Základní desky

ASUS Pro WS TRX50-SAGE WIFI A CPU: AMD Socket sTR5 pro procesory Ryzen Threadripper PRO řady 9000 a 7000 WX a Ryzen Threadripper řady 9000 a 7000 Chipset: AMD TRX50 Chipset Paměť: 4 x sloty DIMM, DDR5, ECC Registered Memory 4-kanálová paměťová architektura Rozšiřující sloty: Procesory AMD Ryzen Threadripper PRO řady 9000 a 7000 WX a R

ASUS ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO CPU: Patice AMD AM5 pro desktopové procesory AMD Ryzen™ řady 9000, 8000 a 7000 Chipset: AMD X870E Paměť: 4 x DIMM slots, max. 256GB, DDR5 Grafika (integrované výstupy): 1× port HDMI 2× port USB4® (40 Gb/s) s podporou obrazového výstupu přes USB Type-C Rozšiřující sloty Desktopové procesory AMD Ryzen™

GIGABYTE B860M GAMING WIFI6 Chipset: Intel® B860 Express Rozměrový formát: Mikro ATX (244x225 mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: *2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 9066(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400(OC)/8266(OC)/8200(OC)/8000(OC)/7950(OC)/7900(OC)/7800(OC)/7600(OC)/7400(OC)/7200(OC)/7

GIGABYTE H810M S2H GEN5 Chipset: Intel® H810 Express Rozměrový formát: Mikro ATX (244x215 mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: *2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 6400/5600 MT/s paměťové moduly *Dvoukanálová architektura paměti *Podpora paměťových modulů Extreme Memory Profile (XMP)

GIGABYTE B760M H V2 Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: Mikro ATX (244x220 mm) Podpora pro procesory: 12., 13. a 14. gen. Intel Patice procesoru: LGA1700 Paměť: *2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 8000(OC) /7800(OC) /7600(OC) /7400(OC) /7200(OC) /7000(OC) /6800(OC) /6600(OC) / 6400(OC) / 6200(OC) / 6000(OC) / 5800(

ASUS PRIME B760M-F WIFI CPU: Intel® Socket LGA1700 pro procesory Intel® Core™ 14., 13. generace, Intel® Core™ 12. generace, Pentium® Gold a Celeron®. Podporuje Intel® Turbo Boost Technology 2.0 a Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 Chipset: Intel B760 Chipset Paměť: 2 x DIMM slot, Max. 96GB, DDR5 Grafické výstupy: 1x HDMI, 1x DP Rozšiř

MSI B850M GAMING PLUS WIFI6E *EZ DIY *Frozr Guard *Audio Boost Chipset: AMD B850 Rozměrový formát: mATX (243,84x243,84mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: *4x DDR5 UDIMM, maximální kapacita paměti 256GB, podpora paměti 8200-5600 (OC) MT/s/5600-4800 (JEDEC) MT/s *max. frekvence p

GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE *X3D Turbo Mode 2.0 *RGB Fusion *M.2 EZ-Flex *WIFI EZ-Plug *M.2 EZ-Latch Click & Plus *zesílená stabilita základní desky Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000/8000/9000 Patice procesoru: AM5 Chipset: AMD X870E Paměť: *4x DIMM patice podporující až 256G

SAPPHIRE B650M-E Čipset: AMD® B650 Rozměrový formát: micro-ATX, 244x235mm Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 2x DIMM, dvoukanálové DDR5, maximální kapacita paměti 96 GB (2x 48 GB), až 7600 MT/s (přetaktování) Grafické výstupy: (Specifikace grafiky se mohou lišit v závislosti na nain

SAPPHIRE NITRO+ B850M WIFI Čipset: AMD® B850 Rozměrový formát: micro-ATX, 244x244mm Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM, dvoukanálové DDR5, maximální kapacita paměti 256 GB (4x 64 GB), až 8000 MT/s (přetaktování) Grafické výstupy: (Specifikace grafiky se mohou lišit v závislo

GIGABYTE H610M D3W *Smart Fan 6 Chipset: Intel® H610 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x220mm) Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: *2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 5600/5200/4800/4400 MT/s *dvoukanálová architektura paměti *podpor

GIGABYTE B850 EAGLE ICE Chipset: AMD B850 Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ 7. až 9. generace Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8200(OC) / 8000(OC) / 7950(OC) / 7900(OC) / 7800(OC) / 7600(OC) / 7400(OC) / 7200(OC) / 7000(OC) / 6800(OC) / 6600(OC) / 6400(OC) /