Základní desky

ASUS PRIME H810M-E-CSM CPU: Podporuje procesory Intel® Core™ Ultra (řady 2), socket LGA1851 + technologie Intel® Turbo Boost 2.0 a Intel® Turbo Boost Max 3.0 Chipset: Intel® H810 Chipset Paměť: 2 × sloty DIMM, max. kapacita 128 GB, DDR5 Podpora až 6400 MT/s, Non-ECC, nebufferované, Clocked Unbuffered DIMM (CUDIMM) Dvoukanálová paměťová

GIGABYTE B760M E (rev. 1.0) Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: Micro ATX (230x215mm) Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5800(OC)/5

ASUS TUF GAMING B850-E WIFI CPU: AMD Socket AM5 pro stolní procesory AMD Ryzen™ řady 9000 & 8000 & 7000 Chipset: AMD B850 Chipset Paměť: 4 x DIMM sloty, max. 256 GB, DDR5 Podporuje až 8000+ MT/s (OC) s procesory Ryzen™ řady 9000 & 8000 & 7000, ECC a Non-ECC nebufferované DIMM Dvoukanálová paměťová architektura Podporuje AMD Extended Pr

GIGABYTE B650E EAGLE WIFI6E * Q-Flash Plus * Smart Fan 6 * EZ-Latch Plus * WIFI EZ-Plug Chipset: AMD B650 Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8200(OC)/8000(OC)/7950(OC)/7900(OC)/7800(OC)/7600(OC)/7200(OC)/6

GIGABYTE B860M E Chipset: Intel® B860 Express Rozměrový formát: Mikro ATX (244x215 mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: *2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 8800(OC) / 8600(OC) / 8400(OC) / 8266(OC) / 8200(OC) / 8000(OC) / 7950(OC) / 7900(OC) / 7800(OC) / 7600(OC) / 7400(OC) / 7200(OC)

GIGABYTE X870E EAGLE X3D WIFI7 Chipset: AMD X870E Rozměrový formát: ATX (305x244 mm) Podpora pro procesory: 7. až 9. gen Ryzen Patice procesoru: AM5 Paměť: *4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9000(OC) / 8800(OC) / 8600(OC) / 8400(OC) / 8000(OC) / 7800(OC) / 7600(OC) / 7800(OC) / 7600(OC) / 7200(OC) / 7000(OC) / 6800(OC) / 6600

GIGABYTE X870M AORUS ELITE WIFI7 Chipset: AMD X870 Rozměrový formát: Mikro ATX (244x244 mm) Podpora pro procesory: 7. až 9. gen Ryzen Patice procesoru: AM5 Paměť: *4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8200(OC) / 8000(OC) / 7950(OC) / 7900(OC) / 7800(OC) / 7600(OC) / 7400(OC) / 7200(OC) / 7000(OC) / 6800(OC) / 6600(OC) / 6400(OC)

GIGABYTE B850 AORUS STEALTH Chipset: AMD B850 Rozměrový formát: ATX (305x244 mm) Podpora pro procesory: 7. až 9. gen Ryzen Patice procesoru: AM5 Paměť: *4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8200(OC) / 8000(OC) / 7950(OC) / 7900(OC) / 7800(OC) / 7600(OC) / 7400(OC) / 7200(OC) / 7000(OC) / 6800(OC) / 6600(OC) / 6400(OC) / 6200(OC)

GIGABYTE B840M D3HP WIFI6E Chipset: AMD B840 Rozměrový formát: Mikro ATX (244x244 mm) Podpora pro procesory: 7. až 9. gen Ryzen Patice procesoru: AM5 Paměť: *4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8200(OC) / 8000(OC) / 7950(OC) / 7900(OC) / 7800(OC) / 7600(OC) / 7400(OC) / 7200(OC) / 7000(OC) / 6800(OC) / 6600(OC) / 6400 / 6200 /

GIGABYTE B840M D3HP Chipset: AMD B840 Rozměrový formát: Mikro ATX (244x244 mm) Podpora pro procesory: 7. až 9. gen Ryzen Patice procesoru: AM5 Paměť: *4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8200(OC) / 8000(OC) / 7950(OC) / 7900(OC) / 7800(OC) / 7600(OC) / 7400(OC) / 7200(OC) / 7000(OC) / 6800(OC) / 6600(OC) / 6400 / 6200 / 6000 /

GIGABYTE B840M H Chipset: AMD B840 Rozměrový formát: Mikro ATX (230x225 mm) Podpora pro procesory: 7. až 9. gen Ryzen Patice procesoru: AM5 Paměť: *2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6666(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5600(OC)/5200/4800/4400 MT/s paměťovémoduly *Dvoukanálová architektura pa

ASUS PRIME B760-PLUS Chipset: Intel® B760 Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: 13 Gen Intel® Core™ & 12 Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM, max. 192GB, DDR5 7200+(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5800(OC)/5600/5400/5200/5000/4800 bez