Komponenty

FSP VITA GD 750W FSP VITA GD 750W nabízí certifikaci 80 PLUS® Gold a účinnost až 90 % při typickém zatížení. Podporuje standardy ATX 3.1 a PCIe Gen 5.1 a je vybaven konektorem PCIe 12V-2x6, který zajišťuje připravenost pro nejnovější generace komponent. DC-DC konstrukce pro větve +5 V a +3,3 V přispívá ke zvýšení účinnosti a stabili

FSP VITA BD 850W FSP VITA BD 850W nabízí vyváženou kombinaci výkonu, účinnosti a spolehlivosti pro široké spektrum počítačových sestav. Certifikace 80 PLUS Bronze 230V EU potvrzuje efektivní využití energie a přispívá k úspornějšímu provozu systému. Moderní konstrukce splňující standard ATX 12V V3.1 využívá DC-DC měniče pro stabilní

AKASA 150W, 12V externí napájecí adaptér určený pro napájecí zdroje DC-to-DC ATX s 4-pin DIN designem. Maximální zatížení 12,5 A. Specifikace *Vstupní napětí: 100 - 240 V stř. (Automatické přepínání rozsahu), 60–50 Hz *Výstupní napětí: + 12V DC *Výstupní výkon: 150 W *Max. zatížení: 12,5A *Účinnost: 88% *Bezpečnost: UL, CE, TUV,

GIGABYTE B760M H V2 Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: Mikro ATX (244x220 mm) Podpora pro procesory: 12., 13. a 14. gen. Intel Patice procesoru: LGA1700 Paměť: *2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 8000(OC) /7800(OC) /7600(OC) /7400(OC) /7200(OC) /7000(OC) /6800(OC) /6600(OC) / 6400(OC) / 6200(OC) / 6000(O

GIGABYTE B760M DS3H GEN5 Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14., 13. a 12. generace, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 5600/5200/4800/4400 MT/s paměťové moduly * dvoukanálová architektur

GIGABYTE H610M D3W DDR4 (Rev. 1.0) Chipset: Intel® H610 Express Rozměrový formát: Mikro ATX (244x220 mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® 14., 13. a 12. generace Patice procesoru: LGA1700 Paměť: *2x DIMM patice podporující až 64GB, DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MT/s paměťové moduly *Dvouk

MSI MAG A650BNL Parametry: *Hodnocení účinnosti: 80 PLUS Bronze (up to 85%) *Modular: Ne *Velikost ventilátoru: 120 mm *Ložisko ventilátoru: Hydro Bearing *Rozměry (HxŠxV): 150mm x 140mm x 86mm / 5.91 x 5.51 x 3.39 inches *Typ PFC: Active PFC *Rozsah vstupního napětí: 110-240~ *Power Watt: 650W *Rozsah vstupní frekvence: 50~60

ASUS PRIME H610M-D Chipset: Intel® H610 Rozměrový formát: micro-ATX (234x203mm) Podpora pro procesory: 13 Gen Intel® Core™ & 12 Gen Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 2x DIMM, max. 96GB, DDR5 5600/5400/5200/5000/4800 bez ECC, bez vyrovnávací paměti * dvoukanálová architektura paměti *

FSP VIC GD 850 FSP VIC GD 850W je napájecí zdroj formátu ATX12V V3.1 s výkonem 850 W a certifikací 80 PLUS® Gold. Nabízí účinnost minimálně 90 % při typickém zatížení, aktivní PFC s účiníkem minimálně 0,9 a výkonnou samostatnou +12V větev. Pro efektivní a stabilní napájení využívá LLC rezonanční topologii se synchronním usměrňovačem a

FSP FlexGURU 300W je kompaktní napájecí zdroj ve formátu Flex ATX, navržený podle aktuální specifikace Flex ATX V1.22. Nabízí účinnost vyšší než 90 % při typickém zatížení a je určen pro systémy, kde je klíčová vysoká hustota výkonu v malém prostoru. Zdroj využívá konstrukci s jednou silnou +12V větví a kvalitními japonskými elektrolyt

AKASA DuoDock MX20 Aplikace: Dokování a současný přístup ke dvěma NVMe SSD diskům s možností snadného offline klonování Rozměry: 93 x 93 x 132 mm Rozhraní SSD: M.2 PCIe Gen 5 (kompatibilní s M key a B+M key SSD) (zpětně kompatibilní s PCIe Gen 4, Gen 3 a 2) Externí připojení: USB 3.2 Gen 2x2 typu C Maximální rychlost přenosu dat:

ASUS USB4 PCIE GEN4 expansion card * Daisy-Chain až 5 USB4® zařízení na port Externí porty: * 2x USB typ-C® (podpora USB4®) - až 40Gb/s pro zařízení USB4®, funkce rychlého nabíjení - podpora až 20V/3A, 60W * 2x DisplayPort IN * 1x 6-pin napájecí konektor PCIe s funkcí rychlého nabíjení * 1x USB 2.0 header * 1x USB4 header Rozh