Základní desky

GIGABYTE B840M GAMING PLUS WIFI6E Chipset: AMD B840 Rozměrový formát: Mikro ATX (244x244 mm) Podpora pro procesory: 7. až 9. gen Ryzen Patice procesoru: AM5 Paměť: *4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8200(OC) / 8000(OC) / 7950(OC) / 7900(OC) / 7800(OC) / 7600(OC) / 7400(OC) / 7200(OC) / 7000(OC) / 6800(OC) / 6600(OC)

ASUS PRIME B760M-R D4 CPU: Intel® patice LGA1700 pro procesory Intel® Core™ 14. a 13. generace, Intel® Core™ 12. generace, Pentium® Gold a Celeron® Podpora technologie Intel® Turbo Boost 2.0 a Intel® Turbo Boost Max 3.0 Chipset: Intel® B760 Chipset Paměť: 2 x DIMM slots, Max. 64GB, DDR4 Grafické výstupy: 1 x HDMITM port

MSI MEG Z890 GODLIKE Chipset: Intel® Z890 Rozměrový formát: E-ATX (304,8x277mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra (řada 2) Patice procesoru: LGA1851 Paměť: *4x DDR5 UDIMM, maximální kapacita paměti 256GB, podpora paměti 9200-6400 (OC) MT/s/6400-4800 (JEDEC) MT/s *max. frekvence přetaktování: • 1DPC 1R rych

MSI Z890 GAMING WIFI Chipset: Intel® Z890 Rozměrový formát: ATX (304,8x243,84mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra (řada 2) Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DDR5 UDIMM, maximální kapacita paměti 256GB, podpora paměti 8800-6400 (OC) MT/s/6400-4800 (JEDEC) MT/s * max. frekvence přetaktování: • 1DPC 1R rychlost

GIGABYTE B760M DS3H GEN5 Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14., 13. a 12. generace, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 5600/5200/4800/4400 MT/s paměťové moduly * dvoukanálová architektur

MSI PRO B850M-P WIFI *EZ DIY *Frozr Guard *Audio Boost Chipset: AMD B850 Rozměrový formát: mATX (243,84x243,84mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: *4x DDR5 UDIMM, maximální kapacita paměti 256GB, podpora paměti 8200-5600 (OC) MT/s/5600-4800 (JEDEC) MT/s *max. fre

GIGABYTE B760M GAMING X DDR4 GEN5 *EZ-Latch *Smart Fan 6 *Perfect Sync *Q-Flash Plus Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: *4x DIMM patice podporující až 128GB, DD

GIGABYTE B850M FORCE WIFI6E *X3D Turbo Mode *Q-Flash Plus *Friendly UI *EZ-Latch *WIFI EZ-Plug Chipset: AMD B850 Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: *2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 9600(OC)/9200(OC)/8800(OC)/8600(O

Chipset: AMD A520 Rozměrový formát: mATX Form Factor (244 mm x 205 mm) Podpora pro procesory: 3. generaci procesorů AMD Ryzen™ / 3. generaci procesorů AMD Ryzen™ s grafickým adaptérem Radeon™ Patice procesoru: AM4 Pozice na paměti: 2x DDR4 DIMM Podpora pro paměti: *3. generace procesorů AMD Ryzen™: Support for DDR4 5000(O.

ASUS TUF GAMING B650-PLUS Chipset: AMD B650 Rozměrový formát: ATX (30,5x24,4cm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM, max. 128GB, DDR5 6400+(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(OC)/ 5400(OC)/ 5200/ 5000/ 4800, ECC a bez ECC, bez vyrovnávací paměti * dvoukanálová architek

ASUS PRIME B650-PLUS CSM s programem ASUS Corporate Stable Model Chipset: AMD B650 Rozměrový formát: ATX (30,5x24,4cm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM, max. 128GB, DDR5 6400+(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(OC)/ 5400(OC)/ 5200/ 5000/ 4800, ECC a bez ECC, bez vy

Chipset: AMD A520 Rozměrový formát: Micro-ATX Form Factor (236 mm x 200 mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ 5000 & 3000 Series desktop processors (not compatible with AMD Ryzen™ 5 3400G & Ryzen™ 3 3200G) and AMD Ryzen™ 4000 G-Series desktop processors Patice procesoru: AM4 Pozice na paměti: 2x DDR4 DIMM Podpora pro paměti: