Základní desky pro Intel

ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI Chipset: Intel® B760 Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: 13 Gen Intel® Core™ & 12 Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM, max. 192GB, DDR5 7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5800(OC)/5600/5400/5

ASUS PRIME B860M-A WIFI * mATX Form Factor CPU: Support Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2) , LGA1851 - Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 Chipset: Intel® B860 Chipset Paměť: 4 x sloty DIMM, max. 192 GB, DDR5 - Podporuje až 8400+MT/s (OC), Non-ECC,Un-buffered ,Clocked

GIGABYTE Q870M D3H * D5 Bionic Corsa * EZ-Latch Chipset: Intel® Q870 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 Podpora paměťových modulů DDR5 9066(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400(OC)/8266(OC)/8200(OC)

GIGABYTE Z890M GAMING X Chipset: Intel® Z890 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB (kapacita 64 GB jednoho DIMM), DDR5 9066(OC) / 8933(OC) / 8800(OC) / 8600(OC) / 8400(OC) /8266(OC) / 8200(OC) / 8000(OC

GIGABYTE B860 GAMING X WIFI6E Chipset: Intel® B860 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9066(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400(OC)/8266(OC)/8200(OC)/8000(OC)/7950(OC)/7900(OC)/7800( OC) / 7600 (OC) / 7400 (OC

GIGABYTE B860 EAGLE WIFI6E Chipset: Intel® B860 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9066(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400(OC)/8266(OC)/8200(OC)/8000(OC)/7950(OC)/7900(OC)/7800( OC) / 7600 (OC) / 7400 (OC) /

GIGABYTE B860M AORUS ELITE WIFI6E Chipset: Intel® B860 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9200(OC) / 8800(OC) / 8600(OC) / 8400(OC) / 8266(OC) / 8200(OC) / 8000(OC) / 7950(OC) / 7900(OC) / 7800

ASUS PRIME Z790M-PLUS Chipset: Intel® Z790 Rozměrový formát: mATX (244x244mm) Podpora pro procesory: 13 Gen Intel® Core™ & 12 Gen Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM, Max. 192GB, DDR5 7200+(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5800(OC)/5600/5400/5200/5000/4

GIGABYTE Z790 EAGLE * Smart Fan 6 * Q-Flash Plus * EZ-Latch Chipset: Intel® Z790 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: 14., 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 7600(OC)/7400(OC)/7200(OC)/7000(OC

GIGABYTE Z790 D AX (rev. 1.0) Chipset: Intel® Z790 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® 14., 13. a 12. generace Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 192GB, DDR5 7600(OC)/7400(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)

ASUS PRIME B860-PLUS * ATX Form Factor CPU: Support Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2) - LGA1851, Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 Chipset: Intel® B860 Chipset Paměť: 4 x sloty DIMM, max. 192 GB, DDR5 - Podpora až 8200+MT/s (OC), Non-ECC, Un-buffered ,Clocked Unbuffe

MSI PRO B860-P WIFI Chipset: Intel® B860 Rozměrový formát: ATX (243,84x304,8mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x UDIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8800 - 6400 (OC) MT/s / 6400 - 4800 (JEDEC) MT/s paměťové moduly * dvoukanálová architektura paměti * podpora paměťových mo