacita paměti 256GB, podpora paměti 8200-5600 (OC) MT/s/5600-4800 (JEDEC) MT/s * max.

GIGABYTE B760M AORUS ELITE WIFI6E GEN5 Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14., 13. a 12. generace, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 5600/5200/4800/4400 MT/s paměťové moduly * dvoukanálo

GIGABYTE B760 GAMING X GEN5 Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14., 13. a 12. generace, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 5600/5200/4800/4400 MT/s paměťové moduly * dvoukanálová architektura p

GIGABYTE B760 DS3H GEN5 Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14., 13. a 12. generace, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 5600/5200/4800/4400 MT/s paměťové moduly * dvoukanálová architektura pamět

ASUS PRIME H610M-K ARGB CPU Socket: Intel® LGA1700 pro procesory Intel® Core™ 14. a 13. generace, Intel® Core™ 12. generace, Pentium® Gold a Celeron® procesory Podpora: Intel® Turbo Boost Technology 2.0 a Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 Poznámka: Pro seznam podporovaných procesorů navštivte asus.com/support/. Chipset Int

GIGABYTE B850M FORCE * X3D Turbo Mode * Q-Flash Plus * Friendly UI * EZ-Latch * WIFI EZ-Plug Chipset: AMD B850 Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 9600(OC)/9200(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400

ROG MAXIMUS Z890 HERO Chipset: Intel Z890 Chipset Rozměrový formát: ATX ( 30.5 cm x 24.4 cm ) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra(Series 2) Patice procesoru: Intel® LGA 1851 Paměť: *DDR5, 4X DIMM Intel® Core™ Ultra procesory (Series 2): *M.2_1 slot (Key M), typ 2242/2260/2280/22110 (podporuje PCIe 5.0 x4

ASUS TUF B760M-PLUS II CPU: Intel® Socket LGA1700 pro procesory Intel® Core™ 14. a 13. generace, Intel® Core™ 12. generace, Pentium® Gold a Celeron®. Podporuje technologie Intel® Turbo Boost 2.0 a Intel® Turbo Boost Max 3.0 Chipset: Intel B760 Paměť: 4 x DIMM sloty, max. 192 GB, DDR5 7800+(OC)/7600(OC)/7400(OC)/7200(OC)/7000(OC