Základní desky

ASUS Pro WS WRX90E-SAGE SE základní deska pro pracovní stanice * patice AMD sTR5 podporuje až 96jádrové procesory * PCIe Q-release Slim: vyjmete grafickou kartu přímým vytažením nahoru * vzdálená správa IPMI na serverové úrovni a integrovaný BMC Chipset: AMD WRX90 Rozměrový formát: EEB 305x330mm Podpora pro procesory: Ryzen™

GIGABYTE H610M S2H V2 (rev. 1.0) Chipset: Intel® H610 Express Rozměrový formát: Micro ATX (223x196mm) Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 96GB, DDR5 * 14. a 13. generace Intel® Core™ i9/i7: podpora paměťových

ASUS PRIME H610M-R-SI Chipset: Intel® H610 Rozměrový formát: mATX (226x195mm) Podpora pro procesory: 14. & 13. generace Intel® Core™, 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 2x DIMM, max. 96GB, DDR5 5600/5400/5200/5000/4800 bez ECC, bez vyrovnávací paměti * dvoukanálová archite

GIGABYTE H610M H (rev. 1.0) Chipset: Intel® H610 Express Rozměrový formát: Mini-ITX (170x170mm) Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 64GB, DDR5 (5600/5200)/4800/4400MT/s paměťové moduly * dvoukanálová architekt

GIGABYTE Z790 D (rev. 1.0) Chipset: Intel® Z790 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® 14., 13. a 12. generace Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 192GB, DDR5 7600(OC)/7400(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/60

GIGABYTE B760M D3HP DDR4 Chipset: Intel® B760 Express Formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 128GB, DDR4 5333(OC)/5133(OC)/5000(OC)/4933(OC)/4800(OC)/4700(OC)/4600(OC)/4500(OC)/4400(O

ASUS ROG STRIX X870-F GAMING WIFI * AI Overclocking * AI Cooling II * AI Networking II * osvětlení Aura Sync RGB * pohlcující zvuk: kodek ROG SupremeFX ALC4080 se zesilovačem Savitech SV3H712 a Dolby Atmos® Chipset: AMD X870 Rozměrový formát: ATX 305x244mm Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000 & 8000 & 7000 Patice pr

ROG MAXIMUS Z890 HERO Chipset: Intel Z890 Chipset Rozměrový formát: ATX ( 30.5 cm x 24.4 cm ) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra(Series 2) Patice procesoru: Intel® LGA 1851 Paměť: *DDR5, 4X DIMM Intel® Core™ Ultra procesory (Series 2): *M.2_1 slot (Key M), typ 2242/2260/2280/22110 (podporuje PCIe 5.0 x4

ASUS TUF B760M-PLUS II CPU: Intel® Socket LGA1700 pro procesory Intel® Core™ 14. a 13. generace, Intel® Core™ 12. generace, Pentium® Gold a Celeron®. Podporuje technologie Intel® Turbo Boost 2.0 a Intel® Turbo Boost Max 3.0 Chipset: Intel B760 Paměť: 4 x DIMM sloty, max. 192 GB, DDR5 7800+(OC)/7600(OC)/7400(OC)/7200(OC)/7000(OC

GIGABYTE B760M AORUS ELITE WIFI6E GEN5 Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14., 13. a 12. generace, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 5600/5200/4800/4400 MT/s paměťové moduly * dvoukanálo

GIGABYTE B760 GAMING X GEN5 Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14., 13. a 12. generace, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 5600/5200/4800/4400 MT/s paměťové moduly * dvoukanálová architektura p

GIGABYTE B760 DS3H GEN5 Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14., 13. a 12. generace, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 5600/5200/4800/4400 MT/s paměťové moduly * dvoukanálová architektura pamět