Základní desky

MSI PRO Z890-S WIFI Chipset: Intel® Z890 Rozměrový formát: ATX (304,8x243,84mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra (řada 2) Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DDR5 UDIMM, maximální kapacita paměti 256GB, podpora paměti 8600-6400 (OC) MT/s/6400-4800 (JEDEC) MT/s * max. frekvence přetaktování: • 1DPC 1R rychlost až 8600+ M

GIGABYTE Z890M AORUS ELITE WIFI7 ICE Chipset: Intel® Z890 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB (kapacita 64 GB jednoho DIMM), DDR5 9200(OC) / 9066(OC) / 8933(OC) / 8800(OC) / 8600(OC) / 8400(OC) /8266(OC) / 82

ASUS TUF GAMING B650-E WIFI Chipset: AMD B650 Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000/8000/9000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM, max. 192GB, DDR5 8000+(OC)/7800(OC)/7600(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5800(OC)/5600(OC)/5400(OC)/5200/5000/4800MT/s, s E

MSI MAG B860 TOMAHAWK WIFI Chipset: Intel® B860 Rozměrový formát: ATX (243,84x304,8mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x UDIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9200 - 6400 (OC) MT/s / 6400 - 4800 (JEDEC) MT/s paměťové moduly * dvoukanálová architektura paměti * podpora paměťových modul

GIGABYTE B860 DS3H Chipset: Intel® B860 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9066(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400(OC)/8266(OC)/8200(OC)/8000(OC)/7950(OC)/7900(OC)/7800( OC) / 7600 (OC) / 7400 (OC) / 7200(OC) / 7000

MSI B860 GAMING PLUS WIFI Chipset: Intel® B860 Rozměrový formát: ATX (243,84x304,8mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x UDIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8800 - 6400 (OC) MT/s / 6400 - 4800 (JEDEC) MT/s paměťové moduly * dvoukanálová architektura paměti * podpora paměťových modulů

MSI PRO B860-P Chipset: Intel® B860 Rozměrový formát: ATX (243,84x304,8mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x UDIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8800 - 6400 (OC) MT/s / 6400 - 4800 (JEDEC) MT/s paměťové moduly * dvoukanálová architektura paměti * podpora paměťových modulů Extreme Me

MSI B840 GAMING PLUS WIFI Chipset: AMD B840 Rozměrový formát: ATX (243,84 x 304,8 mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ 7. až 9. generace Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x UDIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8000 - 5600 (OC) MT/s / 5600 - 4800 (JEDEC) MT/s paměťové moduly * dvoukanálová architektura paměti * podpora paměťových

ASUS B650E MAX Gaming WIFI - Bílá Chipset: AMD B650 Chipset CPU: AMD Socket AM5 pro stolní procesory AMD Ryzen™ řady 9000 a 8000 a 7000 Paměť: *4 x sloty DIMM, max. 256 GB, DDR5 Podporuje až 8000+MT/s (OC) s procesory Ryzen™ řady 9000 a 8000 a 7000, ECC a *Non-ECC Un-buffered DIMM *Dvoukanálová architektura paměti *Podporuje rozšířen

GIGABYTE H610M H V3 DDR4 (rev. 1.0) * Smart Fan 6 * Anti-Sulfur Resistor * 4+1+1 Hybrid Digital VRM Design Chipset: Intel® H610 Express Rozměrový formát: Micro ATX (223x193mm) Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 64GB,

MSI MPG X870E EDGE TI WIFI *bezkonkurenční výkon - výkonné řešení s modulem VRM (duální 8pinové konektory pro napájení) *Dual Channel DDR5 - podpora paměťových modulů XMP 4xDIMM a technologie MSI Memory Boost *úložiště nové generace - nejnovější PCIe 5.0 a čtveřice konektorů M.2 pro max. výkon *rychlé sítě - 5 Gbps LAN, 5,8 Gbps WiFi *E

ROG STRIX B850-F Gaming WIFI * ATX Form Factor CPU: AMD Socket AM5 for AMD Ryzen™ 9000 & 8000 & 7000 Series Desktop Processors Chipset: AMD B850 Paměť: *4 x DIMM slots, max. 192GB, DDR5 - Podporuje až 8000+MT/s(OC) s procesory Ryzen™ řady 9000 a 8000 a 7000 *ECC a Non-ECC, nevyrovnaný modul DIMM *Dvoukanálová paměťová architektura