Základní desky

GIGABYTE H810M K Chipset: Intel® H810 Express Rozměrový formát: Micro ATX (226x185mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 6400/5600 MT/s paměťové moduly * dvoukanálová architektura paměti * podpora paměťových modulů Extreme Memory Profile (XMP) Grafi

ROG MAXIMUS Z890 HERO Chipset: Intel Z890 Chipset Rozměrový formát: ATX ( 30.5 cm x 24.4 cm ) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra(Series 2) Patice procesoru: Intel® LGA 1851 Paměť: *DDR5, 4X DIMM Intel® Core™ Ultra procesory (Series 2): *M.2_1 slot (Key M), typ 2242/2260/2280/22110 (podporuje PCIe 5.0 x4 mode) *M.2_2 slo

ASUS TUF B760M-PLUS II CPU: Intel® Socket LGA1700 pro procesory Intel® Core™ 14. a 13. generace, Intel® Core™ 12. generace, Pentium® Gold a Celeron®. Podporuje technologie Intel® Turbo Boost 2.0 a Intel® Turbo Boost Max 3.0 Chipset: Intel B760 Paměť: 4 x DIMM sloty, max. 192 GB, DDR5 7800+(OC)/7600(OC)/7400(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(

GIGABYTE B760M AORUS ELITE WIFI6E GEN5 Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14., 13. a 12. generace, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 5600/5200/4800/4400 MT/s paměťové moduly * dvoukanálová archit

GIGABYTE B760 GAMING X GEN5 Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14., 13. a 12. generace, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 5600/5200/4800/4400 MT/s paměťové moduly * dvoukanálová architektura paměti * p

GIGABYTE B760 DS3H GEN5 Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14., 13. a 12. generace, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 5600/5200/4800/4400 MT/s paměťové moduly * dvoukanálová architektura paměti * podpo

ASUS PRIME H610M-K ARGB CPU Socket: Intel® LGA1700 pro procesory Intel® Core™ 14. a 13. generace, Intel® Core™ 12. generace, Pentium® Gold a Celeron® procesory Podpora: Intel® Turbo Boost Technology 2.0 a Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 Poznámka: Pro seznam podporovaných procesorů navštivte asus.com/support/. Chipset Intel® H610

GIGABYTE B760M GAMING X WIFI6E GEN5 * EZ-Latch * WIFI EZ-Plug * Smart Fan 6 * Perfect Sync * Q-Flash Plus Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB,

GIGABYTE B850M FORCE * X3D Turbo Mode * Q-Flash Plus * Friendly UI * EZ-Latch * WIFI EZ-Plug Chipset: AMD B850 Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 9600(OC)/9200(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400(OC)/8200(OC)/

ASUS PRIME A620AM-A-CSM CPU: AMD Socket AM5 pro stolní procesory AMD Ryzen™ řady 9000, 8000 a 7000 Chipset: AMD A620A Paměť: 4 × DIMM sloty, max. 256 GB, DDR5 Podpora až 7600+ MT/s (OC) s procesory Ryzen™ řady 9000, 8000 a 7000 ECC a ne-ECC nevyrovnané DIMM Dual channel paměťová architektura Grafika: 1 × DisplayPort 1 × VGA port 1 × HD

ASUS ROG STRIX X870E-H GAMING WIFI7 CPU: Socket AM5 pro procesory AMD Ryzen 9000, 8000 a 7000 série desktopových procesorů Chipset: AMD X870E Paměť: 4× DIMM sloty, maximálně 256 GB DDR5 Podpora až 8000+ MT/s (při přetaktování) s procesory Ryzen™ 9000, 8000 a 7000 série Dvoukanálová architektura Podpora AMD EXPO™ Podpora DIMM Fit / DIMM F