Komponenty

GIGABYTE B650M GAMING PLUS WIFI * Smart Fan 6 * Q-Flash Plus * EZ-Latch Chipset: AMD B650 Rozměrový formát: microATX (244x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB (kapacita 64GB single DIMM), DDR5 8000(OC)/7800(OC)/7600(OC)/7200(OC

Corsair RM850E *Plně modulární design pro čistší kabeláž *Nativní 600W 12V-2x6 kabel pro výkonné grafické karty *Certifikace účinnosti Cybenetics Gold *Ultra ohebné reliéfní kabely s nízkoprofilovými hřebínky *Kompaktní rozměry pro lepší správu kabelů *Certifikace Intel® ATX 3.1, kompatibilní s PCIe 5.1 Konektory: ATX 24-pin:

Chipset: AMD B550 Chipset Rozměrový formát: ATX (30.5cm x 24.4cm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ 5000 Series/ 5000 G-Series/ 4000 G-Series/ 3000 Series stolní procesory Patice procesoru: AMD AM4 Pozice na paměti: 4 x DDR4 DIMM Podpora pro paměti: *4866(OC)/4800(OC)/4600(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/

Lexar NS100 2.5” SATA III (6Gb/s) SSD Kapacita: 1 TB Rozhraní: SATA III (6Gb/s) Form Factor: 2.5” TBW: 480 TB Rychlost čtení: 550 MB/s Rozměry: 69,85 x 100,2 x 7 mm Váha: 34 g Záruka: 3 roky Stránka výrobce: https://www.lexar.com/global/products/Lexar-NS100-2-5%E2%80%9D-SATA-III-6Gb-s-SSD/

ASUS Pro B760M-C-CSM ASUS CSM program: stabilní dodávka základních desek, upozornění na konec životnosti a IT software pro firemní základní desky * firemní základní deska Micro-ATX B760 s vylepšeným zabezpečením, spolehlivostí, ovladatelností a servisovatelností Chipset: Intel® B760 Rozměrový formát: mATX (244x244mm) Podpora

GIGABYTE Z790 D (rev. 1.0) Chipset: Intel® Z790 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® 14., 13. a 12. generace Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 192GB, DDR5 7600(OC)/7400(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/60

GIGABYTE B860 DS3H WIFI6E Chipset: Intel® B860 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 9066(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400(OC)/8266(OC)/8200(OC)/8000(OC)/7950(OC)/7900(OC)/7800( OC) / 7600 (OC) / 7400 (OC) /

GIGABYTE B850M DS3H * Dark Brown * Q-Flash Plus * Smart Backup * X3D Turbo Mode * EZ-Latch Chipset: AMD B850 Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 (LGA1718) Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8200(OC)/8000(OC)/7950(OC)/790

GIGABYTE B840M GAMING PLUS WIFI6E Chipset: AMD B840 Rozměrový formát: Mikro ATX (244x244 mm) Podpora pro procesory: 7. až 9. gen Ryzen Patice procesoru: AM5 Paměť: *4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 8200(OC) / 8000(OC) / 7950(OC) / 7900(OC) / 7800(OC) / 7600(OC) / 7400(OC) / 7200(OC) / 7000(OC) / 6800(OC) / 6600(OC)

ASUS PRIME B760-PLUS Chipset: Intel® B760 Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: 13 Gen Intel® Core™ & 12 Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM, max. 192GB, DDR5 7200+(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5800(OC)/5600/5400/5200/5000/

GIGABYTE B850M FORCE * X3D Turbo Mode * Q-Flash Plus * Friendly UI * EZ-Latch * WIFI EZ-Plug Chipset: AMD B850 Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000/8000/7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 2x DIMM patice podporující až 128GB, DDR5 9600(OC)/9200(OC)/8800(OC)/8600(OC)/8400

MSI B760 GAMING PLUS WIFI DDR4 * Audio Boost Chipset: Intel® B760 Rozměrový formát: ATX (304,8x243,84mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ 14./13./12. generace, Intel® Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x paměťový slot DDR4, maximální kapacita 128GB * DDR4 5333 (OC)/5200 (OC)/5066 (OC)/5000