Komponenty

ASUS PRIME H810M-E-CSM CPU: Podporuje procesory Intel® Core™ Ultra (řady 2), socket LGA1851 + technologie Intel® Turbo Boost 2.0 a Intel® Turbo Boost Max 3.0 Chipset: Intel® H810 Chipset Paměť: 2 × sloty DIMM, max. kapacita 128 GB, DDR5 Podpora až 6400 MT/s, Non-ECC, nebufferované, Clocked Unbuffered DIMM (CUDIMM) Dvoukanálová

KC600 značky Kingston je SSD s plnou kapacitou navržený pro pozoruhodný výkon a optimalizován k zajištění schopnosti funkčního systému reagovat s neuvěřitelnou dobou bootování, nahrávání a přenosu. Dodáván je ve velikosti 2,5" s využitím rozhraní SATA3 se zpětnou kompatibilitou. KC600 využívá nejnovější technologii 3D TLC NAND, zatímco so

MSI PRO B760M-P DDR4 Chipset: Intel® B760 Rozměrový formát: mATX (243,84x243,84mm) Podpora pro procesory: 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x paměťový slot DDR4, podpora až 128GB, 4800(OC)/4600(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4000(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/34

GIGABYTE B840M H Chipset: AMD B840 Rozměrový formát: Mikro ATX (230x225 mm) Podpora pro procesory: 7. až 9. gen Ryzen Patice procesoru: AM5 Paměť: *2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6666(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5600(OC)/5200/4800/4400 MT/s paměťovémoduly *Dvoukanálová arch

Externí SSD disk/USB flash SC750 SC750 podporuje rozhraní USB 3.2 Gen2 s rychlostí čtení/zápisu až 1050/1000 MB/s. Je kompaktní a nevyžaduje žádné další datové kabely = funguje jako běžná USB flash. Vysuňte jeho konektor typu C a začněte okamžitě přenášet velké soubory pro práci nebo cestování. Externí SSD disk SC750 je kompatibilní s

FSP VITA GM 650W FSP VITA GM 650W je plně modulární napájecí zdroj s certifikací 80 PLUS® Gold, navržený podle standardu ATX 3.1. Nabízí účinnost vyšší než 90 % při typickém zatížení a je určen pro moderní počítačové sestavy s důrazem na stabilní a efektivní napájení. Zdroj využívá LLC rezonanční topologii se synchronním usměrněním

GIGABYTE B760M H V2 Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: Mikro ATX (244x220 mm) Podpora pro procesory: 12., 13. a 14. gen. Intel Patice procesoru: LGA1700 Paměť: *2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 8000(OC) /7800(OC) /7600(OC) /7400(OC) /7200(OC) /7000(OC) /6800(OC) /6600(OC) / 6400(OC) / 6200(OC) / 6000(O

GIGABYTE B760 GAMING X WIFI6E GEN5 Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14., 13. a 12. generace, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 5600/5200/4800/4400 MT/s paměťové moduly * dvoukanálová archite

ASUS PRIME B650M-R Chipset: AMD B650 Rozměrový formát: micro-ATX (236x221mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000/8000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 2x DIMM, max. 96GB, DDR5 7200+(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5800(OC)/5600(OC)/5400(OC)/5200/5000/4800MT/s, bez ECC, bez vyrovnávací pamět

Chipset: AMD B550 Rozměrový formát: ATX Form Factor (305 mm x 244 mm) Podpora pro procesory: 3. generaci procesorů AMD Ryzen™ / 3. generaci procesorů AMD Ryzen™ s grafickým adaptérem Radeon™ Patice procesoru: AM4 Pozice na paměti: 4x DDR4 DIMM Podpora pro paměti: 3. generace procesorů AMD Ryzen™: *Podpora pro paměťové mo

SuperSpeed USB-C 10 Gbps dokovací stanice AXAGON ADSA-M2C DUAL NVMe CLONE MASTER DOCK připojí k počítači snadno a rychle až dva NVMe (PCI-Express) M.2 SSD disky. Pohodlné připojení umožňuje oboustranný USB-C konektor. V balení naleznete rovnou dva kabely pro připojení dokovací stanice - klasický kabel USB-C -> USB-A a také USB-C -> USB-C

Externí SSD disk/USB flash SC740 Jednotka SC740 podporuje vysokorychlostní přenos přes rozhraní USB 3.2 Gen2 s rychlostmi čtení/zápisu až 1050/1000 MB/s a šířkou přenosového pásma až 10 Gb za sekundu. Velké soubory lze upravovat a otevírat přímo na jednotce SC740, která také podporuje přenos souborů s telefony řady iPhone 16 nebo přímý z