Základní desky

GIGABYTE Z890M GAMING X Chipset: Intel® Z890 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB (kapacita 64 GB jednoho DIMM), DDR5 9066(OC) / 8933(OC) / 8800(OC) / 8600(OC) / 8400(OC) /8266(OC) / 8200(OC) / 8000(OC

ASUS ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI * AI Overclocking * AI Cooling II * AI Networking II * osvětlení Aura Sync RGB * pohlcující zvuk: kodek ROG SupremeFX ALC4080 se zesilovačem Savitech SV3H712 a Dolby Atmos® Chipset: AMD X870E Rozměrový formát: ATX 305x244mm Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000 & 8000 & 7000 Patice

ASUS TUF GAMING X870-PLUS WIFI * AI Overclocking * AI Cooling II * AI Networking II * osvětlení Aura Sync RGB Chipset: AMD X870 Rozměrový formát: ATX 305x244mm Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000 & 8000 & 7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM, max. 192GB, DDR5 podporuje až 8000+MT/s (OC) paměťové moduly

GIGABYTE X870E AORUS ELITE WIFI7 * WIFI EZ-Plug * EZ-Latch Click * EZ-Latch Plus * kovová zadní deska Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000/8000/9000 Patice procesoru: AM5 Chipset: AMD X870E Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8000(OC)/7800(OC)/7600(OC)/7200(OC)/7

GIGABYTE X870 AORUS STEALTH ICE Chipset: AMD X870 Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ 7. až 9. generace Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8200(OC) / 8000(OC) / 7950(OC) / 7900(OC) / 7800(OC) / 7600(OC) / 7400(OC) / 7200(OC) / 7000(OC) / 6800(OC) / 6600(O

ASUS PRO A620AT-CSM Chipset: AMD A620A Chipset Rozměrový formát: Thin Mini-ITX Form Factor, 6.7”x 6.7” (17.0cm x 17.0cm) Podpora pro procesory: AMD Socket AM5 pro stolní procesory AMD Ryzen™ řady 9000 a 8000 a 7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: *2 x sloty SO-DIMM, max. 128 GB, DDR5, ECC a Non-ECC, nevyrovnaná paměť *Dvouk

GIGABYTE B760 GAMING X WIFI6E GEN5 Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14., 13. a 12. generace, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 5600/5200/4800/4400 MT/s paměťové moduly * dvoukanálová archite

GIGABYTE B760M DS3H WIFI6E GEN5 Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14., 13. a 12. generace, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 5600/5200/4800/4400 MT/s paměťové moduly * dvoukanálová arch

GIGABYTE B850 AORUS STEALTH ICE Chipset: AMD B850 Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ 7. až 9. generace Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8200(OC) / 8000(OC) / 7950(OC) / 7900(OC) / 7800(OC) / 7600(OC) / 7400(OC) / 7200(OC) / 7000(OC) / 6800(OC) / 6600(O

GIGABYTE B550M DS3H R2 *EZ-Latch Chipset: AMD B550 Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ 5000 Series/Ryzen™ 5000 G-Series/Ryzen™ 4000 G-Series/Ryzen™ 4000 Series//Ryzen™ 3000 G-Series a Ryzen™ 3000 Series Patice procesoru: AM4 Paměť: *4x DIMM patice podporující až 128GB, DDR4 473

GIGABYTE H810M H Chipset: Intel® H810 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x215mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 6400/5600 MT/s paměťové moduly * dvoukanálová architektura paměti * podpora paměťových modulů Extreme Memory Profile (

GIGABYTE B760M E (rev. 1.0) Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: Micro ATX (230x215mm) Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/58