Základní desky

GIGABYTE B860M DS3H WIFI6EChipset: Intel® B860 ExpressRozměrový formát: Micro ATX (244x244mm)Podpora pro procesory: Intel® Core™ UltraPatice procesoru: LGA1851Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9066(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400(OC)/8266(OC)/8200(OC)/8000(OC)/7950(OC)/7900(OC)/7800( OC) / 7600 (OC) / 7400 (OC) / 7200(OC)

GIGABYTE B860M EAGLEChipset: Intel® B860 ExpressRozměrový formát: Micro ATX (244x225mm)Podpora pro procesory: Intel® Core™ UltraPatice procesoru: LGA1851Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 9066(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400(OC)/8266(OC)/8200(OC)/8000(OC)/7950(OC)/7900(OC)/7800( OC) / 7600 (OC) / 7400 (OC) / 7200(OC) / 7000

B860M GAMING PLUS WIFIChipset: Intel® B860Rozměrový formát: mATX (243,84x243,84mm)Podpora pro procesory: Intel® Core™ UltraPatice procesoru: LGA1851Paměť: * 4x UDIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8800 - 6400 (OC) MT/s / 6400 - 4800 (JEDEC) MT/s paměťové moduly* dvoukanálová architektura paměti* podpora paměťových modulů Extreme Me

GIGABYTE H810M S2HChipset: Intel® H810 ExpressRozměrový formát: Micro ATX (244x215mm)Podpora pro procesory: Intel® Core™ UltraPatice procesoru: LGA1851Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 6400/5600 MT/s paměťové moduly* dvoukanálová architektura paměti* podpora paměťových modulů Extreme Memory Profile (XMP)Grafické výstu

GIGABYTE Z890 AORUS XTREME AI TOP* D5 Bionic Corsa* DDR Wind Blade XTREME* DTS:X® Ultra Audio* WIFI EZ-Plug* EZ-Latch Plus* EZ-Latch Click* Ultra Durable PCIe Armor: kovová zadní deska* AORUS AI SNATCH* světelné efekty AORUSChipset: Intel® Z890 ExpressRozměrový formát: E-ATX (304,8x305mm)Podpora pro procesory: Intel® Core™ UltraPatice pro

ASUS PRIME B650-PLUS WIFI ATX Form FactorChipset: AMD B650 ChipsetCPU: AMD Socket AM5 pro AMD Ryzen™ 9000 & 8000 & 7000 Series Desktop ProcesoryPaměť: 4 x DIMM, max. 192 GB, DDR5*Dvoukanálová architektura paměti*Podporuje rozšířené profily AMD pro přetaktování (EXPO™)*OptiMem IIDisplej: 1 x DisplayPort1 x HDMI portRozšiřující sloty: Cel

GIGABYTE B840M DS3HChipset: AMD B840Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm)Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ 7. až 9. generacePatice procesoru: AM5Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8200(OC) / 8000(OC) / 7950(OC) / 7900(OC) / 7800(OC) / 7600(OC) / 7400(OC) / 7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6666(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC

ASUS B650E MAX Gaming WIFIChipset: AMD B650 ChipsetCPU: AMD Socket AM5 pro stolní procesory AMD Ryzen™ řady 9000 a 8000 a 7000Paměť: *4 x sloty DIMM, max. 256 GB, DDR5 Podporuje až 8000+MT/s (OC) s procesory Ryzen™ řady 9000 a 8000 a 7000, ECC a *Non-ECC Un-buffered DIMM*Dvoukanálová architektura paměti*Podporuje rozšířené profily AMD p

ASUS X870 MAX GAMING WIFIForm Factor ATX ( 30.5 cm x 24.4 cm )CPUAMD Socket AM5 pro AMD Ryzen™ 9000 & 8000 & 7000 Series Desktop ProcessoryChipsetAMD X870 ChipsetPaměť4x DIMM slot. max 256GB DDR5Dvoukanálová paměťová architekturaPodporuje rozšířené profily AMD pro přetaktování (EXPO™)Vylepšený paměťový profil ASUS (AEMP)Displej1x HDMI2 ×

ASUS Pro Q870M-C-CSMCPU:Podporuje procesory Intel® Core™ Ultra (2. řada), patici LGA1851Podporuje technologie Intel® Turbo Boost 2.0 a Intel® Turbo Boost Max 3.0Chipset: Intel Q870 ChipsetForm Factor: mATXPaměť:4 x DIMM sloty, max. 256 GB, DDR5Podpora až do 6400 MT/s, Non-ECC, nebufferované, CUDIMM (Clocked Unbuffered DIMM)Dvoukanálová pa