Základní desky

GIGABYTE H810M H Chipset: Intel® H810 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x215mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 6400/5600 MT/s paměťové moduly * dvoukanálová architektura paměti * podpora paměťových modulů Extreme Memory Profile (

GIGABYTE B760M E (rev. 1.0) Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: Micro ATX (230x215mm) Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/58

GIGABYTE Z790 EAGLE * Smart Fan 6 * Q-Flash Plus * EZ-Latch Chipset: Intel® Z790 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 7600(OC)/7400(OC)/7200(OC)/7000(OC

GIGABYTE B860 GAMING X WIFI6E Chipset: Intel® B860 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9066(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400(OC)/8266(OC)/8200(OC)/8000(OC)/7950(OC)/7900(OC)/7800( OC) / 7600 (OC) / 7400 (OC

GIGABYTE B860M DS3H Chipset: Intel® B860 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9066(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400(OC)/8266(OC)/8200(OC)/8000(OC)/7950(OC)/7900(OC)/7800( OC) / 7600 (OC) / 7400 (OC) /

ASUS PRIME H810M-E-CSM CPU: Podporuje procesory Intel® Core™ Ultra (řady 2), socket LGA1851 + technologie Intel® Turbo Boost 2.0 a Intel® Turbo Boost Max 3.0 Chipset: Intel® H810 Chipset Paměť: 2 × sloty DIMM, max. kapacita 128 GB, DDR5 Podpora až 6400 MT/s, Non-ECC, nebufferované, Clocked Unbuffered DIMM (CUDIMM) Dvoukanálová

ASUS PRO A620AT-CSM Chipset: AMD A620A Chipset Rozměrový formát: Thin Mini-ITX Form Factor, 6.7”x 6.7” (17.0cm x 17.0cm) Podpora pro procesory: AMD Socket AM5 pro stolní procesory AMD Ryzen™ řady 9000 a 8000 a 7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: *2 x sloty SO-DIMM, max. 128 GB, DDR5, ECC a Non-ECC, nevyrovnaná paměť *Dvouk

GIGABYTE B760 GAMING X WIFI6E GEN5 Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14., 13. a 12. generace, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 5600/5200/4800/4400 MT/s paměťové moduly * dvoukanálová archite

GIGABYTE B760M DS3H WIFI6E GEN5 Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14., 13. a 12. generace, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 5600/5200/4800/4400 MT/s paměťové moduly * dvoukanálová arch

GIGABYTE B850 AORUS STEALTH ICE Chipset: AMD B850 Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ 7. až 9. generace Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8200(OC) / 8000(OC) / 7950(OC) / 7900(OC) / 7800(OC) / 7600(OC) / 7400(OC) / 7200(OC) / 7000(OC) / 6800(OC) / 6600(O

GIGABYTE B550M DS3H R2 *EZ-Latch Chipset: AMD B550 Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ 5000 Series/Ryzen™ 5000 G-Series/Ryzen™ 4000 G-Series/Ryzen™ 4000 Series//Ryzen™ 3000 G-Series a Ryzen™ 3000 Series Patice procesoru: AM4 Paměť: *4x DIMM patice podporující až 128GB, DDR4 473

ASUS PRIME A620AM-K CPU: AMD AM5, podpora procesorů Ryzen 9000, 8000 a 7000. Maximální spotřeba až 120 W. Chipset: AMD A620A Paměť: 2 × DIMM sloty, maximálně 128 GB DDR5 Podpora Non-ECC nevyrovnaných modulů, dvoukanálové konfigurace Rychlosti až 7200+ MT/s (Ryzen 9000 & 7000) nebo až 7600+ MT/s (Ryzen 8000) Podpora EXPO a ASUS