Základní desky

MSI PRO B760-P II * Audio Boost Chipset: Intel® B760 Rozměrový formát: ATX (304,8x243,84mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14./13./12. generace, Intel® Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x paměťový slot DDR5, maximální kapacita 256GB * DDR5 7000+(OC)/6800 (OC)/6600 (OC)/6400 (OC)/6200 (OC

MSI B760 GAMING PLUS WIFI DDR4 * Audio Boost Chipset: Intel® B760 Rozměrový formát: ATX (304,8x243,84mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14./13./12. generace, Intel® Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x paměťový slot DDR4, maximální kapacita 128GB * DDR4 5333 (OC)/5200 (OC)/5066 (OC)/5000

MSI PRO B850-S WIFI6E * Frozr Guard * EZ DIY * EZ OC * Audio Boost Chipset: AMD B850 Rozměrový formát: ATX (304,8x243,84mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DDR5 UDIMM, maximální kapacita paměti 256 GB * podpora paměti 8200-5600 (OC) MT/s/5600-4800 (JEDEC) MT/s * p

SAPPHIRE PULSE B850M WIFI Čipset: AMD® B850 Rozměrový formát: micro-ATX, 244x244mm Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: *4x DIMM, dvoukanálové DDR5, maximální kapacita paměti 256 GB (4x 64 GB), až 7600 MT/s (přetaktování) Grafické výstupy: (Specifikace grafiky se mohou l

SAPPHIRE NITRO+ B850A WIFI 7 Čipset: AMD® B850 Rozměrový formát: ATX, 305x244mm Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM, dvoukanálové DDR5, maximální kapacita paměti 256 GB (4x 64 GB), až 8000 MT/s (přetaktování) Grafické výstupy: (Specifikace grafiky se mohou lišit v z

SAPPHIRE A520M-E Čipset: AMD® A520 Rozměrový formát: micro-ATX, 230x197mm Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 5000/4000/3000 Patice procesoru: AM4 Paměť: * 2x DIMM, dvoukanálové DDR5, maximální kapacita paměti 64 GB (2x 32 GB), až 7600 MT/s (přetaktování) Grafické výstupy: (Specifikace grafiky se mohou lišit v závislos

ROG MAXIMUS Z890 HERO Chipset: Intel Z890 Chipset Rozměrový formát: ATX ( 30.5 cm x 24.4 cm ) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra(Series 2) Patice procesoru: Intel® LGA 1851 Paměť: *DDR5, 4X DIMM Intel® Core™ Ultra procesory (Series 2): *M.2_1 slot (Key M), typ 2242/2260/2280/22110 (podporuje PCIe 5.0 x4

ASUS TUF B760M-PLUS II CPU: Intel® Socket LGA1700 pro procesory Intel® Core™ 14. a 13. generace, Intel® Core™ 12. generace, Pentium® Gold a Celeron®. Podporuje technologie Intel® Turbo Boost 2.0 a Intel® Turbo Boost Max 3.0 Chipset: Intel B760 Paměť: 4 x DIMM sloty, max. 192 GB, DDR5 7800+(OC)/7600(OC)/7400(OC)/7200(OC)/7000(OC

ASUS PRIME B850M-F CPU: AMD socket AM5 pro desktopové procesory Chipset: Čipset AMD B850 Paměť: 2 × DIMM slot, max. 128 GB, DDR5 Grafika (integrované výstupy): 1 × HDMI port Rozšiřující sloty Procesory AMD Ryzen™ řad 9000 a 7000 1 × PCIe 5.0 x16 (režim x16) Procesory AMD Ryzen™ řady 8000 1 × PCIe 4.0 x16 (režim x8/x4) Čip

GIGABYTE Z890 AORUS MASTER AI TOP Chipset: Intel® Z890 Express Rozměrový formát: E-ATX (305x285 mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: *4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9500(OC) / 9466(OC) / 9333(OC) / 9200(OC) / 9066(OC) / 8933(OC) /8800(OC) /8600(OC) / 8400(OC) /8266(OC) /

GIGABYTE B840M GAMING X WIFI6E Chipset: AMD B840 Rozměrový formát: Mikro ATX (244x244 mm) Podpora pro procesory: 7. až 9. gen Ryzen Patice procesoru: AM5 Paměť: *4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8200(OC) / 8000(OC) / 7950(OC) / 7900(OC) / 7800(OC) / 7600(OC) / 7400(OC) / 7200(OC) / 7000(OC) / 6800(OC) / 6600(OC) /

GIGABYTE A520M H ARGB Chipset: AMD A520 Rozměrový formát: Mikro ATX (233x198 mm) Podpora pro procesory: 3. až 5. gen Ryzen Patice procesoru: AM4 Paměť: *2x DIMM patice podporující až 64GB, DDR4 5100(OC) / 4800(OC) / 4600(OC) / 4400(OC) / 4266(OC) / 4133(OC) / 4000(OC) / 3866(OC) / 3733(OC) / 3600(OC) / 3466(OC) / 3400(OC) /