Základní desky

MSI PRO Z890-P WIFI Chipset: Intel® Z890 Rozměrový formát: ATX (304,8x243,84mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra (řada 2) Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DDR5 UDIMM, maximální kapacita paměti 256GB, podpora paměti 9200-6400 (OC) MT/s/6400-4800 (JEDEC) MT/s * max. frekvence přetaktování: • 1DPC 1R rychlost až 9200+ M

GIGABYTE Z890 AORUS MASTER Chipset: Intel® Z890 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9500(OC) / 9466(OC) / 9333(OC) / 9200(OC)/ 9066(OC) / 8933(OC) /8800(OC) /8600(OC) / 8400(OC) /8266( OC) / 8200 (OC) / 8000

GIGABYTE Z890 AORUS ELITE X ICE Chipset: Intel® Z890 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9500(OC) / 9466(OC) / 9333(OC) / 9200(OC)/ 9066(OC) / 8933(OC) / 8800(OC) /8600(OC) / 8400(OC) /8266( OC) / 8200 (OC) /

GIGABYTE Z890 AORUS ELITE WIFI7 Chipset: Intel® Z890 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB (kapacita 64 GB jednoho DIMM), DDR5 9200(OC) / 9066(OC) / 8933(OC) / 8800(OC) / 8600(OC) / 8400(OC) / 8266(OC) / 8200(OC) / 8

GIGABYTE Z890 GAMING X WIFI7 Chipset: Intel® Z890 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB (kapacita 64 GB jednoho DIMM), DDR5 9200(OC) / 9066(OC) / 8933(OC) / 8800(OC) / 8600(OC) / 8400(OC) /8266(OC) / 8200(OC) / 8000

MSI B850M GAMING PLUS WIFI * EZ DIY * Frozr Guard * Audio Boost Chipset: AMD B850 Rozměrový formát: mATX (243,84x243,84mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DDR5 UDIMM, maximální kapacita paměti 256GB, podpora paměti 8200-5600 (OC) MT/s/5600-4800 (JEDEC) MT/s * max. frekvence p

GIGABYTE H610M D3H WIFI DDR4 * Smart Fan 6 Chipset: Intel® H610 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x220mm) Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 64GB, DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133MT/s * dvoukanálová architekt

GIGABYTE B860M DS3H WIFI6E Chipset: Intel® B860 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9066(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400(OC)/8266(OC)/8200(OC)/8000(OC)/7950(OC)/7900(OC)/7800( OC) / 7600 (OC) / 7400 (OC) / 7

B860M GAMING PLUS WIFI Chipset: Intel® B860 Rozměrový formát: mATX (243,84x243,84mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x UDIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8800 - 6400 (OC) MT/s / 6400 - 4800 (JEDEC) MT/s paměťové moduly * dvoukanálová architektura paměti * podpora paměťových modulů

ASUS PRIME B650-PLUS WIFI ATX Form Factor Chipset: AMD B650 Chipset CPU: AMD Socket AM5 pro AMD Ryzen™ 9000 & 8000 & 7000 Series Desktop Procesory Paměť: 4 x DIMM, max. 192 GB, DDR5 *Dvoukanálová architektura paměti *Podporuje rozšířené profily AMD pro přetaktování (EXPO™) *OptiMem II Displej: 1 x DisplayPort 1 x HDMI port Rozšiřu

GIGABYTE B840M DS3H Chipset: AMD B840 Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ 7. až 9. generace Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8200(OC) / 8000(OC) / 7950(OC) / 7900(OC) / 7800(OC) / 7600(OC) / 7400(OC) / 7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6666(OC)/6600(OC)/6400(OC)