Základní desky

GIGABYTE B840 EAGLE WIFI6E * Q-Flash Plus * X3D Turbo Mode * EZ-Latch Plus/Click * WIFI EZ-Plug Chipset: AMD B840 Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8200(OC)/8000(OC)/7950(OC)/7900(OC)/7800(OC)/7600(OC)/74

GIGABYTE B840 GAMING X WIFI6E *Q-Flash Plus *X3D Turbo Mode *EZ-Latch Plus/Click *WIFI EZ-Plug Chipset: AMD B840 Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: *4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 7600(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6666(OC)/6600(OC)/6

GIGABYTE X870E AORUS MASTER X3D ICE * X3D Turbo Mode 2.0 * RGB Fusion * PCIe EZ-Latch Plus Duo * M.2 EZ-Flex * WIFI EZ-Plug * M.2 EZ-Latch Click & Plus * zesílená stabilita základní desky Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000/8000/9000 Patice procesoru: AM5 Chipset: AMD X870E Paměť: * 4x

GIGABYTE X870E AORUS XTREME X3D AI TOP *X3D Turbo Mode 2.0 *DDR Wind Blade XTREME *WIFI EZ-Plug *M.2 EZ-Flex *PCIe EZ-Latch Plus Duo *EZ-Latch Click *EZ-Latch Plus *automatické skenování Q-Flash v BIOSu a SW *VRM Thermal Armor Advanced, M.2 Thermal Guard XTREME a M.2 Thermal Guard Ext *5" LCD Edge View Rozměrový formát: E-ATX (305x285

ASUS PRIME H810M-K CPU: Podpora procesorů Intel® Core™ Ultra (2. série), patice LGA1851 Podpora technologií Intel® Turbo Boost 2.0 a Intel® Turbo Boost Max 3.0 Chipset: Intel® H810 Chipset Paměť: 2 x DIMM slots, max. 128GB, DDR5 Grafika (integrované výstupy): 1 x VGA port 1 x HDMI™ port Rozšiřující sloty Procesory Intel® Core™ Ultra (

GIGABYTE Z890 AI TOP Chipset: Intel® Z890 Express Rozměrový formát: E-ATX (305x285 mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: *4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9500(OC)/ 9466(OC)/ 9333(OC)/ 9200(OC)/ 9066(OC)/ 8933(OC)/8800(OC)/8600(OC)/ 8400(OC)/8266(OC)/ 8200(OC)/ 8000(OC)/ 7950(OC)/ 79

GIGABYTE X870 AORUS STEALTH Chipset: AMD X870 Rozměrový formát: ATX (305x244 mm) Podpora pro procesory: 7. až 9. gen Ryzen Patice procesoru: AM5 Paměť: *4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8200(OC) / 8000(OC) / 7950(OC) / 7900(OC) / 7800(OC) / 7600(OC) / 7400(OC) / 7200(OC) / 7000(OC) / 6800(OC) / 6600(OC) / 6400(OC) / 6200(OC)

GIGABYTE X870M AORUS ELITE WIFI7 ICE Chipset: AMD X870 Rozměrový formát: Mikro ATX (244x244 mm) Podpora pro procesory: 7. až 9. gen Ryzen Patice procesoru: AM5 Paměť: *4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8200(OC) / 8000(OC) / 7950(OC) / 7900(OC) / 7800(OC) / 7600(OC) / 7400(OC) / 7200(OC) / 7000(OC) / 6800(OC) / 6600(OC) / 6400

GIGABYTE B850M EAGLE WIFI7 Chipset: AMD B850 Rozměrový formát: Mikro ATX (244x244 mm) Podpora pro procesory: 7. až 9. gen Ryzen Patice procesoru: AM5 Paměť: *4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8200(OC) / 8000(OC) / 7950(OC) / 7900(OC) / 7800(OC) / 7600(OC) / 7400(OC) / 7200(OC) / 7000(OC) / 6800(OC) / 6600(OC) / 6400 / 6200 /

GIGABYTE H610M D3W DDR4 (Rev. 1.0) Chipset: Intel® H610 Express Rozměrový formát: Mikro ATX (244x220 mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® 14., 13. a 12. generace Patice procesoru: LGA1700 Paměť: *2x DIMM patice podporující až 64GB, DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MT/s paměťové moduly *Dvoukanálová arc

GIGABYTE B840M GAMING PLUS WIFI6E Chipset: AMD B840 Rozměrový formát: Mikro ATX (244x244 mm) Podpora pro procesory: 7. až 9. gen Ryzen Patice procesoru: AM5 Paměť: *4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8200(OC) / 8000(OC) / 7950(OC) / 7900(OC) / 7800(OC) / 7600(OC) / 7400(OC) / 7200(OC) / 7000(OC) / 6800(OC) / 6600(OC) / 6400 /

Chipset: AMD B550 Rozměrový formát: ATX Form Factor (305 mm x 244 mm) Podpora pro procesory: AMD AM4 Socket for AMD Ryzen™ 5000 Series/ 4000 G-Series/ 3000 Series Desktop Processors Patice procesoru: AM4 Pozice na paměti: 4x DDR4 DIMM Podpora pro paměti: *5100(O.C)/4800(O.C.)/4600(O.C)/4400(O.C)/4133(O.C.)/4000(O.C.)/3866(O.C.)/3