Základní desky

GIGABYTE B760M H V2 Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: Mikro ATX (244x220 mm) Podpora pro procesory: 12., 13. a 14. gen. Intel Patice procesoru: LGA1700 Paměť: *2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 8000(OC) /7800(OC) /7600(OC) /7400(OC) /7200(OC) /7000(OC) /6800(OC) /6600(OC) / 6400(OC) / 6200(OC) / 6000(O

GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D * X3D Turbo Mode 2.0 * RGB Fusion * M.2 EZ-Flex * WIFI EZ-Plug * M.2 EZ-Latch Click & Plus * zesílená stabilita základní desky Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000/8000/9000 Patice procesoru: AM5 Chipset: AMD X870E Paměť: * 4x DIMM patice podp

MSI B850M GAMING PLUS WIFI6E *EZ DIY *Frozr Guard *Audio Boost Chipset: AMD B850 Rozměrový formát: mATX (243,84x243,84mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: *4x DDR5 UDIMM, maximální kapacita paměti 256GB, podpora paměti 8200-5600 (OC) MT/s/5600-4800 (JEDEC) MT/s *

GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE *X3D Turbo Mode 2.0 *RGB Fusion *M.2 EZ-Flex *WIFI EZ-Plug *M.2 EZ-Latch Click & Plus *zesílená stabilita základní desky Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000/8000/9000 Patice procesoru: AM5 Chipset: AMD X870E Paměť: *4x DIMM patice p

SAPPHIRE B650M-E Čipset: AMD® B650 Rozměrový formát: micro-ATX, 244x235mm Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 2x DIMM, dvoukanálové DDR5, maximální kapacita paměti 96 GB (2x 48 GB), až 7600 MT/s (přetaktování) Grafické výstupy: (Specifikace grafiky se mohou lišit v závislos

SAPPHIRE NITRO+ B850M WIFI Čipset: AMD® B850 Rozměrový formát: micro-ATX, 244x244mm Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM, dvoukanálové DDR5, maximální kapacita paměti 256 GB (4x 64 GB), až 8000 MT/s (přetaktování) Grafické výstupy: (Specifikace grafiky se mohou lišit

GIGABYTE H610M D3W *Smart Fan 6 Chipset: Intel® H610 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x220mm) Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: *2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 5600/5200/4800/4400 MT/s *dvoukanálová architektura

Chipset: AMD A520 Rozměrový formát: mATX Form Factor (244 mm x 205 mm) Podpora pro procesory: 3. generaci procesorů AMD Ryzen™ / 3. generaci procesorů AMD Ryzen™ s grafickým adaptérem Radeon™ Patice procesoru: AM4 Pozice na paměti: 2x DDR4 DIMM Podpora pro paměti: *3. generace procesorů AMD Ryzen™: Support for DDR4 5000(O.

Chipset: AMD A520 Rozměrový formát: Micro-ATX Form Factor (236 mm x 200 mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ 5000 & 3000 Series desktop processors (not compatible with AMD Ryzen™ 5 3400G & Ryzen™ 3 3200G) and AMD Ryzen™ 4000 G-Series desktop processors Patice procesoru: AM4 Pozice na paměti: 2x DDR4 DIMM Podpora pro paměti:

GIGABYTE B650 GAMING X AX V2 (rev. 1.x) * Smart Fan 6 * Q-Flash Plus Chipset: AMD B650 Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 192GB (kapacita 48GB single DIMM), DDR5 8000(OC)/7800(OC)/7600(OC)/7200(OC)/7000(OC)/680

GIGABYTE B650I AX (rev. 1.0) * Q-Flash Plus Chipset: AMD B650 Rozměrový formát: Mini-ITX (170x170mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 96GB (kapacita 48GB single DIMM), DDR5 6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5600(OC)/5200/4800/4400MT/s paměťové moduly * dvo

Chipset: AMD B550 Rozměrový formát: micro ATX (24.4cm x 24.4cm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen 5000 Series/ 5000 G-Series/ 4000 G-Series/ 3000 Series Desktop Processors Pozice na paměti: 4 x DIMM DDR4 Dual Channel Memory Architecture Podpora pro paměti: 4866(OC)/4800(OC)/4600(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)