Základní desky

ASUS Pro B760M-C-CSM ASUS CSM program: stabilní dodávka základních desek, upozornění na konec životnosti a IT software pro firemní základní desky * firemní základní deska Micro-ATX B760 s vylepšeným zabezpečením, spolehlivostí, ovladatelností a servisovatelností Chipset: Intel® B760 Rozměrový formát: mATX (244x244mm) Podpora

GIGABYTE B760 DS3H DDR4 (rev. 1.0) Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 128GB, DDR4 5333(OC)/5133(OC)/5000(OC)/4933(OC)/4800(OC)/4700(OC)/4600(OC)/4500

ASUS TUF GAMING A620M-PLUS WIFI Chipset: AMD A620 Rozměrový formát: Micro-ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM sloty, Max. 128GB, DDR5 6400+(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5800(OC)/5600(OC)/5400(OC)/5200/5000/4800, ECC a bez ECC, bez vyrovnávací paměti * dvoukanálová a

ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI Chipset: Intel® B760 Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: 13 Gen Intel® Core™ & 12 Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM, max. 192GB, DDR5 7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5800(OC)/5600/5400/5

GIGABYTE A620M GAMING X (rev. 1.0) * Smart Fan 6 * Q-Flash Plus Chipset: AMD A620 Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 192GB (kapacita 48GB single DIMM), DDR5 6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5600(OC)/5200/4800/4400 MT/

GIGABYTE A620M DS3H (rev. 1.0) * Smart Fan 6 * Q-Flash Plus Chipset: AMD A620 Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 192GB (kapacita 48GB single DIMM), DDR5 6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5600(OC)/5200/4800/4400 MT/s *

ASUS TUF GAMING B650-PLUS Chipset: AMD B650 Rozměrový formát: ATX (30,5x24,4cm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM, max. 128GB, DDR5 6400+(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(OC)/ 5400(OC)/ 5200/ 5000/ 4800, ECC a bez ECC, bez vyrovnávací paměti * dvoukanálová architek

ASUS PRIME B650-PLUS CSM s programem ASUS Corporate Stable Model Chipset: AMD B650 Rozměrový formát: ATX (30,5x24,4cm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM, max. 128GB, DDR5 6400+(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(OC)/ 5400(OC)/ 5200/ 5000/ 4800, ECC a bez ECC, bez vy

Chipset: AMD A520 Rozměrový formát: mATX Form Factor (244 mm x 205 mm) Podpora pro procesory: 3. generaci procesorů AMD Ryzen™ / 3. generaci procesorů AMD Ryzen™ s grafickým adaptérem Radeon™ Patice procesoru: AM4 Pozice na paměti: 2x DDR4 DIMM Podpora pro paměti: *3. generace procesorů AMD Ryzen™: Support for DDR4 5000(O.

ASUS ROG CROSSHAIR X870E HERO * AI Overclocking * AI Cooling II * AI Networking II * osvětlení Polymo II * EZ PC DIY * pohlcující zvuk: kodek ROG SupremeFX ALC4082 s převdoníkem ESS® ES9219 QUAD DAC a Dolby Atmos® Chipset: AMD X870E Rozměrový formát: ATX 305x244mm Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000 & 8000 & 7000

ASUS PRIME X870-P WIFI * AI Cooling II * AI Networking II Chipset: AMD X870 Rozměrový formát: ATX 305x244mm Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000 & 8000 & 7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM, max. 192GB, DDR5 podporuje až 8000+MT/s (OC) paměťové moduly * ECC a Non-ECC * dvoukanálová architektura paměti

GIGABYTE B760M D3HP *podporuje procesory Intel Core 14./13./12 *bezkonkurenční výkon - hybridní 4+1+1fázové digitální řešení VRM *Dual Channel DDR5 - podpora paměťových modulů XMP 4xDIMM *úložiště nové generace - 2xPCIe 4.0 x4 M.2 konektory *rychlé sítě - GbE LAN *rozšířená konektivita - přední USB-C 5 Gb/s, DP, HDMI, D-Sub *int