Komponenty

ASUS B850M MAX GAMING WIFI Form Factor: mATX Form Factor (24.4 cm x 24.4 cm) CPU: AMD Socket AM5 pro desktopové procesory AMD Ryzen 9000, 8000 a 7000 Series Chipset: AMD B850 Chipset Paměť:4 x DIMM sloty, max. 256GB, DDR5 Podpora až 8000+MT/s (OC) s procesory Ryzen 9000, 8000 a 7000 Series, ECC a Non-ECC nebufferované DIMM Dvouk

MSI PRO B860-P Chipset: Intel® B860 Rozměrový formát: ATX (243,84x304,8mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x UDIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8800 - 6400 (OC) MT/s / 6400 - 4800 (JEDEC) MT/s paměťové moduly * dvoukanálová architektura paměti * podpora paměťových modulů

MSI PRO B860M-A WIFI Chipset: Intel® B860 Rozměrový formát: mATX (243,84x243,84mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x UDIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8800 - 6400 (OC) MT/s / 6400 - 4800 (JEDEC) MT/s paměťové moduly * dvoukanálová architektura paměti * podpora paměťových

ASUS PRIME B850-PLUS-CSM CPU AMD Socket AM5 pro stolní procesory AMD Ryzen™ řady 9000 a 8000 a 7000 Chipset AMD B850 Chipset Paměť AMD Socket AM5 pro stolní procesory AMD Ryzen™ řady 9000 a 8000 a 7000 4 x sloty DIMM, max. 256 GB, DDR5 Podporuje až 8000+MT/s (OC) s procesory Ryzen™ řady 9000 & 8000 & 7000, ECC a Non-ECC Un-buffer

ASUS TUF GAMING B650-E WIFI CPU: AMD socket AM5 pro desktop procesory AMD Ryzen řady 9000, 8000 a 7000. Chipset: AMD B650 Form Factor: ATX Paměť: 4 x DIMM, max. 192 GB, DDR5 8000+(OC)/7800(OC)/7600(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5800(OC)/5600(OC)/5400(OC)/5200/5000/4800 *Podpora ECC a non-ECC,

ASUS TUF GAMING B650M-E WIFI Chipset: AMD B650 Rozměrový formát: Micro-ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM sloty, Max. 128GB, DDR5 6400+(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5800(OC)/5600(OC)/5400(OC)/5200/5000/4800, ECC a bez ECC, bez vyrovnávací paměti * dvoukanálová arch

Model: Kingston A400 Kapacita: 960GB Typ disku [3,5"HDD, 2,5"HDD, SSD, hybrid] : 2.5" SSD Rozhraní: SATA 3.0 (6Gb/s) Přenosová rychlost: *Čtení - 500MB/s *Zápis - 450MB/s Provozní teplota: 0°C~70°C Rozměry: 100.0x69.9x 7.0 mm Hmotnost: 41 g Záruka: 3 roky Kingston A400 SSD Neuvěřitelné rychlost

Kingston NV3 1 TB Výkonný interní NVMe SSD disk s nízkou spotřebou a nižším zahříváním optimalizuje výkon vašeho systému. Formát disku je M.2 a kapacita 1 TB. ZÁKLADNÍ SPECIFIKACE Kapacita: 1 TB Formát disku: M.2 (2280) Rozhraní: M.2 (PCIe Gen4 x4 NVMe) Rychlost čtení: 6000 MB/s Rychlost zápisu: 4000 MB/s Kingston SSD

ASUS PRIME B860-PLUS WIFI * ATX Form Factor CPU: Support Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2) - LGA1851, Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 Chipset: Intel® B860 Chipset Paměť: 4 x sloty DIMM, max. 192 GB, DDR5 - Podpora až 8200+MT/s (OC), Non-ECC, Un-buffered ,Clocked Un

LaCie Mobile Drive Secure je spojením přenositelnosti, kapacity a zabezpečení. Je zapouzdřen v elegantním designu Neil Poulton a je vyroben z recyklovaného hliníku, plastu a obalových materiálů. Kapacita: 2 TB Technologie: HDD, Self-Encrypting Drive (SED) Rozhraní: USB 3.2 Gen 1 (5.0 Gbps) - USB-C Provedení: 2,5" Vnitřní připo

GIGABYTE Q870M D3H * D5 Bionic Corsa * EZ-Latch Chipset: Intel® Q870 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 Podpora paměťových modulů DDR5 9066(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400(OC)/8266(OC)/8200(OC)

FSP MEGA GM 1200W FSP MEGA GM 1200W je prémiový napájecí zdroj určený pro extrémně výkonné počítačové sestavy, které vyžadují maximální stabilitu, vysokou účinnost a dostatek energie i pro ty nejnáročnější komponenty současnosti. Certifikace 80 PLUS Gold zajišťuje efektivní provoz s minimálními energetickými ztrátami a nižší produkcí t