Základní desky

ASUS TUF GAMING A620AM-PLUS WIFI CPU: Socket AM5 pro AMD Ryzen řady 9000, 8000 a 7000 Chipset: AMD A620A Paměť: 4× DIMM sloty, maximálně 256 GB DDR5 paměti, ECC i ne-ECC nez-bufferovaná paměť Podpora až 7600+ MT/s (OC) s Ryzen 9000/8000/7000 procesory Dvoukanálová architektura Podpora AMD EXPO™ a ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) Graf

MSI PRO B840M-P WIFI6E * EZ DIY * Frozr Guard * Audio Boost Chipset: AMD B840 Rozměrový formát: mATX (243,84x243,84mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DDR5 UDIMM, maximální kapacita paměti 256GB, podpora paměti 8000-5600 (OC) MT/s/5600-4800 (JEDEC) MT/s * max. frekvence přeta

MSI PRO B840M-B * EZ DIY * Frozr Sync * Audio Boost Chipset: AMD B840 Rozměrový formát: mATX (226x243,84mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 2x DDR5 UDIMM, maximální kapacita paměti 128GB, podpora paměti 8000-5600 (OC) MT/s/5600-4800 (JEDEC) MT/s * max. frekvence přetaktování pro

GIGABYTE X870 AORUS ELITE X3D ICE * X3D Turbo Mode 2.0 * M.2 EZ-Flex * WIFI EZ-Plug * M.2 EZ-Latch Click & Plus Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000/8000/9000 Patice procesoru: AM5 Chipset: AMD X870 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9000(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400(OC)/8

SAPPHIRE PULSE B850M WIFI Čipset: AMD® B850 Rozměrový formát: micro-ATX, 244x244mm Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: *4x DIMM, dvoukanálové DDR5, maximální kapacita paměti 256 GB (4x 64 GB), až 7600 MT/s (přetaktování) Grafické výstupy: (Specifikace grafiky se mohou lišit v závisl

SAPPHIRE NITRO+ B850A WIFI 7 Čipset: AMD® B850 Rozměrový formát: ATX, 305x244mm Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM, dvoukanálové DDR5, maximální kapacita paměti 256 GB (4x 64 GB), až 8000 MT/s (přetaktování) Grafické výstupy: (Specifikace grafiky se mohou lišit v závislosti

SAPPHIRE A520M-E Čipset: AMD® A520 Rozměrový formát: micro-ATX, 230x197mm Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 5000/4000/3000 Patice procesoru: AM4 Paměť: * 2x DIMM, dvoukanálové DDR5, maximální kapacita paměti 64 GB (2x 32 GB), až 7600 MT/s (přetaktování) Grafické výstupy: (Specifikace grafiky se mohou lišit v závislosti na nain

GIGABYTE H610M D3W WIFI6 * Smart Fan 6 Chipset: Intel® H610 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x220mm) Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 5600/5200/4800/4400 MT/s * dvoukanálová architektura paměti *

GIGABYTE B850M EAGLE WIFI6E *X3D Turbo Mode *VRM Thermal Armor Advanced a M.2 Thermal Guard *EZ-Latch Plus/Click *WIFI EZ-Plug Chipset: AMD B850 Rozměrový formát: micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: *4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8200(OC)/8000(OC)

ASUS PRIME B850M-F CPU: AMD socket AM5 pro desktopové procesory Chipset: Čipset AMD B850 Paměť: 2 × DIMM slot, max. 128 GB, DDR5 Grafika (integrované výstupy): 1 × HDMI port Rozšiřující sloty Procesory AMD Ryzen™ řad 9000 a 7000 1 × PCIe 5.0 x16 (režim x16) Procesory AMD Ryzen™ řady 8000 1 × PCIe 4.0 x16 (režim x8/x4) Čipset AMD B850 1

GIGABYTE Z890 AORUS MASTER AI TOP Chipset: Intel® Z890 Express Rozměrový formát: E-ATX (305x285 mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: *4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9500(OC) / 9466(OC) / 9333(OC) / 9200(OC) / 9066(OC) / 8933(OC) /8800(OC) /8600(OC) / 8400(OC) /8266(OC) / 8200(OC)

GIGABYTE B840M GAMING X WIFI6E Chipset: AMD B840 Rozměrový formát: Mikro ATX (244x244 mm) Podpora pro procesory: 7. až 9. gen Ryzen Patice procesoru: AM5 Paměť: *4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8200(OC) / 8000(OC) / 7950(OC) / 7900(OC) / 7800(OC) / 7600(OC) / 7400(OC) / 7200(OC) / 7000(OC) / 6800(OC) / 6600(OC) / 6400 / 620