Základní desky

ROG STRIX B850-I Gaming WIFI * ATX Form Factor CPU: AMD Socket AM5 for AMD Ryzen™ 9000 & 8000 & 7000 Series Desktop Processors Chipset: AMD B850 Paměť: *2 x DIMM slot, max 96GB, DDR5 *Dvoukanálová paměťová architektura *Podpora rozšířených profilů AMD pro přetaktování (EXPO™) *Podpora modulů DIMM Flex *Rozšířený profil

ASUS TUF GAMING B850-PLUS WIFI * ATX Form Factor CPU: AMD Socket AM5 for AMD Ryzen™ 9000 & 8000 & 7000 Series Desktop Processors Chipset: AMD B850 Chipset Paměť: *4 x sloty DIMM, max. 192 GB, DDR5 - Podporuje až 8000+MT/s (OC) s procesory Ryzen™ řady 9000 a 8000 a 7000, ECC a Non-ECC Un-buffered DIMM *Dvoukanálová paměťov

GIGABYTE B850 GAMING WIFI6 * Dark Brown * Q-Flash Plus * Smart Backup * X3D Turbo Mode * PCIe EZ-Latch Plus * WIFI EZ-Plug Chipset: AMD B850 Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 (LGA1718) Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 820

GIGABYTE B850M D3HP * Dark Brown * Q-Flash Plus * Smart Backup * X3D Turbo Mode * EZ-Latch Chipset: AMD B850 Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 (LGA1718) Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8200(OC)/8000(OC)/7950(OC)/790

GIGABYTE B850M DS3H * Dark Brown * Q-Flash Plus * Smart Backup * X3D Turbo Mode * EZ-Latch Chipset: AMD B850 Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 (LGA1718) Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8200(OC)/8000(OC)/7950(OC)/790

ASUS ROG STRIX B860-F GAMING WIFI * ATX Form Factor CPU: Intel® Socket LGA1851 for Intel® Core™ Ultra Processors(Series 2), Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0** Chipset: Intel® B860 Chipset Paměť: 4 x sloty DIMM, max. 192 GB, DDR5 - Podpora až 9066MT/s (OC), Non-ECC, Un-buf

ASUS TUF GAMING B860-PLUS WIFI * ATX Form Factor CPU: Support Intel® Core™ Ultra Processors(Series 2)- LGA1851, Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 Chipset: Intel® B860 Chipset Paměť: 4 x sloty DIMM, max. 192 GB, DDR5 - Podpora až 8666+ MT/s (OC), Non-ECC, Un-buffered ,Clocke

ASUS PRIME B860-PLUS WIFI * ATX Form Factor CPU: Support Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2) - LGA1851, Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 Chipset: Intel® B860 Chipset Paměť: 4 x sloty DIMM, max. 192 GB, DDR5 - Podpora až 8200+MT/s (OC), Non-ECC, Un-buffered ,Clocked Un

MSI PRO B850-P WIFI * EZ DIY * Frozr AI Cooling * Lightning Fast Game * Audio Boost Chipset: AMD B850 Rozměrový formát: ATX (304,8x243,84mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DDR5 UDIMM, maximální kapacita paměti 256 GB * DDR5 8200-5600 (OC) MT/s/5600-4800 (JEDEC) MT/

ASUS PRO H810M-C-CSM * mATX Form Factor CPU: Supports Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2), LGA1851 - Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 Chipset: Intel H810 Chipset Paměť: 2 x DIMM slots, max. 128GB, DDR5 *Supports up to 6400MT/s, Non-ECC, Un-buffered, Clocked Unbuffer

ASUS PRIME H810M-A WIFI * mATX Form Factor CPU: Support Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2) , LGA1851 - Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 Chipset: Intel H810 Chipset Paměť: 2 x DIMM slots, max. 128GB, DDR5 *Podporuje až 6400MT/s, bez vyrovnávací paměti, bez vyrovnávac

GIGABYTE B860 EAGLE WIFI6E Chipset: Intel® B860 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9066(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400(OC)/8266(OC)/8200(OC)/8000(OC)/7950(OC)/7900(OC)/7800( OC) / 7600 (OC) / 7400 (OC) /