Základní desky

GIGABYTE Z890M AORUS ELITE WIFI7 ICE Chipset: Intel® Z890 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB (kapacita 64 GB jednoho DIMM), DDR5 9200(OC) / 9066(OC) / 8933(OC) / 8800(OC) / 8600(OC) / 8400(OC) /8266(OC) / 82

ASUS PRIME B760M-F WIFI CPU: Intel® Socket LGA1700 pro procesory Intel® Core™ 14., 13. generace, Intel® Core™ 12. generace, Pentium® Gold a Celeron®. Podporuje Intel® Turbo Boost Technology 2.0 a Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 Chipset: Intel B760 Chipset Paměť: 2 x DIMM slot, Max. 96GB, DDR5 Grafické výstupy: 1x HDMI, 1x DP Rozšiř

GIGABYTE H610M D3W *Smart Fan 6 Chipset: Intel® H610 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x220mm) Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: *2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 5600/5200/4800/4400 MT/s *dvoukanálová architektura paměti *podpor

ASUS ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO CPU: Patice AMD AM5 pro desktopové procesory AMD Ryzen™ řady 9000, 8000 a 7000 Chipset: AMD X870E Paměť: 4 x DIMM slots, max. 256GB, DDR5 Grafika (integrované výstupy): 1× port HDMI 2× port USB4® (40 Gb/s) s podporou obrazového výstupu přes USB Type-C Rozšiřující sloty Desktopové procesory AMD Ryzen™

GIGABYTE B860M GAMING WIFI6 Chipset: Intel® B860 Express Rozměrový formát: Mikro ATX (244x225 mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: *2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 9066(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400(OC)/8266(OC)/8200(OC)/8000(OC)/7950(OC)/7900(OC)/7800(OC)/7600(OC)/7400(OC)/7200(OC)/7

GIGABYTE H810M S2H GEN5 Chipset: Intel® H810 Express Rozměrový formát: Mikro ATX (244x215 mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: *2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 6400/5600 MT/s paměťové moduly *Dvoukanálová architektura paměti *Podpora paměťových modulů Extreme Memory Profile (XMP)

GIGABYTE B760M H V2 Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: Mikro ATX (244x220 mm) Podpora pro procesory: 12., 13. a 14. gen. Intel Patice procesoru: LGA1700 Paměť: *2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 8000(OC) /7800(OC) /7600(OC) /7400(OC) /7200(OC) /7000(OC) /6800(OC) /6600(OC) / 6400(OC) / 6200(OC) / 6000(OC) / 5800(

Chipset: AMD B550 Rozměrový formát: micro ATX (24.4cm x 24.4cm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen 5000 Series/ 5000 G-Series/ 4000 G-Series/ 3000 Series Desktop Processors Pozice na paměti: 4 x DIMM DDR4 Dual Channel Memory Architecture Podpora pro paměti: 4866(OC)/4800(OC)/4600(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(

ASUS TUF GAMING B650-PLUS Chipset: AMD B650 Rozměrový formát: ATX (30,5x24,4cm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM, max. 128GB, DDR5 6400+(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(OC)/ 5400(OC)/ 5200/ 5000/ 4800, ECC a bez ECC, bez vyrovnávací paměti * dvoukanálová architektura pamět

ASUS ROG STRIX B650-A GAMING WIFI Chipset: AMD B650 Rozměrový formát: ATX (30,5x24,4cm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM, max. 128GB, DDR5 6400+(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(OC)/ 5400(OC)/ 5200/ 5000/ 4800, ECC a bez ECC, bez vyrovnávací paměti * dvoukanálová architektu

ASUS PRIME B650-PLUS CSM s programem ASUS Corporate Stable Model Chipset: AMD B650 Rozměrový formát: ATX (30,5x24,4cm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM, max. 128GB, DDR5 6400+(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(OC)/ 5400(OC)/ 5200/ 5000/ 4800, ECC a bez ECC, bez vyrovnávací p

Chipset: AMD A520 Rozměrový formát: mATX Form Factor (244 mm x 205 mm) Podpora pro procesory: 3. generaci procesorů AMD Ryzen™ / 3. generaci procesorů AMD Ryzen™ s grafickým adaptérem Radeon™ Patice procesoru: AM4 Pozice na paměti: 2x DDR4 DIMM Podpora pro paměti: *3. generace procesorů AMD Ryzen™: Support for DDR4 5000(O.C.) / 48