Základní desky

GIGABYTE B850 AI TOP * Q-Flash Plus * High-Res Audio * Friendly UI * EZ-Latch Plus/Click * WIFI EZ-Plug Chipset: AMD B850 Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256 GB, DDR5 8600(OC)/8400(OC)/8266(OC)/8200(

MSI PRO B860-P WIFI Chipset: Intel® B860 Rozměrový formát: ATX (243,84x304,8mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x UDIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8800 - 6400 (OC) MT/s / 6400 - 4800 (JEDEC) MT/s paměťové moduly * dvoukanálová architektura paměti * podpora paměťových mo

MSI MEG X870E GODLIKE Chipset: AMD X870E Rozměrový formát: E-ATX (304,8 x 277 mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ 7. až 9. generace Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x UDIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9000 - 5600 (OC) MT/s / 5600 - 4800 (JEDEC) MT/s paměťové moduly * dvoukanálová architektura paměti * podpora paměť

GIGABYTE B860M EAGLE V2 Chipset: Intel B860 Express Chipset Rozměrový formát: Micro ATX Form Factor; 24.4cm x 22.5cm Podpora pro procesory: Intel ® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 2 x DDR5 DIMM sockets supporting up to 128 GB (64 GB single DIMM capacity) of system memory *Dual channel memory architecture *S

TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II Chipset: Intel® B760 Chipset Rozměrový formát: mATX ( 24.4 cm x 24.4 cm ) Podpora pro procesory: Patice Intel® LGA1700 pro procesory Intel® Core™ 14. a 13. generace, procesory Intel® Core™ 12. generace, Pentium® Gold a Celeron® Podporuje technologie Intel® Turbo Boost 2.0 a Intel® Turbo Boost Max

ASUS ProArt Z890-Creator-Wifi Chipset: Intel® Z890 Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Procesory (Series 2), Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 Patice procesoru: LGA1851 Paměť: 4x DIMM, max. 192GB Podporuje až 9066+MT/s (OC), Non-ECC, Un-buffered

GIGABYTE B760M D3HP *podporuje procesory Intel Core 14./13./12 *bezkonkurenční výkon - hybridní 4+1+1fázové digitální řešení VRM *Dual Channel DDR5 - podpora paměťových modulů XMP 4xDIMM *úložiště nové generace - 2xPCIe 4.0 x4 M.2 konektory *rychlé sítě - GbE LAN *rozšířená konektivita - přední USB-C 5 Gb/s, DP, HDMI, D-Sub *int

ROG STRIX B850-A Gaming WIFI * ATX Form Factor CPU: AMD Socket AM5 for AMD Ryzen™ 9000 & 8000 & 7000 Series Desktop Processors Chipset: AMD B850 Chipset Paměť: 4 x DIMM slots, max. 192GB, DDR5 *Podporuje až 8000+MT/s(OC) s procesory Ryzen™ řady 9000 a 8000 a 7000 ECC a Non-ECC, nevyrovnaný modul DIMM Grafické porty: 1

GIGABYTE B850 AORUS ELITE WIFI7 * Matte Black (matná čerň) * Q-Flash Plus * Smart Backup * Friendly UI * EZ-Latch Plus/Click * WIFI EZ-Plug Chipset: AMD B850 Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 (LGA1718) Paměť: * 4x DIMM patice podporující a

GIGABYTE B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE * Snow White (bílý sníh) * X3D Turbo Mode * Q-Flash Plus * Smart Backup * Friendly UI * EZ-Latch Plus/Click * WIFI EZ-Plug Chipset: AMD B850 Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 (LGA1718) Paměť: *

GIGABYTE B850 GAMING X WIFI6E * Dark Brown * Q-Flash Plus * X3D Turbo Mode * EZ-Latch Plus/Click * WIFI EZ-Plug Chipset: AMD B850 Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 (LGA1718) Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8200(OC)/8000(O

GIGABYTE X870E AORUS XTREME X3D AI TOP *X3D Turbo Mode 2.0 *DDR Wind Blade XTREME *WIFI EZ-Plug *M.2 EZ-Flex *PCIe EZ-Latch Plus Duo *EZ-Latch Click *EZ-Latch Plus *automatické skenování Q-Flash v BIOSu a SW *VRM Thermal Armor Advanced, M.2 Thermal Guard XTREME a M.2 Thermal Guard Ext *5" LCD Edge View Rozměrový formát: