Základní desky

Chipset: Intel H610 Chipset Rozměrový formát: mATX ( 23.4 cm x 20.3 cm ) Podpora pro procesory: 12th Gen Intel Core, Pentium Gold and Celeron Processors Patice procesoru: LGA1700 Pozice na paměti: 2 x DIMM, Dual Channel Memory Architecture Podpora pro paměti: DDR4 3200/3000/2933/2800/2666/2400/2133 MHz Max.velikost operačn

Chipset: Intel H610 Express Chipset Rozměrový formát: Mini-ITX (17.0cm x 17.0cm) Podpora pro procesory: 12th Generation Intel Core, Pentium Gold and Celeron Processors Patice procesoru: LGA 1700 Pozice na paměti: 2 x DDR4 DIMM, Dual channel memory architecture Podpora pro paměti: DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MHz Max.

GIGABYTE BB650M D3HP (rev. 1.0) * Smart Fan 6 * Q-Flash Plus Chipset: AMD B650 Rozměrový formát: microATX (244x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 192GB (kapacita 48GB single DIMM), DDR5 7600(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/62

ASUS ROG STRIX B650E-E GAMING WIFI Chipset: AMD B650 Rozměrový formát: ATX (30,5x24,4cm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM, Max. 128GB, DDR5 6400+(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(OC)/ 5400(OC)/ 5200/ 5000/ 4800, ECC a bez ECC, bez vyrovnávací paměti * dvoukanálová

Chipset: Intel Z790 Express Chipset Rozměrový formát: ATX Form Factor; (30.5cm x 24.4cm) Podpora pro procesory: 13th and 12th Generation Intel Core, Pentium Gold and Celeron Processors Patice procesoru: LGA 1700 Pozice na paměti: 4 x DDR DIMM sockets, Dual channel memory architecture Podpora pro paměti: DDR5 7600(O.C.) /740

GIGABYTE Z790 D AX (rev. 1.0) Chipset: Intel® Z790 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® 14., 13. a 12. generace Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 192GB, DDR5 7600(OC)/7400(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)

ASUS PRIME B650M-K Chipset: AMD B650 Rozměrový formát: micro-ATX (244x221mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 2x DIMM, max. 96GB, DDR5 8000+(OC)/7800(OC)/7600(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5800(OC)/5600(OC)/5400(OC)/5200/5000/4800, ECC a bez EC

GIGABYTE H610M S2H V3 DDR4 (rev. 1.0) Chipset: Intel® H610 Express Rozměrový formát: Micro ATX (223x193mm) Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 64GB, DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133MT/s paměťové moduly * dv

GIGABYTE B860M E GEN5 Chipset: Intel® B860 Express Rozměrový formát: Mikro ATX (244x215 mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: *2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 8800(OC) / 8600(OC) / 8400(OC) / 8266(OC) / 8200(OC) / 8000(OC) / 7950(OC) / 7900(OC) / 7800(OC) / 7600(OC) / 7400

ASUS TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO CPU: AMD Socket AM5 pro desktopové procesory AMD Ryzen™ řady 9000, 8000 a 7000 Chipset: AMD X870 Chipset Paměť: 4 x DIMM slots, max. 256GB, DDR5 Grafické výstupy: 1× port HDMI 2× port USB4® (40 Gb/s) s podporou obrazového výstupu přes USB Type-C Rozšiřující sloty: Procesory AMD Ryzen™ řad

GIGABYTE H810M GAMING WIFI6 GEN5 Chipset: Intel® H810 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x215mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 6400/5600 MT/s paměťové moduly bez vyrovnávací paměti ECC * dvoukanálová architektura paměti * podpora

GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD * X3D Turbo Mode 2.0 * Smart Fan6 * M.2 EZ-Flex * WIFI EZ-Plug * M.2 EZ-Latch Click & Plus * PCIe UD Slot X * DriverBIOS Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000/8000/9000 Patice procesoru: AM5 Chipset: AMD X870E Paměť: * 4x DIMM patice podporují