Komponenty

CORE REACTOR II je vysoce výkonný napájecí zdroj, jehož konstrukce je kompatibilní se standardem ATX 3.0 s modulárním kabelem a který má certifikaci 80 PLUS GOLD. Tyto napájecí zdroje se nejlépe osvědčí v případech, kdy je vyžadován vysoký výkon, například instalace serverů nebo pracovních stanic, které vyžadují hodně energie. Za zmínku

FSP/Fortron Modul pro zdroj TWINS 700 (1 ks) - FSP720-20RAB *Redundantní velikost ATX PS2 *Účinnost > 90% při typickém zatížení *Tichý a dlouhotrvající 40mm ventilátor s kuličkovými ložisky *Výkonný design s jednou kolejnicí + 12V *Japonské elektrolytické kondenzátory *Plná ochrana OCP, OVP, SCP, OPP, OTP, FFP, UVP Specifikace *

Transcend ESD260C 500GB USB 3.1 Gen2 (USB-C) Externí SSD disk (3D TLC), 520MB/R, 460MB/W, kompaktní rozměry, stříbrný Externí přenosný SSD disk Kompaktní rozměry Stříbrné hliníkové tělo Kapacita: 500 GB Rychlost čtení/zápis až 520/460 MB/s Vstupní rozhraní disku: USB Typ-C Transcend Elite software pro pokročilou správu dat na disku Rozm

ASUS TUF B760M-PLUS II CPU: Intel® Socket LGA1700 pro procesory Intel® Core™ 14. a 13. generace, Intel® Core™ 12. generace, Pentium® Gold a Celeron®. Podporuje technologie Intel® Turbo Boost 2.0 a Intel® Turbo Boost Max 3.0 Chipset: Intel B760 Paměť: 4 x DIMM sloty, max. 192 GB, DDR5 7800+(OC)/7600(OC)/7400(OC)/7200(OC)/7000(OC

GIGABYTE AORUS ELITE P850W 80+ Platinum Modular PCIe 5.1 ICE * vysoce kvalitní japonské kondenzátory * ochrana OVP/OPP/SCP/UVP/OCP/OTP * připraveno pro ATX 3.1 a PCIe Gen 5.1 * vysoce kvalitní nativní 16pinový kabel podporuje výkon 600W * certifikace 80 PLUS Platinum * plně modulární design * kompaktní provedení Typ: Intel For

rozšiřující karta ASUS ThunderboltEX 5 přídavná karta Thunderbolt™ 5 s certifikací Intel® Karta ASUS ThunderboltEX 5 nabízí šířku pásma až 120 Gb/s Thunderbolt™ 5, podporu DisplayPort™ 2.1 s kompatibilním GPU, kompatibilitu s USB4® a navíc podporu až pěti zařízení Thunderbolt™. * bezproblémové sdílení mezi dvěma počítači pomocí Thu

ASUS PRIME B760M-A WIFI D4 Chipset: Intel® B760 Rozměrový formát: mATX (244x244mm) Podpora pro procesory: 13 Gen Intel® Core™ & 12 Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM, Max. 128GB, DDR4 5333(OC)/5066(OC)/5000(OC)/4800(OC)/4600(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4000(OC)/3733(OC)/3600(

GIGABYTE B860M DS3H Chipset: Intel® B860 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9066(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400(OC)/8266(OC)/8200(OC)/8000(OC)/7950(OC)/7900(OC)/7800( OC) / 7600 (OC) / 7400 (OC) /

GIGABYTE B650 EAGLE * Smart Fan 6 * Q-Flash Plus Chipset: AMD B650 Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 192GB (kapacita 48GB single DIMM), DDR5 7600(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000

GIGABYTE B650M GAMING PLUS WIFI * Smart Fan 6 * Q-Flash Plus * EZ-Latch Chipset: AMD B650 Rozměrový formát: microATX (244x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB (kapacita 64GB single DIMM), DDR5 8000(OC)/7800(OC)/7600(OC)/7200(OC

ASUS PRIME B760-PLUS D4 Chipset: Intel® B760 Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: 13 Gen Intel® Core™ & 12 Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM, Max. 128GB, DDR4 5066(OC)/5000(OC)/4800(OC)/4600(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4000(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/

Disk My Passport ™ pro Mac je důvěryhodné a přenosné úložiště, které dokonale doplňuje váš životní styl. Kompatibilní s USB-C ™ a USB-A, My Passport pro Mac je vybaven zařízením pro připojení k dnešní nejnovější technologii. S novým stylovým designem, který se vejde do dlaně, máte prostor pro uložení, organizaci a sdílení všech fotografií